摘要：●? ?由Synopsys.ai? EDA套件賦能可投產的數字和模擬設計流程能夠針對臺積公司N3/N3P和N2工藝，助力實現芯片設計成功，并加速模擬設計遷移。●? ?新思科技物理驗證解決方案已獲得臺積公司N3P和N2工藝技術認證，可加速全芯片物理簽核。●? ?新思科技3DIC Compiler和光子集成電路（PIC）解決方案與臺積公司COUPE技術強強結合，在硅光子技術領域開展合作，能夠進一步提高人工智能（AI）和多裸晶（Multi-Die
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新思科技 臺積公司 3DIC Compiler 光子集成電路
高性能計算和人工智能正在形成推動半導體行業飛速發展的雙翼。面對摩爾定律趨近極限的挑戰，3DIC Chiplet先進封裝異構集成系統越來越成為產業界矚目的焦點。這種創新的系統不僅在Chiplet的設計、封裝、制造、應用等方面帶來了許多突破，同時也催生了全新的Chiplet EDA平臺，共同為創造下一代數字智能系統賦能。芯和半導體，作為國內首家推出“3DIC Chiplet先進封裝設計分析全流程”EDA平臺的EDA公司，在10月25日上海舉辦了2023芯和半導體用戶大會，總規模超過600人。大會以“極速智能，
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芯和半導體 3DIC Chiplet Chiplet
晶圓代工龍頭臺積電總裁魏哲家24日出席「臺積電日本3DIC研究開發中心」開幕啟用典禮，日本經濟產業相萩生田光一亦出席致詞。該中心由臺積電設立，并與揖斐電（Ibiden）、新光電氣、信越化學等日本逾20家廠商合作，總投資金額達370億日圓，日本政府透過新能源及產業技術統合開發機構（NEDO）出資190億日圓。臺積電在日本茨城縣筑波市產業技術總合研究所設立的臺積電日本3DIC研究開發中心24日開幕啟用，由于日本已開放臺灣人士以商務簽證入境且免隔離，魏哲家與臺積電先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆一同出席，說明臺
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臺積電 3DIC 材料研發
重點：3DIC Compiler基于新思科技的Fusion Design Platform、世界級引擎和數據模型，在單一用戶環境下提供一個綜合性的端到端解決方案，具有針對先進多裸晶芯片系統設計的全套功能提供強大的三維視圖功能，為2.5D/3D封裝可視化提供直觀的環境，顯著減少設計到分析的迭代次數，并最大限度地縮短整體集成時間提供與Ansys硅-封裝-印刷電路板技術的緊密集成，以進行系統級信號、功率和熱量分析新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日推出其3DIC
Co
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新思科技 3DIC Compiler
引言 更小的外形尺寸、卓越的功能、更出色的性能和更低的BOM(物料成本)是系統工程師在開發傳感器和傳感器接口應用等復雜電子產品時面臨的主要挑戰。縮小芯片尺寸可以通過使用集成密度更高的小型制程節點實現，而系統的小型化則可以通過使用先進的封裝技術來達成。如今，對更高系統集成度的需求與日俱增，這也促使那些傳統的封裝服務供應商和半導體公司著手開發更具創新性、更為先進的封裝技術。其中前景廣闊，同時也具有挑戰性的當屬采用硅通孔(TSV)的3D集成電路(3DIC)。3DIC技術現已被廣泛應用于數字集成電路(例如存
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3DIC 傳感器
國內年度半導體業展會盛事「SEMICONTaiwan2014」九月三日至五日舉行。主辦單位「國際半導體設備材料協會」(SEMI)臺灣區副總裁何玫玲表示，此次展覽規模，創下歷年最高紀錄，總計超過六百五十家廠商、一千四百一十個攤位，參展廠商和參觀人數則突破四萬。比起去年，何玫玲直言，今年展覽買氣強旺，買主洽談會共約六十場，這是往年沒有發生的現象。
2014年半導體展概念股臺廠營運情形
何玫玲分析并解釋說，買氣旺盛，應是國內龍頭廠商臺積電(2330)、聯電(2303)等，近年大力扶持國內
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半導體 晶圓代工 SEMICONTaiwan2014 3DIC 2.5DIC
