高效率、高可靠性LED驅動器IC領域的業界領導者Power?Integrations公司(納斯達克股票代號:POWI)今日推出LYTSwitch?-6系列安全隔離型LED驅動器IC,為智能照明應用再添新選擇。新IC可提供65?W無閃爍輸出,效率可高達94%,并且待機功率低至15?mW,同時提供支持兩級或單級PFC的配置選項。LYTSwitch-6?IC針對家用和商用照明以及薄型天花板凹槽燈應用而設計,其快速的動態響應性能可為并聯LED燈串應用提供優異的交叉調整率
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Power Integrations LED
IBM公司在本月早些時候于紐約召開的AI紐約峰會上指出,其POWER 9方案在支持AI以實現“認知”工作能力方面優于通用或專用型X86商業現成(簡稱COTS)工具。
藍色巨人最近公布了一項“演示”,據稱其能夠利用自有專有服務器配合低延遲/高帶寬技術接入FlashSystem陣列——例如PCIe Gen 4、EDR與QDR InfiniBand以及NVMe over Fabrics,從而在性能表現上
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IBM POWER 9
中高壓逆變器應用領域IGBT和MOSFET驅動器技術的領導者Power Integrations今日推出SCALE-iDriver™ IC家族最新成員SID1102K —— 采用寬體eSOP封裝的單通道隔離型IGBT和MOSFET門極驅動器。新器件具有5 A峰值驅動電流,在不使用推動級的情況下可驅動300 A開關器件;可以使用外部推動級以高性價比的方式將門極電流增大到60 A峰值。該器件可同時為下管和上管推動級MOSFET開關提供N溝道驅動,從而降低系統成本、減小開
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Power Integrations IGBT
高效率、高可靠性LED驅動器IC領域的世界領導者Power Integrations今日發布一款全新的參考設計DER-622。這是一款可兼容住宅改造中最常見的布線條件的智能墻壁開關。 通常,具備無線連接、人體感應傳感和/或語音控制功能的智能墻壁開關都需要中線連接為裝置供電,這種要求在對現有線路進行改造的情況下有時難以滿足。無中線產品適用于舊有的白熾燈泡照明應用,這是由于智能開關處于待機模式時其允許通過的泄漏至負載的交流輸入電流較小,不足以加熱白熾燈泡的燈絲。然而,對于LED燈和緊湊型熒光燈
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Power Integrations DER-622
高效率、高可靠性LED驅動器IC領域的世界領導者Power Integrations(納斯達克股票代號:POWI)今日發布一款全新的參考設計DER-622。這是一款可兼容住宅改造中最常見的布線條件的智能墻壁開關。 通常,具備無線連接、人體感應傳感和/或語音控制功能的智能墻壁開關都需要中線連接為裝置供電,這種要求在對現有線路進行改造的情況下有時難以滿足。無中線產品適用于舊有的白熾燈泡照明應用,這是由于智能開關處于待機模式時其允許通過的泄漏至負載的交流輸入電流較小,不足以加熱白熾燈泡的燈絲。然而,對于L
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Power Integrations DER-622
致力于高能效電源轉換的高壓集成電路業界的領導者Power Integrations公司宣布在馬來西亞檳城設立新的分支機構。新機構將充當生產支持與研發中心,以及公司管理亞洲供應鏈的運營樞紐。檳城分機機構的設立可進一步擴大Power Integrations在全球的業務版圖,包括我們在美國硅谷(也是總部所在地)、加拿大、瑞士和英國的研發中心,以及在菲律賓和德國的設計支持中心,還有全球19個現場實驗室。檳城分支機構已于本月初正式開業,開業儀式由檳城首席部長林冠英主持。 Power&nb
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Power Integrations
格芯(GLOBALFOUNDRIES)今天宣布推出業內首個基于300毫米晶圓的RF SOI代工解決方案。8SW SOI技術是格芯最先進的RF SOI技術,可以為4G LTE以及6GHz以下5G移動和無線通信應用的前端模塊(FEM)帶來顯著的性能、集成和面積優勢。 格芯全新的低成本、低功耗、高度靈活8SW的解決方案可以在300毫米生產線上制造具有出色開關性能、低噪聲放大器(LNA)和邏輯處理能力的產品。與上一代產品相比,該技術可以將功耗降低至70%,實現更高的電
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格芯 RF-SOI
5G時代將對半導體的移動性與對物聯網時代的適應性有著越來越高的要求。此時,FD-SOI與RF-SOI技術的優勢日漸凸顯,人們對SOI技術的關注也與日俱增。 9月26日,第五屆上海FD-SOI論壇成功舉辦。格芯CEO 桑杰·賈(Sanjay Jha)親臨現場,發表主題為「以SOI技術制勝(Winning with SOI)」的演講,闡述了格芯如何利用FDX?平臺推進SOI技術的發展,介紹公司最新技術成果的同時也總結了SOI技術的現狀,并暢想了產業的未來。 關于
