今日，全球領先的集成電路成品制造和技術服務提供商長電科技（600584.SH）公布了2023年年度報告。報告顯示，公司2023全年實現營業收入人民幣296.6億元，全年實現凈利潤人民幣14.7億元；其中四季度實現收入人民幣92.3億元，環比增長11.8%，同比增長約3%，四季度收入重回同比增長并創歷史單季度新高。四季度實現凈利潤人民幣5.0億元，環比增長3.9%。2023年，長電科技有效應對市場變化，聚焦高性能先進封裝，強化創新升級推進經營穩健發展，自二季度起公司運營持續回升，業績逐季回暖反彈。公司持續優
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先進封裝 長電科技
全球領先的集成電路芯片成品制造和技術服務提供商長電科技（600584.SH）公布了2023年第三季度財務報告。財報顯示，長電科技第三季度實現營業收入人民幣82.6億元，環比增長30.8%；實現凈利潤人民幣4.8億元，環比增長24%。今年以來，長電科技發力先進封裝核心應用，持續提升面向應用場景的整體解決方案能力，優化產能布局，進一步鞏固了公司在全球集成電路封測產業中的領先地位。長電科技在汽車電子、5G通信、高性能計算(HPC)、新一代功率器件等熱點市場不斷實現創新突破。公司抓住汽車智能化、電動化帶來的市場機
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先進封裝 長電科技
“上海臨港”微信公眾號消息，6月26日，自貿區臨港新片區重裝備產業區J14-01地塊完成掛牌交易，該地塊位于閔行開發區臨港園區內，全球封測龍頭江蘇長電科技股份有限公司摘得該地塊，并簽訂成交確認書。6月29日，長電科技與中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區管理委員會簽訂了《上海市國有建設用地使用權出讓合同》。長電科技擬在園區建立長電汽車芯片成品制造封測項目，占地面積約214畝。項目產品涵蓋半導體新四化領域的智能駕艙、智能互聯、安全傳感器以及模塊封裝類型，全面覆蓋傳統封裝以及面向未來的模塊封裝以及系統級封裝產
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汽車芯片 長電科技
證券時報e公司訊，長電科技在互動平臺表示，長電科技面向高算力芯片領域推出了Chiplet高性能封裝技術平臺XDFOI?。目前，長電科技高密度扇出型集成封裝技術可提供從設計到生產的交鑰匙服務，助力客戶顯著提升芯片系統集成度，為高性能計算應用提供卓越的微系統集成解決方案。公司也正持續投入算力芯片相關的多樣化解決方案的開發及相關產能建設。
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長電科技
在輔助智能駕駛和自動駕駛中，毫米波雷達與激光雷達、車載攝像頭等硬件設備一起擔負著采集車輛周邊交通環境數據的重要使命。通過數據采集可以讓汽車識別清楚路況，從而根據周圍環境隨時做出決策，確保安全駕駛。毫米波雷達相比激光雷達、攝像頭，具備全天候探測能力，即使在雨雪、塵霧等惡劣環境條件下依舊可以正常工作，再加上可以直接測量距離、速度、角度和高度，成為智能輔助駕駛和自動駕駛中重要的傳感設備之一，目前在L1/2級別自動駕駛汽車上通常搭載1-3個毫米波雷達，預計未來發展到L4/5，將搭載超過10個毫米波雷達。據Yole
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長電科技 毫米波雷達
今日，全球領先的集成電路制造和技術服務提供商長電科技（600584.SH）公布了2023年第一季度財務報告。財報顯示，2023年第一季度公司實現營業收入人民幣58.6億元，凈利潤1.1億元。2022年下半年以來，消費電子需求疲軟，芯片行業庫存高，企業面臨的市場壓力加劇。為積極有效應對市場變化，長電科技面向高性能、先進封裝技術和需求持續增長的汽車電子、工業電子及高性能計算等領域不斷投入，為新一輪應用需求增長做好準備。長電科技近年來重點發展并已實現大規模生產的系統級(SiP)、晶圓級和2.5D/3D等先進封裝
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長電科技 技術升級
今日，全球領先的集成電路制造和技術服務提供商長電科技（600584.SH）公布了2022年年度報告。報告顯示，公司在2022全年實現營業收入人民幣337.6億元，同比增長10.7%。全年實現歸屬于上市公司股東的凈利潤達人民幣32.3億元，同比增長9.2%。2022年，長電科技在先進封測技術與制造等領域的先發布局持續收獲成效。公司通過與全球客戶深入合作磨練出的工藝技術核心能力，形成差異化競爭優勢。XDFOI? Chiplet多維異構集成系列工藝進入穩定量產階段，同步實現4nm節點多芯片系統集成封裝
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長電科技 技術升級
IT之家 1 月 5 日消息，長電科技宣布，公司 XDFOI Chiplet 高密度多維異構集成系列工藝已按計劃進入穩定量產階段，同步實現國際客戶 4nm 節點多芯片系統集成封裝產品出貨，最大封裝體面積約為 1500mm2 的系統級封裝。長電科技于 2021 年 7 月推出了面向 Chiplet（小芯片）的高密度多維異構集成技術平臺 XDFOI，利用協同設計理念實現了芯片成品集成與測試一體化，涵蓋 2D、2.5D、3D Chiplet 集成技術。長電科技 XDFOI 通過小芯
