- 目前，透鏡技術在各個領域都獲得了長足的發展，從數碼相機到高帶寬光纖，再到激光干涉儀引力波天文臺 LIGO的儀器設備等。現在，利用標準的計算機芯片制造技術開發出了一種新的透鏡技術，或將替代傳統曲面透鏡復雜的多層結構和幾何結構。
與傳統曲面透鏡不同，基于超表面光學納米材料的平面透鏡相對更輕。當超表面亞波長納米結構形成某種重復圖紋時，它們便可以模仿能夠折射光線的復雜曲度，但是體積更小，聚光能力更強，同時還能減少失真。不過，大部分這種納米結構器件都是靜態的，功能性有限。
集成在MEMS
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MEMS 超級透鏡
- 隨著新興科技終端應用技術持續演進及種類趨于多元化，帶動MEMS器件在工業類及消費類電子產品端逐漸扮演愈來愈重要角色，加上MEMS技術適合用于開發壓力傳感器、紅外探測器、慣性傳感器等智能傳感器，預計MEMS在未來可望獲得科技領域更大關注度，預期未來五年的復合年增長率(CAGR)可達近11。3%。
根據Source Today報導，技術持續演進、物聯網(IoT)市場快速成長、工業應用需求成長，以及智能手機、平板電腦和可穿戴設備等消費電子設備的高度普及，均成為帶動MEMS未來幾年需求成長主要動能。
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智能傳感器 MEMS
- 1對數成像和節點分析組合 使用節點分析和對數成像器可改進物聯網(IoT)中的視頻分析應用。視頻分析應用試圖利用日常世界中豐富的信息資源，出于幾個原因考量。包括日常監控的人臉識別，但大部分原因集中在預測分析和行為分析上。這些應用中收集到的信息可通過云計算進行更高端的廣泛處理。然而，深度處理有其局限性，并且可以通過往組合中增加節點分析和對數成像器在很多方面加以改進。 通過往組合中增加節點分析，減輕與云之間的通信，可以改進數據分析。云計算的帶寬需求比節點分析應用多出兩個(或三個)數量級。因此，節點分析的
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物聯網 ADI MEMS
- 據麥姆斯咨詢報道，AEM Holdings近日宣布收購芬蘭MEMS測試解決方案領先供應商Afore Oy。通過此次并購，AEM的全球解決方案供應能力，將從邏輯IC測試機和RF(射頻)測量測試，進一步拓展至完整的MEMS測試解決方案，并將幫助AEM將其業務觸角從半導體后道解決方案，延伸至更多快速增長的細分領域，例如物聯網(IoT)、智能手機、機器人以及自動駕駛汽車。
Afore在MEMS測試領域歷史悠久，早在1998年就推出了其首款MEMS測試單元。此后，其創新的MEMS測試解決方案逐漸豐富，包括
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MEMS AEM
- 汽車市場目前正在經歷一場智能化變革，為傳感器廠商帶來了新的增長點，不過，同樣也帶來了新的挑戰。
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MEMS RF
- 據麥姆斯咨詢報道，哈佛大學過去開發的機器人Delta手臂通常用在組裝生產線，其速度和靈巧度決定了工作空間需要足夠大，如今哈佛大學的工程師已經開發出這款通用型機器人的世界最小版本，取名為“MilliDelta”。顧名思義，這款新型機器人的操作級別為毫米級，可以在精細拾取、包裝、制造甚至外科手術方面提供幫助。
MilliDelta是一款微型機器人手臂，可以用于精細拾取、包裝、制造甚至外科手術(來源：哈佛大學Wyss研究所)
2011年，哈佛大
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MEMS 微型機器人
- EETimes佛羅里達州報道，對于研究心血管疾病的成因和預防方法，未來將不僅局限于解剖大鼠或培養皿中培養心臟細胞。在新加坡南洋理工大學，醫學研究人員正嘗試利用一款新開發的微機電系統(MEMS)微流控芯片，來實現這一目標。
該芯片模擬了當脂肪和膽固醇積聚在內部動脈壁斑塊上時，動脈中的精確血流情況。在活組織中，由此產生的動脈粥樣硬化會(atherosclerosis)限制血液流動，并可能導致心臟病發作。這款芯片最牛的地方是，能夠模擬心臟血管細胞的炎癥反應，這種反應能夠切斷血液供應。如果這些反應能被抑
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MEMS 芯片
- 1. 背景簡介 眾所周知，最新的傳感器都采用微機電系統(MEMS)技術。基于MEMS的元器件(傳感器和致動器)在大約10年前開始進入穿戴產品市場，在計步器中，加速度計首次替代機械式彈簧。 過去十年，MEMS技術取得顯著進步，MEMS產品廠商克服了制造工藝挑戰，新的MEMS產品大量涌現，尺寸越來越小，性能明顯提升，同時售價大幅降低，這些進步為穿戴產品實現新應用鋪平了道路。 加速度計、陀螺儀、磁強計等慣性傳感器和壓力、濕度、紫外指數等環境傳感器被廣泛用于消費類穿戴產品，不過，專有解決方案卻