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格芯 FD-SOI
格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布推出面向下一代無線和物聯網芯片的射頻/模擬PDK(22FDX?-rfa)解決方案,以及面向5G、汽車雷達、WiGig、衛星通信以及無線回傳等新興高容量應用的毫米波PDK(22FDX?-mmWave)解決方案。 該兩種解決方案都基于格芯的22納米FD-SOI平臺,該平臺將高性能射頻、毫米波和高密度數字技術結合,為集成單芯片系統解決方案提供支持。該技術在低電流密度和高電流密度的應用中都可以實現最高特征頻率和最高振蕩頻率,適用于對性能和功耗都有超高要求的應用,
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格芯 FD-SOI
格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布推出基于公司22納米 FD-SOI (22FDX?)平臺的可微縮嵌入式磁性隨機存儲器(eMRAM)技術。作為業界最先進的嵌入式內存解決方案,格芯22FDX eMRAM,為消費領域、工業控制器、數據中心、物聯網及汽車等廣泛應用提供優越的性能和卓越可靠性。 正如近期在美國所展示的,格芯22FDX eMRAM具有業界領先的存儲單元尺寸,擁有在260°C回流焊中保留數據的能力,同時能使數據在125°C環境下保留10年以上。
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格芯 FD-SOI
高效率、高可靠性LED驅動器IC領域的世界領導者Power Integrations公司(納斯達克股票代號:POWI)與Casambi Technologies OY今日聯合發布一款全新的參考設計(DER-612)。這是一款適用于智能照明應用的具備功率因數校正的恒壓(CV)、恒流(CC) 12 W隔離反激式電源。該設計中的3.3 V電源可為Casambi CBM-001 Bluetooth?無線模塊供電,該模塊可為0&nb
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Power Integrations CBM-001
Power Integrations, Inc.創立于1988年,是用于功率轉換的高壓模擬集成電路(IC)業界的領先供應商。采用Power Integrations IC可以實現結構緊湊且更加輕便的電源,不僅設計和制造過程更簡單、性能更可靠,而且與采用同類技術的電源相比更節能。 Power公司的創新技術可在廣泛電子應用中實現緊湊型、高能效電源,應用包括 LED 照明、手機充電器、計算機、LCD 電視、DVD 播放機、電視
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Power 芯片
中高壓逆變器應用領域IGBT和MOSFET驅動器技術的領導者今天推出SCALE-iDriver?系列電磁隔離的單通道門極驅動IC的擴展產品。新器件支持耐壓為1700 V以內的IGBT,通常適用于400 VAC至690 VAC的應用。它們也適用于最新的三電平拓撲光伏逆變器,以及采用1500 V新直流母線標準的光伏陣列。擴展后的1700 V SCALE-iDriver產品系列允許OEM廠商在各類解決方案中使用相同的高度集成、安全可靠的驅動器方案。
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Power Integrations IGBT
致力于高能效電源轉換的高壓集成電路業界的領導者Power?Integrations公司與USB?Type-CTM功率傳輸(PD)控制器領域的領導者偉詮電子(Weltrend?Semiconductor?Inc.)今日聯合推出一款適合智能移動設備的18?W?USB?PD交流-直流電源變換器參考設計。該設計(參考設計DER-567)同時采用了偉詮電子的WT6630P?USB?Type-C?PD控制器與Pow
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Power Integrations 變換器
GPU作為圖形處理器,被稱為顯卡的大腦,決定著芯片處理圖形的性能和檔次,我相信大家都能理解它在手機芯片中的重要地位。
事實上, GPU 的市場的確和 CPU 一樣,充斥著斗爭和較量,并且主角依然是那幾個芯片大廠。在利益面前,人人都想分一杯羹,當市場逐漸飽和,利益驅動著優勝劣汰,整個行業才顯得規范和有序。而殘酷的淘汰制背后,形成了今天 GPU 生產商的三足鼎立。而霸占市場的產品分別是ARM公司的公版架構 Mali 、Imagination 公司的 Power VR 和高通的Ardeno系列。
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Power VR Mali
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