近期，中國大陸封測業變動叢生。

2 月 17 日，封裝代工廠菱生精密工業股份有限公司發布公告，經過董事會的慎重決議，決定將所持有的中國寧波力源的全部股權，即 100% 的權益，出售給浙江銀安匯企業管理公司。此次交易的總額達到約 3.078 億元新臺幣。

寧波力源自 2020 年以來一直處于虧損狀態，虧損幅度還在進一步擴大。在當前封測市場并未實現全面復蘇的情況下，若不能找到接盤方，菱生需持續向寧波力源輸血，力源因此被擺上交易臺桌。

其中菱生精密工業股份有限公司是一家專業從事半導體封裝與測試的公司，于 1970 年由日本三菱電機及大生電子共同出資在臺北成立。

隨后在 3 月 4 日，國內第一封測大廠——長電科技發布公告，稱長電管理公司擬以現金方式收購出售方持有的晟碟半導體（上海）有限公司（以下簡稱晟碟半導體）80% 股權，收購金額為 6.24 億美元。而晟碟半導體的母公司是西部數據。

不只文中提到的這兩件，其實封測廠的收并購，在過去幾年中頻繁上演。去年至今，包括力成、Qorvo、南茂等多家企業先后調整業務，將大陸封測廠出售。

至于這些封測廠為何這般還需要細細盤一盤。

封測市場，加速洗牌

首先是 2017 年，矽品出售蘇州子公司 30% 股權給紫光集團。中國臺灣矽品精密工業股份有限公司主要營業項目為從事各項集成電路封裝與制造、加工、買賣及測試等相關業務。矽品本身為全球前四大專業封裝測試代工服務業者，現屬日月光投資控股公司成員。

這項交易應該是為了當時日月光收購矽品的交易獲得大陸審批的未公開交換條件之一，因為交易宣布的同一天，中國商務部發布公告稱，以附加限制性條件批準日月光收購矽品。2020 年，矽品將廈門工廠——矽品電子出售給大陸內存模組廠商深圳記憶科技的全資子公司深圳海威有限公司，背后原因是該廠一直未達經濟規模且仍處于虧損狀態。

2021 年 12 月，日月光宣布將大陸四家工廠及業務出售給智路資本，包括日月光半導體（威海）有限公司、蘇州日月新半導體有限公司及日榮半導體（上海）有限公司、日月光半導體（昆山）有限公司。此次出售后，日月光在大陸還有矽品蘇州、上海日榮、上海月芯和上海日月光半導體三個工廠，其中月芯是測試廠，日月光半導體是基板設計制造廠。

2023 年 6 月，力成科技接連宣布將蘇州力成 70% 股權出售給江波龍、西安力成出售給美光西安，交易資金將用于力成在臺布局先進封裝產能。而保留的三成蘇州力成股權，也為其持續拓展大陸封測市場留有余地。

此外，力成在其董事會中曾透露，將評估中國臺灣之外的第三地生產的可能性及必要性，包括東南亞、印度等地。

2023 年 12 月，Qorvo 宣布將北京和山東德州的組裝和測試設施出售給合約制造商立訊精密工業，作為其降低資本密集度、優化供應鏈的舉措之一。此次剝離在華工廠后，Qorvo 僅在美國本土、哥斯達黎加和德國設有自建工廠。

2023 年 12 月 21 日，中國臺灣封測大廠南茂宣布，董事會通過 100% 轉投資子公司 ChipMOSBVI，出售持有上海宏茂微電子全部 45.0242% 股權，給蘇州元禾璞華智芯股權投資合伙企業等 11 家當地企業，交易金額 9.79 億人民幣。

多家封測廠發生變動是市場洗牌的結果，也是全球半導體產業格局調整的一部分。以上變動，經過深入剖析，主要有以下幾點關鍵考量。

為何這般？

第一點是不少廠商考慮到供應鏈的影響，轉單至其他地區生產。

日月光就是典型的例子。日月光公司財務長董宏思在 2023 年第一季度表示，部分產線正在越南建廠，相關工作持續進行中。

力成也曾在其董事會中透露，將評估中國臺灣之外的第三地生產的可能性及必要性，包括東南亞、印度等地。

這種全球價值鏈的調整，預計波及的封測企業會越來越多，并且隨著國內企業在全球價值鏈中的參與度越來越高，也會面臨被客戶要求出海建廠的可能。

第二點是中國大陸封測產業快速發展。

根據 ChipInsights 發布的 2023 年全球委外封測排名顯示，前十大委外封測公司分別為日月光（中國臺灣）、安靠科技（美國）、長電科技（中國大陸）、通富微電（中國大陸）、力成科技（中國臺灣）、華天科技（中國大陸）、智路封測（中國大陸）、京元電（中國臺灣）、南茂科技（中國臺灣）、欣邦科技（中國臺灣）。