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長電科技 Chiplet
想必大家也都感受到，似乎全球的各大經濟體都在爭搶芯片資源，尤其是高端芯片資源，其中尤其以芯片制造最為矚目，例如像日韓美歐都在大力發展芯片產業，甚至一些亞洲的發展中國家也在芯片產業提供各種補貼，以期望在芯片產業中占有一席之地。但要想在芯片產業中有所作為，尤其是掌握一定的話語權，關鍵是要在根技術上打好基礎，而這個根技術，就是制定相應的技術標準，美國芯片企業之所以得以在全球所向披靡，就是因為在芯片產業的早期，它們制定的企業標準逐步成為了行業標準，不僅提供授權可以獲得大量收益，還維護了其市場地位，可謂形成良性循環
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Chiplet 長電科技 4nm
今日，全球領先的集成電路制造和技術服務提供商長電科技（600584.SH）公布了2022年第三季度財務報告。財報顯示，長電科技第三季度實現營業收入人民幣91.8億元，同比增長13.4%；實現凈利潤人民幣9.1億元，同比增長14.6%，雙雙創下歷史同期新高。近年來，長電科技堅持國際國內雙循環布局，不斷優化產品結構和業務比重，靈活調整訂單結構和產能布局，增強自身抵御周期波動的能力。公司加快2.5D/3D小芯片集成技術等高性能封測領域的研發和客戶產品導入，強化面向汽車電子、運算電子、5G通信電子等高附加值市場的
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長電科技 高性能封裝 芯片制造
近日，全球領先的集成電路制造和技術服務提供商長電科技（600584.SH）公布了2022年第一季度財務報告。財報顯示，2022年公司開局良好，一季度實現營業收入人民幣81.4億元，同比增長21.2%；實現凈利潤8.6億元，營收與凈利潤都創歷史同期新高。2022第一季度財務亮點：一季度實現收入為人民幣81.4億元，同比增長21.2%，創歷年同期新高。一季度經營活動產生現金人民幣16.4億元，同比增長36.1％。一季度扣除資產投資凈支出人民幣8.7億元，自由現金流達人民幣7.7億元。一季度凈利潤為人民幣8.6
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長電科技 封裝
2021 年業績符合我們預期 公司公布2021 年業績：收入305.0 億元，同比增長15.3%，毛利率18.4%，同比提升2.9ppts；歸母凈利潤29.6 億元，同比增長126.8%，扣非后凈利潤24.9 億元，同比增長161.2%，上述主要財務指標均創下歷史新高。對應到4Q21 單季度來看，公司實現收入85.9 億元，環比增長6.0%；毛利率19.8%，環比繼續提升1.0ppts；歸母凈利潤8.4 億元，環比增長6.3%。整體業績符合我們預期。 &nbs
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封裝 測試 長電科技
焊線封裝技術焊線形成芯片與基材、基材與基材、基材與封裝之間的互連。焊線被普遍視為最經濟高效和靈活的互連技術，目前用于組裝絕大多數的半導體封裝。長電技術優勢長電科技可以使用金線、銀線、銅線等多種金屬進行焊線封裝。作為金線的低成本替代品，銅線正在成為焊線封裝中首選的互連材料。銅線具有與金線相近的電氣特性和性能，而且電阻更低，在需要較低的焊線電阻以提高器件性能的情況下，這將是一大優勢。長電科技可以提供各類焊線封裝類型，并最大程度地節省物料成本，從而實現最具成本效益的銅焊線解決方案。解決方案LGABGA/FBGA
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封裝 測試 長電科技
?MEMS與傳感器隨著消費者對能夠實現傳感、通信、控制應用的智能設備的需求日益增長，MEMS 和傳感器因其更小的尺寸、更薄的外形和功能集成能力，正在成為一種非常關鍵的封裝方式。MEMS 和傳感器可廣泛應用于通信、消費、醫療、工業和汽車市場的眾多系統中。長電技術優勢憑借我們的技術組合和專業 MEMS 團隊，長電科技能夠提供全面的一站式解決方案，為您的量產提供支持，我們的服務包括封裝協同設計、模擬、物料清單 (BOM) 驗證、組裝、質量保證和內部測試解決方案。長電科技能夠為客戶的終端產品提供更小外形
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封裝 測試 長電科技 MEMS
倒裝封裝技術在倒裝芯片封裝中，硅芯片使用焊接凸塊而非焊線直接固定在基材上，提供密集的互連，具有很高的電氣性能和熱性能。倒裝芯片互連實現了終極的微型化，減少了封裝寄生效應，并且實現了其他傳統封裝方法無法實現的芯片功率分配和地線分配新模式。長電技術優勢長電科技提供豐富的倒裝芯片產品組合，從搭載無源元器件的大型單芯片封裝，到模塊和復雜的先進 3D 封裝，包含多種不同的低成本創新選項。解決方案FCBGAfcCSPfcLGAfcPoPFCOL - Flip Chip on Leadframe
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封裝 測試 長電科技
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