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MEMS MEMS
- 據麥姆斯咨詢報道，低功耗超聲波傳感器先鋒企業Chirp Microsystems公司(以下簡稱Chirp)，近日宣布推出了全球尺寸最小、功耗最低的超聲波飛行時間(time-of-flight，ToF)傳感器CH-101和CH-201。
Chirp公司推出的全球尺寸最小、功耗最低的超聲波ToF傳感器，大小僅為傳統超聲波ToF傳感器的1/1000，可應用于消費電子、機器人以及無人機等領域。
作為汽車和工業應用，以及無人機和機器人等領域最佳的測距傳感器，超聲波ToF傳
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ToF MEMS
- 12月11日華燦光電發布公告，發行股份購買資產并募集配套資金，并對重啟收購和諧芯光的若干事項進行了說明。收購價格變更為1.87億元。對華燦光電而言，此次收購可謂一波三折，自去年4月份停牌至今，該收購事項已經籌劃了一年多，期間還曾于8月初宣布中止。這是一起設計頗為復雜的并購案，標的公司和諧光電系中間橋梁，最終上市公司的目標資產系MEMSIC的100%股權。
華燦光電自成立以來一直從事LED外延片及芯片的研發、生產和銷售業務，主要產品為外延片以及全色系LED芯片。目前，華燦光電主營業務主要為生產、銷
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華燦 MEMS
- 2017年12月1日，致力于“超越摩爾”產業發展的創新平臺上海微技術工業研究院(以下簡稱“工研院”)運營的8英寸“超越摩爾”?研發中試線首款傳感器產品近日獲得驗證通過，正式宣告研發中試線通線成功。 當前以智能傳感終端、大數據、云計算、人工智能等為代表的信息技術正加速創新，萬物互聯智能化時代正在到來。其中“超越摩爾”技術以傳感器為核心，結合射頻、功率、微能源等技術，是未來實現萬物互聯的基礎。作為創新型功能平臺，工研院立足國內集成電路研發和產業基地上海，8英寸研發中試線落戶嘉定，填補國內這一領
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MEMS 傳感器
- 本月底前，七家新型研發機構將“扎堆”在南京江寧開發區落地。近日，南京江寧開發區負責人介紹，按照南京市、區黨委政府“兩落地、一融合”戰略部署，江寧開發區迅速行動，制定階段性工作方針，高效推動項目落地。
近期，德國國家微電子傳感器研究院、德國國家實驗室MEMS傳感器領域資深科學家、德國國家實驗室MEMS壓力傳感器領域“領軍人物”陳立新博士人才團隊在江寧開發區的“撮合”下也走到了一起。三方將共同出資設立江蘇
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MEMS 傳感器
- 作者 / 王金旺 以小體積、低功耗運動傳感器著稱的mCube(矽立科技)于2017年11月9日收購了專注3D運動追蹤技術和產品的Xsens。這一收購使mCube(矽立科技)的單芯片技術與Xsens的傳感器融合技術得到整合，從而推動Sensor 3.0的進一步變革和發展。mCube(矽立科技)總裁王瀚青博士表示，mCube(矽立科技)和Xsens的結合是將好的硬件和好的軟件融合在一起，是將高性能和低成本的結合，最終實現高性價比。 mCube(矽立科技)首席執行官李彬表示：“Xsens專注于人體運動和工業
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矽立科技 Xsens Sensor 3.0 201712
- 據麥姆斯咨詢報道，近日，罕王微電子(遼寧)有限公司總裁黃向向女士、執行副總裁Douglas Sparks博士以及全球首席市場/營銷總監Laura Kendall女士攜罕王微電子展團，盛大亮相 “2017傳感器與MEMS技術產業化國際研討會暨科研成果產品展”與“中國國際納米技術產業博覽會(CHInano2017 Conference& Expo)”，Douglas Sparks博士在大會上做了主題發言。
罕王微電子展臺@中國國際納米技術產
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MEMS ADAS
- MEMS的特點是設計和制造技術多而廣，且沒有標準化工藝。MEMS的應用范圍具有廣泛且分散的特點。因此，MEMS封裝必須能滿足不同應用的需求，例如在不同介質環境中的保護能力、氣密性、互連類型、熱管理等。從消費類應用的低成本封裝方式到汽車和航空行業的耐高溫和抗惡劣氣候的高可靠性封裝;從裸露在大氣環境下的封裝方式到密閉式的封裝方式，各種封裝類型對MEMS封裝行業提出了諸多挑戰。
2016年全球MEMS封裝市場規模為25.6億美元，預計到2022年將增至64.6億美元，2016年至2022年的復合年增長
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MEMS 封裝
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