- 近日，三星與長江存儲（YMTC）簽署了3D NAND混合鍵合（Hybrid Bonding）相關專利許可協議。不過，目前尚不清楚三星是否也獲得了Xperi等其他公司的專利許可。三星從第10代V-NAND（V10）將開始采用NAND陣列和外圍CMOS邏輯電路分別在兩塊獨立的硅片上制造，因此需要長江存儲的專利技術W2W（Wafer-to-Wafer）混合鍵合技術實現?——?通過直接將兩片晶圓貼合，省去了傳統的凸點連接，形成間距為10μm及以下的互連。從而使得電路路徑變得更短，顯著提高了傳輸
- 關鍵字：
三星 長江存儲 NAND 混合鍵合 晶棧 Xtacking 閃存
- 近段時間以來，致態TiPro7000的問世，再次引發了全行業關注，作為一家2016年堪堪成立，不到6年，卻實現了從SATA到PCIe3.0，再到如今消費級固態硬盤巔峰PCIe4.0 SSD，全領域的產品布局，長江存儲·致態背后的Xtacking?為何如此神奇？Xtacking?技術究竟又有多少魔力？根據官方解釋，Xtacking? 是長江存儲核心專利和技術品牌，代表著長江存儲在3D NAND存儲技術領域的創新進取和卓越貢獻，同時它也是長江存儲面向企業客戶、消費者推廣3D NAND產品的關鍵所在，
- 關鍵字：
Xtacking 致態TiPro7000
- 隨著NAND Flash工藝逐漸從2D向3D過渡，技術和產能齊升的態勢下，長江存儲以Xtacking技術切入3D NAND市場，為國產存儲技術的發展點燃了希望。
- 關鍵字：
NAND Xtacking
xtacking介紹
您好，目前還沒有人創建詞條xtacking!
歡迎您創建該詞條，闡述對xtacking的理解，并與今后在此搜索xtacking的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
