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閃迪提議HBF取代HBM,在邊緣實現 AI

  • Sandisk Corp. 正在尋求 3D-NAND 閃存的創新,該公司聲稱該創新可以取代基于 DRAM 的 HBM(高帶寬內存)用于 AI 推理應用。當 Sandisk 于 2025 年 2 月從數據存儲公司 Western Digital 分拆出來時,該公司表示,它打算在提供閃存產品的同時追求新興顛覆性內存技術的開發。在 2 月 11 日舉行的 Sandisk 投資者日上,即分拆前不久,即將上任的內存技術高級副總裁 Alper Ilkbahar 介紹了高帶寬閃存以及他稱之為 3D 矩陣內存的東西。在同
  • 關鍵字: Sandisk  3D-NAND  

兆易創新推出GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash

  • 業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice近日宣布推出GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash,該系列以其突破性的讀取速度和創新的壞塊管理(BBM)功能,可有效解決傳統SPI NAND Flash響應速度慢、易受壞塊干擾的行業痛點。作為一種巧妙融合了NOR Flash高速讀取優勢與NAND Flash大容量、低成本優勢的新型解決方案,GD5F1GM9系列的面世將為SPI NAND Flash帶來新的發展機遇,成為安防、工業、IoT等快速啟動應用場景的理想之選。GD5F1GM9系列
  • 關鍵字: 兆易創新  QSPI  NAND  

兆易創新推出GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash, 突破性讀取速度,助力應用快速啟動

  • 近日,兆易創新宣布推出GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash,該系列以其突破性的讀取速度和創新的壞塊管理(BBM)功能,可有效解決傳統SPI NAND Flash響應速度慢、易受壞塊干擾的行業痛點。作為一種巧妙融合了NOR Flash高速讀取優勢與NAND Flash大容量、低成本優勢的新型解決方案,GD5F1GM9系列的面世將為SPI NAND Flash帶來新的發展機遇,成為安防、工業、IoT等快速啟動應用場景的理想之選。GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash采用24n
  • 關鍵字: 兆易創新  Flash  NAND  

美光、SK海力士跟隨中!三星對內存、閃存產品提價3-5%:客戶已開始談判新合同

  • 4月7日消息,據國外媒體報道稱,三星公司領導層將對主要全球客戶提高內存芯片價格——從當前水平提高3-5%。在三星看來,“需求大幅增長”導致DRAM、NAND閃存和HBM產品組合的價格上漲,預計2025年和2026年價格都會上漲。一位不愿透露姓名的半導體業內人士表示:去年全年供應過剩,但隨著主要公司開始減產,供應量最近有所下降,目前三星漲價后部分新合同的談判已然啟動。此外,人工智能 (AI) 設備在中國接連出現,由于工業自動化,對半導體的需求正在逐漸增加。市場研究機構DRAMeXchange給出的統計顯示,
  • 關鍵字: 內存  DRAM  NAND  HBM  三星  美光  SK海力士  

SK海力士完成對英特爾NAND業務的收購

  • 據韓媒報道,根據SK海力士向韓國金融監管機構FSS披露的文件,該企業已完成了收購英特爾NAND閃存及SSD業務案的第二階段,交易正式完成。據了解,第一階段完成于2021年12月30日,SK海力士當時支付了78422億韓元,從英特爾接管SSD業務及其位于中國大連NAND閃存制造廠的資產。而在第二階段中,SK海力士以32783億韓元(約合人民幣163億元)的對價取得了包括NAND閃存晶圓的生產及設計相關的知識產權、研發人員以及大連工廠的員工在內的其余相關有形/無形資產。
  • 關鍵字: SK海力士  英特爾  NAND  

