2009年全球DRAM產業從全球前五強變成四強鼎立，歐系代表奇夢達(Qimonda)正式退出市場，也宣告溝槽式技術陣營的結束。展望2010年DRAM產業新頁，將會是美、日、韓陣營合寫歷史，但目前臺灣的DRAM版圖中，韓系已消失，未來臺灣分為美、日兩陣營來抵御三星電子(Samsung Electronics )的勢力坐大，惟產業淘汰賽沒有終點，最后一名很容易跟隨奇夢達的命運，因此美光(Micron)和爾必達(Elpida)未來競爭會更為激烈，且臺灣將成為美、日兩陣營比劃武功的重要戰場。

　　DRAM產業在所有半導體產業中的成本敏感度最高，永遠需要最先進的機器設備和最新的制程技術，才能存活。唯有比競爭對手領先一步轉進50納米或是40納米，才能讓成本進一步降低。

　　但左右DRAM成本高低的，其實并非只在技術層面，還包括生產基地的良窳，例如DRAM產業早已全面進入12吋廠時代，8吋廠不可能存活下來，而臺灣的低制造成本優勢，更是DRAM產業滋養成長的溫床，未來臺DRAM廠料將延續此優勢，在2010年全球DRAM市場中占有一席之地。

　　奇夢達注定淘汰命運

　　舉例來說，過去奇夢達就是在技術和生產基地上都出問題，注定了狼狽退出DRAM產業的命運。 2009年初奇夢達申請破產，當時正是臺灣農歷春節連假的第1天，從此奇夢達就消失在全球DRAM產業版圖中，也代表歐洲在全球DRAM產業競爭的落敗，以及溝槽式技術的壽終正寢。

　　奇夢達過去和臺廠的淵源相當深厚，前身英飛凌(Infineon)是茂德的合作伙伴，雙方在2003年正式拆伙，之后與南亞科、華邦等臺廠合作，是溝槽式技術陣營的代表。 2006年溝槽式陣營的市占率最高達曾達23%，2007年已下滑至18%，市占率的下滑也使得設備商投入的研發資金要選邊站，溝槽式技術的設備商越來越少，設備越來越貴，加上0.11微米之后就沒有優勢，因此奇夢達的技術開發成本的確越來越高。

　　奇夢達當然也知道技術瓶頸終于來臨，因此也自己研發出埋入式閘極字元線連結(Buried Wordline)技術，轉而研發堆疊式技術架構，更宣布與爾必達技術合作開發4F2技術，將Buried Wordline技術提供給爾必達合作開發新技術，頗有化敵為友之意，但所有的努力卻在金融風暴來臨后功虧一簣，技術雖好，但沒有錢代表連存活的技術都沒有，奇夢達最終宣布破產。

　　合作伙伴的倒戈，也是壓垮奇夢達的1根稻草。 2008年3月南亞科正式和奇夢達分道揚鑣，與過去從來不曾和他人分享技術的美光，簽下技術合作合約。由此可知，資金、技術雖是2010年以后DRAM產業發展的重要關鍵，但是策略聯盟的伙伴關系也將繼續具有不可替代的影響力。

　　臺DRAM廠攜手美、日抗韓

　　就以2009年退出臺灣DRAM市場的海力士(Hynix)來說，因臺灣政府主導的DRAM產業整合中，營造了聯合美、日一起抗韓的氣氛，鎖定三星電子為最大敵人，海力士身在韓營，因此黯然退出臺灣DRAM市場，原本的合作伙伴茂德則轉投爾必達懷抱。

　　不論臺灣DRAM產業整合結果為何，臺灣DRAM產業終究是分為臺美、臺日兩線發展，對抗三星是共同的目標，這點其實和政府整合計畫的原意相仿。

　　但在共同面對三星這個巨大敵人的同時，2010年的美光和爾必達可能要先彼此爭相出頭，因為誰擠進了全球前3強(前2強為三星和海力士)的門票，就可以立于不敗之地，尤其不能當上最后1名，因為未來的DRAM市場競爭只會更嚴峻，不論是技術、產能、資金等規模，最后1名的業者隨時得面對被淘汰的危機。