2月4日消息，據外媒報道，AMD和美國軍工大廠雷神（Raytheon）共同宣布，將合作開發多芯片封裝技術，實現基于AMD設備和其他設備的多芯片解決方案。

據介紹，這項技術合作是通過S2MART（頻譜任務高級彈性可信系統）聯盟簽訂的2,000萬美元合約所開發，用于開發下一代封裝技術，處理來自“地面、海上和機載感測器”的數據。

雷神指出，將整合AMD等合作伙伴提供的最先進設備，并開發多芯片封裝技術，將射頻信號轉換為具更多頻寬和最高數據速率的數字信號形式。這些多芯片封裝將采用最新產業標準芯片級互連能力，使單個芯片達峰值性能，并以高性價比和高性能實現新系統功能。

這款封裝技術將使用雷神設計的中介層，并在美國加州隆波克生產。由于AMD擅長2.5D和3D直接整合技術，有助于雷神將這些技術應用到項目。

此外，雷神與AMD旗下的賽靈思合作長達數十年，開發FPGA解決方案（現場可程式化邏輯門陣列），因此很可能在賽靈思FPGA上進行處理。FPGA靈活性高，適合射頻信號處理任務。

不過作為軍事計劃，雷神和AMD開發的技術不一定會公開。

雷神先進技術總裁Colin Whelan表示，通過與商業企業合作，可在更短時間內將頂尖技術應用到國防部應用，并共同提供首款具最新互連能力的多芯片封裝，為作戰人員提供新系統能力。

編輯：芯智訊-林子