2月5日消息，據韓國媒體報導，三星在近日的2023年第四季的財報中公告，其晶圓代工部門已得到一份2nm AI芯片的訂單，并且該訂單還包括了配套的HBM內存和先進封裝服務。

報道指出，三星在該公告中表示，隨著智能手機和PC需求的逐步回溫，特別是對于先進制程芯片需求的推動下，預計2024年芯片代工市場規模將將進一步恢復到接近2022年的水平。三星也表示，旗下的代工業務將繼續在穩定量產3nm GAA制程技術的同時，進一步開發2nm制程技術，并得到AI芯片等快速成長市場領域的更多訂單。

根據三星以往披露的發展路線分析，其2nm的SF2制程計劃于2025年量產，相比其第二代3GAP的3nm制程技術，可在相同的頻率和復雜度下，提高25%的能效，以及在相同的功耗和復雜度下提高12%的性能，并且減少5%的芯片面積。

目前，隨著臺積電、三星、英特爾等先進制程代工廠商都在積極的發力2nm制程的研發。根據規劃三星和臺積電都將在2025年量產2nm制程，其中蘋果預計將成為臺積電2nm制程的首家客戶。而英特爾則計劃在今年上半年量產Intel 20A，并且將在今年下半年量產Intel 18A。此前英特爾已經宣布，已經獲得了來自愛立信的Intel 18A制程技術的5G基礎設施芯片訂單。而根據英國金融時報此前的報導，三星準備以更低的價格吸引客戶下單自家2nm制程技術，目標為高通能計劃將部分旗艦芯片轉單到三星的2nm制程生產。顯然，2nm制程將成為接下來晶圓代工市場競爭的焦點。

編輯：芯智訊-林子