2月4日消息，由于先進制程發展受限，目前整個半導體產業都在積極的擴充半導體成熟制產能，預估2027年中國大陸成熟制程產能占全球比重可達39%，這也導致了很多專家預期未來成熟制程市場競爭將會非常激烈，臺系廠商也將面臨壓力。對此，中國臺灣省計劃提供補貼推動島內業者轉向先進制程。

據臺媒報道，中國臺灣省經濟部門表示，將推出補助計劃，協助IC設計、材料和設備業者邁向先進制程與封裝領域，總經費約新臺幣22億元（約合人民幣5億元），目標為提高IC設計業先進制程產值占比至43%。

其中，“驅動國內IC設計業者先進發展補助計劃”已于去年底公告，申請日期至今年3月29日止，鼓勵業者研發16nm（含以下）芯片，且需結合人工智能（AI）、高性能運算（HPC）、車用等高值化產品應用市場，近期已陸續接獲業者洽詢了解如何申請。

中國臺灣經濟產業發展署官員表示，臺灣有200多家IC設計業者，其中不乏小型、新創團隊，因此也特別設計補助方案，鼓勵多家廠商一起提案進行小批、試量產，增加未來大規模量產成功機會。

該部門表示，2023年臺灣IC設計業使用先進制程產值占比39%，目標為2024年提升至43%，持續鞏固臺灣半導體產業競爭優勢。

在半導體材料和設備方面，產發署官員表示，從2D的平面堆疊朝向2.5D和3D發展，已成為芯片封裝技術趨勢，因此另有約新臺幣2億元經費，補助業者發展異質整合所需的設備和材料。

編輯：芯智訊-林子