基礎半導體器件領域的專家Nexperia,今日宣布將于9月21日至23日舉辦‘Power Live’,這是其第二次舉辦此年度虛擬會議。鑒于去年首屆活動取得圓滿成功,本屆為期三天的活動將擴大規模,涵蓋與功率電子元件相關的眾多主題,包括面向汽車和工業應用的GaN、MOSFET、功率二極管和雙極性晶體管。 會議重點將包括:l MOSFET全電熱模型Nexperia新款MOSFET電熱模型的詳細預覽,該模型可以在仿真中準確呈現器件的靜態和動態特性,并降低在設計過程后期發現EMC問題的風險。 l
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Nexperia Power Live
InnoSwitch3-AQ IC的效率高達90%,空載功耗低至15mW,并且可為400V和800V電池提供更大的電壓裕量 2021年5月14日訊–深耕于高壓集成電路高能效功率變換領域的知名公司Power Integrations(納斯達克股票代號:POWI)今日宣布,其汽車級InnoSwitch?3-AQ反激式開關IC系列又增一款新品,它可提供900V額定開關,為400V和800V電動汽車逆變器、電池管理和恒溫控制應用提供充足裕量。InnoSwitch3-AQ產品系列將初級和次級控制器以及符合安全
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Power Integrations InnoSwitch3-AQ 反激式開關
2021年5月14日訊–深耕于中高壓逆變器應用門極驅動器技術領域的知名公司(納斯達克股票代號:POWI)今日宣布推出一款新型支持130x140mm單通道IGBT大功率(IHM)模塊的新款SCALE-2門極驅動器,可廣泛用于軌道交通和其他長期應用。新型SCALE-2即插即用型門極驅動器包含1SP0630V2M1R主驅動器、1SP0635D2S1R外圍驅動器和ISO6125R-33電源,它不僅能簡化系統開發和安裝過程,還可在需要多模塊并聯的大功率應用系統中極大地提高電氣和機械設計簡便性和靈活性。 Pow
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Power Integrations 軌道交通 門極驅動器
介紹了一種田字形單質量塊三軸電容式微加速度計的設計與仿真。該加速度計以SOI晶圓作為基片,經過氧化、光刻、干法刻蝕和濕法刻蝕等工藝步驟得到。通過支撐梁和3個軸的敏感結構的巧妙設計,有效避免了平面內和垂直方向的交叉軸干擾的影響,并提高了Z軸的靈敏度。通過差分電容的設計,理論上消除了交叉軸干擾。通過仿真得到了該加速度計在3個軸向上的靈敏度及抗沖擊能力。結合理論分析和ANSYS仿真結果,可以得出結論:所設計的加速度計擁有較低的交叉軸干擾、較高的靈敏度以及較強的抗沖擊能力,在慣性傳感器領域有一定的應用前景。
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微加速度計 SOI 交叉軸干擾 靈敏度
Power Integrations推出全新MinE-CAP IC,可將AC-DC變換器的體積最多縮小40%
全新的MinE-CAP器件可大幅縮小輸入大容量電容的尺寸,減小高達95%的浪涌電流,無需NTC熱敏電阻并且避免相關損耗
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Power Integrations AC-DC變換器
作為一家設計和生產創新性半導體材料的技術領導企業,來自于法國的Soitec以提供高性能超薄半導體晶圓襯底材料來助力整個信息產業的創新,通過不斷革新更優化的制造材料,確保半導體芯片能夠以更高性能和更好的穩定性提供服務。特別是伴隨著5G技術的不斷推進,基于RF-SOI的襯底在確保5G智能手機用芯片的性能方面起到了至關重要的作用,可以說Soitec的技術是促進5G智能手機快速普及的幕后英雄之一。 當然,“幕后英雄”也因為其先進的技術獲得企業的飛速發展,Soitec全球戰略執行副總裁Thomas PILISZCZ
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Soitec RF-SOI FD-SOI
適合純電動汽車和插電式混合動力汽車應用的InnoSwitch3-AQ已通過Q100認證;可在30 V至550 V直流輸入下高效工作。深耕于高壓集成電路高能效功率變換領域的知名公司Power Integrations今天宣布InnoSwitch?3-AQ已經開始量產,這是一款已通過AEC-Q100認證的反激式開關IC,并且集成了750 V MOSFET和次級側檢測功能。新獲得認證的器件系列適用于電動汽車應用,如牽引逆變器、OBC(車載充電機)、EMS(能源管理DC/DC母線變換器)和BMS(電池管理系統)。