AI推理應用爆發推升QLC NAND Flash市場需求

  • AI推論快速成長,QLC NAND Flash成為企業級儲存解決方案的新寵。 相較于傳統的TLC NAND,QLC具備更高存儲密度與更低成本,適合以讀取為主的AI推論工作負載。 法人分析,臺廠如群聯、威剛、宇瞻等存儲器模組廠,有望從中受惠。根據調研機構預測,2025年QLC NAND產能將達250.48億Gb,占NAND總產能的22.2%,滲透率逐步提升。AI推論服務器主要負責分析以及處理大量數據,而這類應用訪問模式以讀取為主,寫入頻率相對較低,正好契合QLC SSD的特性。QLC NAND有更高存儲密度
  • 關鍵字: AI推理  QLC  NAND Flash  

存儲市場復蘇,關鍵看AI

  • 存儲市場新一輪的逆風,始于 2024 年下半年。邁入 2025 年 3 月,市場已顯露出一些微妙變化。NAND 廠商,集體漲價近日,全球知名存儲芯片廠商閃迪向客戶發出漲價函,宣布自 4 月 1 日起,旗下產品將全面漲價,整體漲幅超 10%,此次調價覆蓋所有渠道及消費類產品。閃迪還透露,將持續審查定價,后續季度或有額外漲幅。繼閃迪后,美光、三星、SK 海力士等 NAND 廠商也計劃將于 4 月漲價。從供應方面,美光今年新加坡 NAND 廠發生停電,也影響了供貨。NAND Flash 控制芯片廠商群聯也透露,
  • 關鍵字: NAND  

美光斷電減產 NAND原廠4月提前調漲

  • NAND Flash價格由谷底翻漲正蓄勢待發,繼SanDisk日前發函通知4月1日將調漲報價,近期市場傳出,美光(Micron)、三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)以及中國的存儲廠均將從4月起提高報價。由于二大韓廠減產措施發酵,美光日前新加坡NAND廠發生跳電,導致NAND供貨轉趨吃緊,長江存儲旗下SSD品牌也將于4月起調漲代理價格,漲幅可望將超過10%,全球各大原廠不約而同推動漲價,NAND價格回漲速度優于原先預期。存儲器業界觀察,近期整體終端市場的需求并
  • 關鍵字: 美光  NAND  

SK海力士完成與英特爾的最終交割

  • SK海力士將于2025年3月(協議預設的最早時間點)支付收購尾款,完成與英特爾NAND閃存業務的最終交割。隨著交易的完成,將加強SK海力士在全球NAND閃存市場的地位,尤其是企業級固態硬盤(SSD)方面。隨著AI技術的普及和應用,存儲需求正在不斷增長,HBM領域的領導者SK海力士卻沒有停止擴張的步伐,這次收購將使SK海力士與競爭對手三星展開直接競爭。· 2020年10月,SK海力士與英特爾達成協議,宣布以90億美元收購其NAND閃存及存儲業務;· 2021年12月,第一階段的交易完成,SK海力士支付70億
  • 關鍵字: SK海力士  英特爾  NAND  閃存  

十年磨一劍:三星引入長江存儲專利技術

  • 近日,三星與長江存儲(YMTC)簽署了3D NAND混合鍵合(Hybrid Bonding)相關專利許可協議。不過,目前尚不清楚三星是否也獲得了Xperi等其他公司的專利許可。三星從第10代V-NAND(V10)將開始采用NAND陣列和外圍CMOS邏輯電路分別在兩塊獨立的硅片上制造,因此需要長江存儲的專利技術W2W(Wafer-to-Wafer)混合鍵合技術實現?——?通過直接將兩片晶圓貼合,省去了傳統的凸點連接,形成間距為10μm及以下的互連。從而使得電路路徑變得更短,顯著提高了傳輸
  • 關鍵字: 三星  長江存儲  NAND  混合鍵合  晶棧  Xtacking  閃存  

NAND Flash市況 有望6月復蘇

  • NAND Flash控制芯片廠慧榮科技總經理茍嘉章預期,NAND Flash市況將于6月好轉,下半年表現將優于上半年,甚至不排除供應吃緊的可能性。茍嘉章指出,2025年第一季NAND Flash雖小幅下跌,但供應商已開始堅守價格,避免市場陷入低迷行情。他強調,供應商根據市場狀況自然調節供給,是NAND Flash供需好轉的主因之一,2025年NAND Flash位元供給,估計將增加上看20%。美國商務部對出口至中國大陸的存儲器制造設備實施管制,也將延緩中國大陸廠商在DRAM領域的擴張步伐。盡管中國大陸部分
  • 關鍵字: TrendForce  集邦咨詢  NAND Flash  

