1月13日晚，一份令人震驚的收購方案書被披露，全球封測行業排名第六的長電科技收購排名第四的星科金朋，一舉躋身全球前三!

被收購的星科金朋主要從事半導體芯片委外封裝及測試業務，擁有4個制造測試中心和兩個研發中心，同時在美國、韓國、日本、中國上海、中國臺灣、新加坡和馬來西亞擁有銷售團隊，可謂是IC封測界有名的巨頭。而這次怎么就被排名低自己兩級的長電科技收走了呢?

公開資料顯示，星科金朋的實際控制人是國際知名的淡馬錫，由新加坡財政部全資持有。收購報告書披露，星科金朋主要從事半導體芯片委外封裝及測試業務，擁有4個制造測試中心和兩個研發中心，同時在美國、韓國、日本、中國上海、中國臺灣、新加坡和馬來西亞擁有銷售團隊。

從全球封測行業排序看，星科金朋和長電科技原本分列第四和第六。中投證券分析師李超指出，“長電科技并購星科金朋后，擁有先進封裝技術和歐美客戶等協同優勢，將躋身全球前三。”

從財務指標看，2013年，星科金朋的收入為98.27億元，是長電科技的1.93倍;2013年末，星科金朋的總資產為143.94億元，是長電科技的1.9倍。不過，2013年、2014年前三季度，星科金朋虧損額分別為4749萬美元和2528萬美元。

“星科金朋之所以出現虧損，主要原因是產能利用率不足及經營成本較高;同時搬廠等事件進一步影響了公司的盈利能力。”收購報告書披露稱。

上述高管看來，星科金鵬的經營機制存在一些問題，比如反應機制太慢、經營能力不足等。他進一步指出，“如果收購一家盈利的公司，要花很大的代價。另外，公司也比較看重星科金朋的技術和市場。后續會對其進行整合，改善這種虧損局面。”

值得注意的是，在這場海外收購中，星科金朋的臺灣子公司被剝離。主要原因是臺灣地區對于陸資企業投資臺灣半導體相關行業企業有一定的政策限制。為避免對整場收購有影響，長電科技與星科金朋決定將對臺灣子公司進行重組剝離。