其中中國臺灣廠商有五家，中國大陸廠商有四家，美國只有一家。

值得注意的是，根據 ChipInsights 發布的 2018 年全球委外封測排名顯示，前十大封測公司分別為日月光（中國臺灣）、安靠（美國）、長電科技（中國大陸）、矽品精密（中國臺灣）、力成科技（中國臺灣）、通富微電（中國大陸）、華天科技（中國大陸）、聯合科技（新加坡）、京元電子（中國臺灣）、欣邦（中國臺灣）。

其中中國臺灣廠商有五家，中國大陸廠商有三家，美國只有一家，新加坡也只有一家。

可以看到，短短五年，封測市場的公司排名其實已經發生了不小的變動。比如在 2023 年通富微電已經躋身全球委外封測排名的前五名；在全球委外封測排名 TOP10 中，來自中國大陸的公司也從 2018 年的三家變為 2023 年的四家；來自新加坡的聯合科技和來自中國臺灣的公司矽品精密、聯合科技已經跌出前十名，隨之上榜的是智路封測和南茂科技。

再從營收情況來看。2021 年，通富微電實現營業收入 158.12 億元，同比增長 46.84%，實現凈利潤 9.66 億元，同比增長 148.76%，創歷史最高水平。2022 年，通富微電實現營業收入 214.29 億元，同比增長 35.52%。2023 年營收暫未正式公布。

2021 年長電科技實現營業總收入 305 億元，同比增長 15.3%；營業利潤為 31.7 億元，同比增長 119.2%。2022 年長電科技實現營業收入 337.62 億元，同比增長 10.69%；歸母凈利潤 32.31 億元，同比增長 9.20%。2023 年由于半導體整體市場的低迷，其營收規模略有下滑為 294 億元人民幣，這一年長電科技在 OSAT 市場中占有率約為 10.3%。

長電科技和通富微電這兩家公司在近三年的營收增長軌跡，也凸顯了中國大陸本土芯片設計企業的蓬勃發展和客戶結構的持續優化。這一趨勢推動了中國封裝測試廠商在全球市場中的嶄露頭角，其增速尤為顯著。值得一提的是，在 2022 年全球前十大封測企業的榜單中，通富微電更是憑借其卓越的業績，連續 3 年保持營收增速的領先地位，彰顯了中國封裝測試行業的強勁實力與發展潛力。

再看市場占有率情況。上表顯示，2023 年全球委外封測排名中，中國臺灣廠商總市占率為 37.73%；中國大陸廠商總市占率為 25.83%；美國廠商總市占率為 14.09%。而 2018 年全球委外封測排名中，中國臺灣廠商總市占率為 42.1%，中國大陸廠商總市占率為 20.7%；美國廠商總市占率為 15.4%；新加坡廠商總市占率為 2.2%。

通過對比可知，經過五年的發展變遷，中國大陸的封測廠商市占率則實現了穩步的提升。這一變化無疑昭示著，在全球封裝測試市場的競爭格局中，中國大陸的力量正在逐步增強，并展現出不可忽視的崛起態勢。

第三點是中國大陸的封裝測試企業數量眾多，市場競爭激烈。

由于一些低端封裝測試產能的過剩，導致了行業的內卷現象，價格水平不斷被拉低。這種現象在低端的分立器件領域尤為突出，許多企業為了爭奪市場份額，低價競爭。面對市場形勢的變化，不少封測廠商開始重新審視在中國的業務布局。

然而，這也為中國本土的封裝測試企業提供了機遇。他們可以通過提升技術水平、優化生產流程、加強市場營銷等方式，提升自身競爭力，逐步擴大市場份額。

據集邦咨詢數據，目前中國大陸主要外資封測廠（未統計合資企業），主要分為生產自有產品的 IDM 廠商的封測廠（少部分也提供代工服務），以及委外代工的 OSAT 有近 80 家外資封測廠。

大陸封測業機遇將至

隨著摩爾定律的放緩，半導體產業正面臨變革。作為關鍵環節，封測技術的作用日益凸顯。

消費電子回暖和存儲器市場增長將助推封測產業。數據中心擴張和云端運算普及也將為國內存儲器市場帶來大幅成長。此外，后摩爾時代的技術需求對封測技術提出更高要求。

新能源汽車和綠色能源產業的發展為寬能隙半導體應用帶來機遇。先進封裝技術對于確保寬能隙元件的效能至關重要。同時，傳感器的小型化和高效能也是封測產業的關注焦點。

那么中國本土是否有能力承接這一系列的挑戰呢？

近兩年隨著中國大陸封測市場規模不斷攀升，國內封測企業在先進封裝領域的技術水平也在迅速提升。

經過多年的技術創新和市場積累，內資企業產品已由 DIP、SoP、SoT、QFP 等產品向 QFN/DFN、BGA、CSP、FC、TSV、LGA、WLP 等技術更先進的產品發展，并且在 WLCSP、FC、BGA 和 TSV 等技術上取得較為明顯的突破，產量與規模不斷提升，逐步縮小與外資廠商之間的技術差距，極大地帶動我國封測行業的發展。在新興的 Chiplet 領域，也已有數十家企業參與其中。

這些成績的取得，離不開國內封裝測試企業多年的技術創新和市場積累。