半導體硅片市場供需缺口明顯，全球大硅片供給出現嚴重短缺。根據ICInsights對全球晶圓產能和硅片產能的統計，2014年以來全球硅片市場存在供不應求的現象，且供需缺口逐年增加。根據晶圓廠和硅片廠的產能計算，2017年全球6-12英寸硅片的供需缺口總計為133萬片/月，考慮到多數12英寸硅片產線仍在建設中，全球大硅片的供給端缺口將更為顯著。

　　3.3硅片價格上升通道延續

　　硅片市場供需缺口的不斷擴大，助推半導體硅片價格持續上漲。進入2017年以來，存儲器芯片及CPU/GPU等邏輯芯片市場快速增長，12英寸晶圓需求激增，由于多數12英寸硅片產線的達產進度相對緩慢，導致12英寸硅片出現嚴重短缺。8英寸方面，指紋識別芯片和攝像頭芯片的需求大幅增長，并且物聯網應用也多集中在8英寸晶圓，而全球主要硅片廠商目前沒有8英寸產線大規模擴建的計劃，使得8英寸硅片產能吃緊。根據2017年晶圓代工廠商與日本信越化學和SUMCO簽訂的硅片供應合約來看，12英寸硅片簽約價已從去年的每片75美元上漲到120美元，2018年硅片龍頭企業采取逐季度報價的方式，據SUMCO公司預測今年12英寸硅片價格仍將增長20%以上。

　　根據SEMI數據，半導體硅片價格在2008年受金融危機影響，價格呈斷崖式下跌，在2016年達到近十年以來的低谷。從16年開始半導體硅片價格步入復蘇通道，且上漲勢頭強勁，從2016Q1的0.66美元/平方英寸逐漸上漲至2018年Q1的0.86美元/平方英寸。由于半導硅片企業在上一個行業低谷中紛紛減產，而新產線的達成一般至少要兩年時間，短期內半導體硅片產能無法快速提升。芯片企業選擇接受逐漸上漲的硅片價格而避免缺少原材料帶來的機會成本。因此，目前的半導體硅片市場還處于緊平衡狀態，半導體硅片進一步漲價的趨勢將延續。

　　四、中國硅片產業迎來發展新機遇

　　4.1硅片產業戰略地位

　　從全球半導體晶圓相關原材料市場結構來看，硅片作為最主要的晶圓原材料占據了35%的比例。硅片的產品質量幾乎決定了后續晶圓生產的。同時，由于硅片產業的建立需要重新設計和制造相應的設備，因此巨大的資本開支和高端技術人才的引進至關重要。企業需要在投資回報率曲線抬頭以前沉淀大量資金和人才投資，因此尋找合適的時機進入市場變得尤為關鍵。

　　隨著中芯國際和華虹宏力在晶圓代工端的突圍，中國大陸晶圓企業2016年市場份額達到7%。根據SEMI公布的數據，全球將于2017-2020年間投產62座半導體晶圓廠，其中26座設于中國大陸，占總數的42%。這些建于中國的晶圓廠將在19-20年募集達產，屆時中國大陸晶圓代工能力有望達到全球的30%。這意味著中國大陸硅片產能與晶圓產能嚴重不匹配，自給率有大幅提升空間。

　　4.2中國硅片企業發展進程

　　目前國內半導體硅片市場的發展相較世界先進水平尚存在明顯差距，大陸硅片企業的產品線主要以6英寸以下為主。8英寸產線目前實現量產的企業包括浙江金瑞泓、北京有研半導體以及昆山中辰(環球晶圓的大陸子公司)少數幾家，合計產能約27萬片/月，遠遠不能滿足國內晶圓廠的硅片材料需求;而12英寸產線目前仍在建設和規劃中，尚不具備大規模量產的能力。

　　國內硅片市場的競爭格局大致分為三個梯隊：金瑞泓和有研新材為首的本土廠商、江蘇中辰和上海合晶為主的合資企業以及中環和京東方等轉型切入半導體硅片產業的公司。

　　浙江金瑞泓成立于2000年，在國內本土企業中擁有最完善的產業鏈，能夠生產單晶硅錠、研磨片、拋光片、外延片等一系列半導體硅片產品。2009年公司實現8英寸拋光片和外延片的量產，成為國內首家掌握8英寸硅片技術的公司。目前公司產品已進入中芯國際、華虹、士蘭微等國內一線晶圓廠的供應鏈。2017年5月，金瑞泓牽頭承擔的國家重大科技專項“8英寸硅片研發與產業化及12英寸硅片關鍵技術研究”項目順利通過專家組驗收，已掌握12英寸硅片生產工藝，并于9月份正式啟動了12英寸硅片15萬片/月產能的工程建設。

