●? ?英飛凌簽署了一項以25億美元收購Marvell Technology汽車以太網業務的協議●? ?通過此次交易，英飛凌將其領先的汽車微控制器（MCU）產品組合與Marvell的汽車以太網業務相結合，提高自身在軟件定義汽車領域的系統能力●? ?針對未來的物聯網應用，英飛凌將獲得更多增長機會，例如：人形機器人等●? ?預計該項業務在2025年的業務收入將達到2.25億至2.5億美元，毛利率約為60%●? ?
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英飛凌 Marvell 汽車以太網 汽車MCU 軟件定義汽車
Nvidia 銷售了支撐 AI 訓練的并行計算的大部分份額，并且在 AI 推理中占有非常大的份額，并且可能占據主導地位。但這些會成立嗎？這是一個合理的問題，因為我們看到超大規模公司和云構建商為人工智能處理而興起的國產 XPU。它們都處于為 AI 工作負載創建自己的基于 Arm 的 CPU 和矢量/張量數學引擎的不同階段，也許有一天，它們會支持一些傳統的 HPC 模擬和建模工作負載。超大規模企業和云構建者可能會設計這些 CPU 和 GPU，但他們會得到幫助，而 Broadcom 和 Marvell 擁有更多
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Broadcom Marvell 計算引擎
3 月 4 日消息，Marvell 美滿電子當地時間昨日公布了其首款 2nm IP 驗證芯片。該芯片采用臺積電 N2 制程，是 Mavell 基于該節點開發定制 AI XPU、交換機和其它芯片的基石。▲Marvell 的 2nm IP 芯片Marvell 表示其 2nm 平臺可為超大型企業顯著提升算力基礎設施的性能與效率，從而滿足 AI 時代對這兩項參數的需求。Marvell 還面向芯粒（IT之家注：即 Chiplet、小芯片）垂直 3D 堆疊場景推出了運行速度可達 6.4Gbit/s 的 3D 同步雙向
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Marvell IP驗證芯片 臺積電 2nm
12 月 11 日消息，Marvell 美滿電子美國加州當地時間 10 日宣布推出“定制 HBM 計算架構”（Custom HBM Compute Architecture），可令各種 XPU 處理器實現更高的計算和內存密度。Marvell 表示這項可提升性能、能效、成本表現的新技術對其所有定制芯片客戶開放，并得到了三大 HBM 內存原廠 SK 海力士、三星電子、美光的共同支持。Marvell 的“定制 HBM 計算架構”采用了非行業標準的 HBM I/O 接口設計，可帶來更優秀性能和最多 7
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12 月 11 日消息，Marvell 美滿電子美國加州當地時間 10 日宣布推出“定制 HBM 計算架構”（Custom HBM Compute Architecture），可令各種 XPU 處理器實現更高的計算和內存密度。Marvell 表示這項可提升性能、能效、成本表現的新技術對其所有定制芯片客戶開放，并得到了三大 HBM 內存原廠 SK 海力士、三星電子、美光的共同支持。Marvell 的“定制 HBM 計算架構”采用了非行業標準的 HBM I/O 接口設計，可帶來更優秀性能和最多 70% 的接口
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Marvell HBM XPU
AI需求強勁，Marvell第三季度表現、第四季度展望雙雙超預期。美東時間12月3日，芯片公司Marvell Technology（MRVL）公布第三季度財報顯示，公司第三季度銷售額環比增長19%，達到15.2億美元，高于華爾街預測的14.6億美元；每股收益43美分，高于預期41美分。Marvell還預計，第四季度的收入將達到約18億美元，高于預期16.5億美元，每股收益預期為59美分。公司CEO Matt Murphy在公告中表示，推動本季度增長的主要因素是AI需求強勁，公司為亞馬遜和其他“超大規模”的
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marvell AI芯片
據Marvell（美滿電子）官方消息，日前，Marvell宣布與臺積電擴大合作，共同開發業界首款針對加速基礎設施優化的2nm芯片生產平臺。據悉，Marvell將與臺積電協作提升芯片性能和效率，投資于互連和高級封裝等平臺組件，從而降低多芯片解決方案的成本，加快相關芯片上市時間。Marvell首席開發官 Sandeep Bharathi 表示，未來的人工智能工作負載將需要在性能、功率、面積和晶體管密度方面取得顯著的進步。2nm 平臺將使 Marvell 能夠提供高度差異化的模擬、混合信號和基礎 IP，以構建能
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美滿 Marvell 臺積電 2nm
自 2019 年美國開始全面打壓中國電子半導體產業以來，多數半導體相關企業都是觀望、等待，同時爭取從美國政府那里拿到向中國大陸銷售中高端產品的許可證，或在中國大陸以外地區增加一些業務，以備后用。主動放棄中國大陸業務的企業鳳毛麟角，而 Marvell 就是這樣的「毛角」。早在 2015 年，Marvell 就曾在中國大陸實施規模裁員，不過，那時裁撤的多為營銷崗；2022 年 10 月，該公司裁撤了大部分中國區研發團隊；到了 2023 年 3 月，裁員再次升級，決定裁掉中國區其余所有研發人員。Marvell