稱三星與長江存儲合作,新一代NAND將采用中國企業專利

  • 據韓媒報道,三星已確認從V10(第10代)開始,將使用長江存儲(YMTC)的專利技術,特別是在新的先進封裝技術“混合鍵合”方面。雙方已簽署3D NAND混合鍵合專利的許可協議,達成合作。據悉,V10是三星電子計劃最早在今年下半年開始量產的下一代NAND,該產品預計將具有約420至430層。將采用多項新技術,其中最重要的是W2W(Wafer-to-Wafer)混合鍵合技術。據了解,長江存儲是最早將混合鍵合應用于3D NAND的企業,并將這項技術命名為“晶棧Xtacking”。該技術可在一片晶圓上獨立加工負責
  • 關鍵字: 三星  長江存儲  NAND  

鎧俠與閃迪合作研發出332層NAND閃存

  • 自鎧俠官網獲悉,日前, 鎧俠公司和閃迪公司宣布率先推出了最先進的3D閃存技術,以4.8Gb/s的NAND接口速度、卓越的能效和更高的密度樹立了行業標桿。據悉,鎧俠新閃存采用CBA雙晶圓鍵合技術,分別制造CMOS控制電路、NAND存儲陣列,然后鍵合在一起,類似長江存儲的Xtacking晶棧架構。3D堆疊層數達到空前的332層,對比第8代的218層增加了多達38%。兩家公司的新一代3D閃存較目前量產的第八代產品(BiCS FLASH? generation 8)實現了33%的NAND接口速度提升,達到4.8G
  • 關鍵字: 鎧俠  3D閃存  NAND  

NAND閃存再減產:三星、SK海力士將至少削減10%

  • 據報道,NAND閃存在2025年將繼續面臨需求疲軟和供過于求的雙重壓力。三星、SK海力士、美光等NAND閃存制造商都選擇在2025年執行減產計劃。當前,存儲器市場,尤其是NAND閃存領域,似乎正步入一個低迷階段。自2024年第三季度以來,NAND閃存價格持續下滑,這一趨勢使得供應商對2025年上半年的市場需求前景持悲觀態度。長期的價格疲軟無疑將進一步壓縮企業的利潤空間,為此,三星與SK海力士均選擇在2025年第一季度實施更為激進的減產措施,將NAND閃存產量削減幅度提高至10%以上。在此前的上升周期時,N
  • 關鍵字: NAND  閃存  三星  SK海力士  

國際最新研究將3D NAND深孔蝕刻速度提升一倍

  • 據媒體報道,近日,研究人員發現了一種使用先進的等離子工藝在3D NAND閃存中蝕刻深孔的更快、更高效的方法。通過調整化學成分,將蝕刻速度提高了一倍,提高了精度,為更密集、更大容量的內存存儲奠定了基礎。這項研究是由來自Lam Research、科羅拉多大學博爾德分校和美國能源部普林斯頓等離子體物理實驗室(PPPL)的科學家通過模擬和實驗進行的。根據報道,前PPPL研究員、現就職于Lam Research的Yuri Barsukov表示,使用等離子體中發現的帶電粒子是創建微電子學所需的非常小但很深的圓孔的最簡
  • 關鍵字: 3D NAND  深孔蝕刻  
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nand介紹

一般快閃記憶體可分為二大規格,一是NAND,一是NOR. 簡單的來說,NAND規格快閃記憶體像硬碟,以儲存數據為主,又稱為Data Flash,晶片容量大,目前主流容量已達二Gb;NOR規格記憶體則類似DRAM,以儲存程序代碼為主,又稱為Co deFlash,所以可讓微處理器直接讀取,但晶片容量較低,主流容量為五一二Mb。 NAND規格與NOR規格快閃記憶體除了容量上的不同,讀寫速度也有很 [ 查看詳細 ]

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