MEMS的特點是設計和制造技術多而廣，且沒有標準化工藝。MEMS的應用范圍具有廣泛且分散的特點。因此，MEMS封裝必須能滿足不同應用的需求，例如在不同介質環境中的保護能力、氣密性、互連類型、熱管理等。從消費類應用的低成本封裝方式到汽車和航空行業的耐高溫和抗惡劣氣候的高可靠性封裝;從裸露在大氣環境下的封裝方式到密閉式的封裝方式，各種封裝類型對MEMS封裝行業提出了諸多挑戰。

　　2016年全球MEMS封裝市場規模為25.6億美元，預計到2022年將增至64.6億美元，2016年至2022年的復合年增長率高達16.7%。隨著5G時代的來臨，用于4G和5G的射頻濾波器的需求明顯增長，其中射頻(RF)MEMS(體聲波濾波器BAW)封裝市場是整個MEMS封裝市場增長的最大貢獻者，其復合年增長率高達35.1%。光學MEMS封裝市場(包括微鏡和微測輻射熱計)受到消費類、汽車類和安全類應用的驅動，以28.5%的復合年增長率位于MEMS封裝市場增長貢獻者的第二位。聲學MEMS(含MEMS麥克風)和超聲波MEMS封裝市場對增長的貢獻位居第三。智能手機、汽車、智慧工廠和智慧家庭等都需要多個MEMS麥克風提供連續不斷的聲音監測，因此在高級應用上MEMS麥克風的數量逐漸增加，音頻處理的需求顯得特別強烈。

　　MEMS封裝市場預測(按MEMS器件類型細分)

　　MEMS封裝市場的增速正在超過MEMS器件市場：2016年到2022年，MEMS封裝市場的復合年增長率為16.7%，而MEMS器件為14.1%。首要原因是，外包半導體封裝測試(OSAT)正面臨激烈的競爭，封裝的利潤已經降到很低了，再進一步降低成本很難做到;第二個原因來自測試的重要性，每種MEMS器件的測試要求不同，測試方法需要根據MEMS器件定制，導致成本難以降低;第三個原因來自封裝的材料成本(如金和銅)，會隨著全球材料價格上漲而增加成本;第四個原因則來自某些MEMS器件的強勁增長，以RF MEMS為代表。

　　IDM和OSAT，誰能分享到最大的“蛋糕”?

　　無論是IDMs還是OSATs都會涉及MEMS器件的封裝業務。如今，OASTs擁有MEMS封裝市場的55%份額，其余45%份額由IDMs占有。具體的精準分析要根據MEMS器件類型來實現。一般來說，IDMs在自己工廠內做的測試方案需根據MEMS器件的特性進行定制，具有保密性。OSATs也不能為不同客戶制定同樣的測試方案。

　　RF MEMS市場領導者博通(Broadcom)擁有自己的封裝廠。無晶圓廠(fabless)和輕晶圓廠(fab-light)生產的振蕩器和天線調諧器都交由OSATs封裝，BAW濾波器也有這類情況。微測輻射熱計是復雜的傳感器，所以封裝和測試是一般都在MEMS廠商的內部工廠完成，由IDMs(如ULIS、FLIR)制定自己的測試方案。光學MEMS通常設計有光學窗口，封裝方式特殊，測試也很復雜，因此也由IDMs(如德州儀器)自己完成封裝和測試。實際上，少數的供應商案例不足以證明選擇OSATs的供應商情況。

　　主要OSAT廠商的MEMS封裝市場份額

　　對于出貨量大的應用(如消費電子和汽車電子)，MEMS封裝是以成本驅動的。慣性MEMS供應鏈相當分散：一些IDMs在內部做測試和校準，但將封裝和組裝業務外包;也有IDMs廠商完全在自己內部工廠完成。對于環境MEMS，OSATs主要參與氣體傳感器、壓力傳感器和多功能組合傳感器的封裝、組裝和測試。對于聲學MEMS，很多麥克風廠商都將封裝和測試外包給OSATs完成。

　　在MEMS封裝領域，日月光集團(ASE)和安靠(Amkor)分別以27%和23%的市場份額占據該市場的前兩位，其次是長電/星科金朋，其它小公司僅分得市場上10%的“蛋糕”。

　　MEMS封裝產業正在穩步發展中

　　MEMS封裝技術創新之路上已經誕生了很多新方法，如硅通孔(TSV)、暴露于外部環境的開放式腔體封裝(適合輪胎壓力監測系統TPMS、濕度傳感器、溫度傳感器和氣體傳感器)。從長遠考慮，扇出型封裝(fan-out)技術也會用于某些慣性傳感器和壓力傳感器。

　　按MEMS器件細分的MEMS封裝平臺

　　MEMS封裝工藝平臺正在穩步發展中，隨著傳感器融合的需求增加，現有平臺的復雜性也會隨之變化。將幾種慣性傳感器或幾顆環境傳感器封裝在一起已經成為現實，下一步則是將慣性傳感器和環境傳感器封裝在一起，類似的情況已經出現在發光二極管和光電二極管的集成中。因此，MEMS封裝路線圖將從單芯片封裝轉變到多芯片的集成封裝。

　　MEMS封裝技術路線圖(2016年~2022年)

　　對于汽車電子應用，封裝和組裝就顯得更為重要了，也為OSATs提供了機會。汽車電子器件的測試采用專用設備，因此自動化測試設備供應商就因此擁有了不錯的機遇。測試設備供應商正在朝著通過并行測試的方法來增加單位時間內測試器件的數量、增加新功能(如晶圓級測試篩選出好壞芯片)等方式來降低封測的成本。