3D IC將是半導體業者站穩手機晶片市場的必備武器。平價高規智慧型手機興起，已加速驅動內部晶片整合與制程演進;然而，20奈米以下先進制程研發成本極高，但所帶來的尺寸與功耗縮減效益卻相對有限，因此半導體廠已同步展開3D IC技術研發，以實現更高的晶片整合度，其中，三星已率先宣布將于2014年導入量產。
拓墣產業研究所半導體中心研究員蔡宗廷認為，MEMS技術將是手機設計差異化的關鍵，包括MEMS自動對焦和振蕩器的出貨成長均極具潛力。
拓墣產業研究所半導體中心研究員蔡宗廷表示，2013～2015
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手機芯片 3DIC
在西安市高新開發區管委會大力支持下，SEMI中國封測委員會第五次會議近日在西安成功召開。SEMI全球副總裁、中國區總裁陸郝安與西安高新開發區安主任共同為會議致辭，吳凱代表SEMI中國同與會者分享了中國半導體及封測市場現況、SEMI標準制定流程和重要意義、SEMI標準在北美的成功案例等主題報告。經過熱烈討論，代表們就3DIC標準的制訂在以下幾個方面達成共識：
一是臺灣和北美對3DIC發展方向也不明確，中國半導體投資巨大且貼近應用市場，有機會趕上歐美先進水平，甚至在特定領域可實現"彎道
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封測 3DIC
中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際)宣布成立視覺、傳感器和3DIC中心(簡稱CVS3D)。中芯國際CVS3D整合、強化了中芯國際在硅傳感器、通過硅通孔(TSV)技術和其他中端晶圓制程技術(MEWP)的上的研發和生產制造能力。而MEWP技術帶動了在CMOS圖像傳感器、MEMS傳感器、三維堆疊設備，和基于TSV2.5D和3D的高性能系統級封裝(SiP)方面的顯著進步。
半導體行業正快速采用基于TSV2.5D和3DIC的技術，使系統芯片進一步小型化，同時降低功耗、提高設備和系統性能。根據201
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中芯國際 3DIC
過去一年中，Mentor公司實現了10億美元的營業額。并在20nm設計、3DIC、DFM(可制造設計)、DFT(可測試設計)、SoC驗證方面都有很大進展。在北京的Mentor Forum期間，筆者就目前設計業的一些困惑，詢問了Mentor的掌舵人。
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Mentor 3DIC
美商Altera公司與TSMC22日宣布，采用TSMC CoWoS生產技術共同開發全球首顆能夠整合多元芯片技術的三維集成電路(Heterogeneous 3DIC)測試芯片，此項創新技術系將模擬、邏輯及內存等各種不同芯片技術堆棧于單一芯片上組合而成，可協助半導體產業超越摩爾定律的發展規范，而TSMC的CoWoS整合生產技術能夠提供開發3DIC技術的半導體公司一套完整的解決方案，包括從前端晶圓制造到后端封裝測試的整合服務。
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Altera 測試芯片 3DIC
時序即將進入2012年，半導體產業技術持續進行變革，其中3D IC便為未來芯片發展趨勢，將促使供應鏈加速投入3D IC研發，其中英特爾(Intel)在認為制程技術將邁入3D下，勢必激勵其本身的制程創新。另外在半導體業者預期3D IC有機會于2013年出現大量生產的情況下，預估2013年也可視為是3D IC量產元年。
3D IC為未來芯片發展趨勢，其全新架構帶來極大改變，英特爾即認為，制程技術將邁入3D，未來勢必激勵技術創新。英特爾實驗室日前便宣布與工研院合作，共同合作開發3D IC架構且具低功耗
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半導體制程 3DIC
當大部份芯片廠商都感覺到遵循摩爾定律之途愈來愈難以為繼時，3DIC成為了該產業尋求持續發展的出路之一。然而，整個半導體產業目前也仍在為這種必須跨越工具、制程、設計端并加以整合的技術類別思考適合的解決方案。
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Nvidia 3DIC
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