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Marvell
近日，美國IC設計公司Marvell正式發布了基于臺積電3納米打造的資料中心芯片，而這也是業界首款3nm數據基礎設施芯片。據臺積電此前介紹，相較于5nm制程，3nm制程的邏輯密度將增加約70%，在相同功耗下速度提升10-15%，或者在相同速度下功耗降低25-30%。臺積電3納米芯片可用于新產品設計，包括基礎IP構建塊，112G XSR SerDes（串行器/解串行器）、Long Reach SerDes、PCIe Gen 6 PHY/CXL 3.0 SerDes和240 Tbps并行芯片到芯片互連等。照M
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3nm 基礎設施 Marvell
數據基礎設施半導體解決方案領導者Marvell
Technology宣布，選擇亞馬遜云科技作為其電子設計自動化（EDA）的云服務提供商。通過云優先戰略，Marvell可以在亞馬遜云科技上快速、安全地擴展其服務，以應對日益復雜的芯片設計流程帶來的挑戰，并為其服務的汽車、運營商、數據中心和企業基礎設施市場提供持續創新，滿足他們不斷增加的需求。Marvell還是亞馬遜云科技的關鍵半導體供應商，幫助亞馬遜云科技設計和快速交付滿足客戶苛刻需求的云服務，此次合作將進一步鞏固雙方的長期合作關系。EDA是指芯片設計過
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亞馬遜云科技 Marvell 云優先芯片設計
芯研所消息，近年來芯片產業最受關注的收購案，無疑是NVIDIA收購Arm了，如今這個堪稱世紀收購案有了新進展。據外媒曝光稱，博通、聯發科和Marvell三家芯片巨頭，首次公開表示支持NVIDIA收購Arm，再次為這項涉及多產業多市場壟斷質疑的收購案，提供了一絲成功的可能性。實際上，對于此項收購案，NVIDIA始終懷有熱忱和希望，并于去年曾表示，希望能在2022年3月前完成該交易，不過根據收購協議，兩家公司可以選擇將交易截止日期延長至2022年9月。到那時，如果交易沒有得到政府批準，任何一方都可以選擇退出。
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博通 聯發科 Marvell NVIDIA Arm
Jean-Francois?Lacasse（Marvell公司?基礎設施處理器業務部?基帶產品?副總監） 1 5G基站的軟硬件開發挑戰 在設計5G設備時，工程師可能在幾個方面遇到挑戰。鑒于許多系統容量和使用場景都必須由新型5G蜂窩基站提供支持，相關解決方案會變得非常復雜，需要進行大量測試與迭代開發，且功耗非常高。所有這些都為軟硬件開發帶來挑戰。 在部署5G物理層及以上各層，Marvell競爭對手的傳統解決方案往往要求5G工程師掌握多種編程語言，因而需要將差別迥異的開發環境、編譯器與工具集成在一起
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202006 5G基站 Marvell
長久以來,服務器、數據中心領域一直是x86 CPU架構的天下,但是隨著市場需求、應用負載的多元化,隨著云計算、邊緣計算、高性能計算的不斷演進,RISC-V、ARM等架構也都迎來了新的爆發機遇,尤其是ARM,眾多巨頭紛紛參與,生態建設也是如火如荼。比如最近,亞馬遜就發布了ARM架構的64核心Graviton2,安晟培(Ampere)則推出了80核心的Altra。現在,Mavell(美滿電子)奉上了第三代ARM芯片“ThunderX3”。Marvell的大名很多人可能不太熟悉,但這家歷史悠久的半導體企業其實隨
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Marvell ThunderX3處理器
諾基亞近日宣布攜手Marvell開發領先的5G multi-RAT（無線接入技術）創新芯片，包括多代定制芯片和處理器，以進一步擴展適用于5G解決方案的諾基亞ReefShark芯片組系列。 兩家公司正在開發新一代定制系統級芯片（SoC）和處理器，融合了諾基亞的差異化無線技術與Marvell業界領先的多核Arm處理器平臺。作為諾基亞5G ReefShark芯片系列的一部分，新芯片組將部署在諾基亞AirScale無線接入解決方案的多個模塊中。通過部署ReefShark芯片組，這些解決方案不僅可以減小尺寸、降低功
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諾基亞 Marvell 5G芯片技術
marvell介紹
Marvell Marvell是一家提供全套寬帶通信和存儲解決方案的全球領先半導體廠商，是一個針對高速，高密度，數字資料存貯和寬頻數字數據網絡市場，從事混合信號和數字信號處理集成電路設計、開發和供貨的廠商。Marvell致力于創新性能最好的寬帶通信技術，以支持下一代網絡和存儲設備，在該領域處于世界領先地位。Marvell的產品包括各種交換設備、收發機、通信控制器、無線和存儲解決方案，為包括企業、 [
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