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Power Integrations InnoSwitch3-AQ 電動汽車 混合動力汽車
全球領先的半導體晶圓代工廠格芯(GLOBALFOUNDRIES)于2月24日宣布已和全球前三大硅晶圓制造商環球晶圓(Globalwafers.Co.,Ltd)簽訂合作備忘錄(MOU),協議表明環球晶圓將負責對格芯12英寸晶圓的長期供應。 環球晶圓是全球領先的8英寸SOI制造者之一,也是格芯8英寸SOI晶圓的長期供應商,雙方長期保持著良好的合作關系。環球晶圓也是12英寸晶圓制造商,基于雙方未來發展與穩定供應需求,環球晶圓與格芯有望緊密協作,有力擴大環球晶圓12英寸SOI晶圓生產產能。 格
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硅晶圓 SOI
近日,XP Power正式宣布推出新款30W DC-DC電源模塊,可以從一個24VDC單輸入產生高達6kVDC。HRL30系列提供了一個精確的高壓輸出,可廣泛的適用于包括科研和半導體應用。該系列共有22個電壓模塊可選,從0-200VDC到0-6KVDC的全可控輸出在正負極都有。22至30V的寬輸入范圍允許產品由工業設備中常見的24V導軌供電,而內置的精度+5VDC基準提供穩定的電源來控制高壓輸出。良好的線/負載調節(0.01%)和低紋波/噪聲(<0.05%)確保穩定的輸出電壓。輸出電流和電壓在整個范
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XP Power DC-DC
中國信通院數據顯示,2019年1-10月中國5G手機出貨量328.1萬部,發展速度遠超業界預期。5G商用的加速推進,讓更廣泛的智能時代提前到來,隨之而來的是海量的芯片需求。然而,先進芯片制造工藝雖有巨資投入,卻僅能滿足CPU、DRAM等一部分芯片市場應用需求;像嵌入式閃存、電源、功率芯片等廣泛存在的需求,則主要由華虹集團旗下上海華虹宏力半導體制造有限公司(“華虹宏力”)為首的特色工藝芯片制造企業,基于成熟工藝設備不斷創新以提升芯片性能和成本優勢來滿足。近日,在中國集成電路設計業2019年會(ICCAD 2
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RF-SOI BCD
近日,小鵬汽車正式宣布與蔚來 NIO Power 簽約,雙方就充電業務展開互聯互通合作,為車主提供便利的出行充電體驗。
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小鵬汽車 NIO Power 充電站
作為設計和生產創新性半導體材料的全球領軍企業,法國Soitec半導體公司于11月27日公布了2020上半財年業績(截止至2019年9月30日)。???????? 2020上半財年銷售額為2.585億歐元,按固定匯率和邊界1計增長30%???????? 當期營業收入增長23%,達到5,130萬歐元???????
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SOI 材料 晶圓
近日,作為先進的特殊工藝半導體代工廠,格芯(GF?)今日宣布正在與Arm?展開合作,為蜂窩物聯網應用提供基于FD-SOI的格芯22FDX?平臺安全芯片上系統(SoC)解決方案。隨著逆向工程的威脅和其他對IP的非法威脅日益加劇,采用基于硬件的安全IP解決方案(包括加密內核、硬件信任和高速協議引擎)從根本上保護復雜電子系統成為當務之急。配有Arm? CryptoIsland?片上安全隔區的格芯22FDX平臺提供了一種片上硬件安全解決方案,使得前端模塊(FEM)、射頻、基帶、嵌入式MRAM和加密功能可以輕松地集
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FD-SOI 安全
美國加利福尼亞州圣何塞,2019年9月30日訊– 深耕于高壓集成電路高能效功率轉換領域的知名公司Power Integrations(納斯達克股票代號:POWI)日前宣布交付采用該公司PowiGaN?氮化鎵技術的第一百萬顆InnoSwitch?3開關電源IC。在安克創新深圳總部的活動現場,Power Integrations公司CEO Balu Balakrishnan親手將第一百萬顆氮化鎵IC交到了安克CEO陽萌手中。安克是業界知名的充電器和適配器生產廠商,致力于為全球零售商提供緊湊、強大的USB PD
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Power Integrations 氮化鎵的InnoSwitch3 IC
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