　　北京有研半導體成立于2001年，是央企北京有色金屬研究總院的全資子公司，常年承擔國家半導體材料領域的科研重任。目前公司主要產品包括5-12英寸硅片、5-8英寸外延片、3-6英寸區熔片等，產品遠銷美國、日本、韓國、臺灣等多個國家和地區。公司已從單一的研究機構轉向大型生產性實體，代表了國內硅片技術的前沿，同時也在海外市場擴大生產規模，提升了國際影響力。目前公司已建成一條年產12萬片的12英寸拋光片試驗線和一條年產6萬片的的12英寸外延片試驗線。

　　上海新昇半導體成立于2014年，由上海硅產業投資有限公司、上海新陽、興森科技和上海皓芯投資管理有限公司合資成立。公司成立初期就開始布局12英寸硅片產線，目前一期工程在建設中，產品目標為適用于40-28nm制程的拋光片、退火片外延片以及SOI硅片等。公司在2016年已成功拉制出長約15米的12英寸單晶硅棒，隨著產線建設的逐步進行，有望實現國內12英寸硅片成功量產的突破。

　　除了上述多年從事半導體業務的硅片企業，近年來半導體行業的持續景氣同樣吸引了其他行業龍頭的目光。國內光伏龍頭企業中環股份開始進軍半導體大硅片業務，2017年10月中環股份與無錫政府、晶盛機電公司共同組建中環領先半導體材料有限公司，投資總額約30億美元，將在無錫建設半導體大硅片產線。中環股份還在天津開展了30萬片/月的8英寸和2萬片/月的12英寸產線建設，意在半導體硅片市場實現彎道超車。除此之外，國內電子行業巨頭京東方于2017年12月宣布在西安簽約投資100億元，打造半導體硅片基地，強勢切入半導體材料領域。

　　近年來，國際硅片龍頭企業紛紛開始在中國大陸投資建廠。最早進行合資建廠的是臺灣環球晶圓的母公司SAS于1999年在江蘇昆山成立的中辰硅晶公司，擔負其6-8英寸硅片的生產任務，2016年的營業收入達到19.3億新臺幣。此外，臺灣硅片企業合晶公司在鄭州新建8-12英寸硅片廠，規劃產能各位20萬片/月，目前8英寸產線已經啟動。

　　日本企業Ferrotec于2016年成立了寧夏銀和半導體材料有限公司，計劃投資建設35萬片/月的8英寸產線和20萬片/月的12英寸產線，一期工程已于2018年3月啟動。合資企業具有成熟的技術工藝和管理經驗，其在大陸新建的硅片廠都屬于8-12英寸的大硅片產線，其雄厚的資金和技術在給國內廠商施加巨大競爭壓力的同時，也為國內硅片市場帶來了發展動力。

　　根據國內8英寸和12英寸晶圓廠的投資建設情況，按照平均3年的建設期測算晶圓廠達產進度，從而得到國內硅片市場的需求量。再根據國內硅片廠的產線建設進度和計劃，我們分別對未來8英寸和12英寸硅片的供給端進行了測算。2018-2020年國內8英寸硅片供給將持續增長，但仍然存在供需缺口。而12英寸硅片的供需缺口則更大，國內的12英寸硅片產線多在計劃和建設中，相應的供給端幾乎為零，短期內還需要通過進口解決缺口問題。因此，在供需不平衡的刺激下，中國硅片企業將迎來新機遇，未來3年將成為國內硅片產業投資高峰期，這帶來對晶體生長和硅片加工設備的需求大幅提升。

　　行業動態數據跟蹤

　　根據工程機械協會的數據顯示，2018年5月挖機銷量19313臺，同比增長71.35%;其中國內銷量水平17780臺，同比增長69.6%;出口銷量1523臺，同比增長95.3%。2018年1-5月挖機開機小時數為589小時，同比下滑5.60%。

　　根據工程機械協會的數據顯示，4月汽車起重機銷量3028臺，同比增長77.80%;1-5月累計銷量13427臺，同比增長82.68%。2018年5月*車銷量59413臺，同比增長46.29%;1-5月累計銷量256046臺，同比增長28.30%。

　　根據國家統計局數據，2018年5月石油與天然氣開采業固定投資完成額757.77億元，同比增長5.10%;根據貝克休斯的披露，截止2018年5月25日，北美石油鉆機活躍數量報859臺，較上周增加15臺。

　　2018年5月份金屬集裝箱產量為1086.4萬立方米，同比增長27.72%。2018年5月工業機器人產量13659臺，同比增長35.82%;1-5月累計60071臺，同比增長35.42%。