KLA-Tencor 公司（納斯達克股票代碼：KLAC）今天推出其領先業界的最新版計算光刻機 PROLITH 11。這種新型光刻機讓用戶首次得以評估當前的二次成像方案，并以較低的成本針對光刻在設計、材料與制程開發等方面挑戰，嘗試不同的解決方案。這種新型計算光刻機還支持單次成像和浸沒技術。
KLA-Tencor 制程控制信息部副總裁兼總經理 Ed Charrier 指出：“由于光刻復雜性及實驗成本的大幅增加，電路設計師與芯片制造商不得不面對二次成像光刻所帶來的挑戰。計算光刻已成為控制這
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KLA-Tencor 光刻機 二次成像光刻
KLA-Tencor 公司（納斯達克股票代碼：KLAC）今天宣布推出 eS35 電子束偵測系統，該系統能夠以大幅提升的速度檢測和分類更小的物理缺陷，以及更細微的電子缺陷。eS35 屬于 KLA-Tencor 的第十代電子束偵測系統，它具備更高的靈敏度，改善了單機檢查和分類，并且顯著加強了吞吐能力，以提高 4Xnm 和 3Xnm 設備的良率。
KLA-Tencor 的電子束技術部集團副總裁兼總工程師 Zain Saidin 表示：“電子束偵測對于捕獲和發現最小缺陷以及只能通過它們的電子
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KLA-Tencor 電子束 偵測 半導體 微電子
【加州圣何塞市 2008 年 4 月 24 日訊】KLA-Tencor 公司（納斯達克股票代碼：KLAC）今天推出其稱為“晶片平面光罩檢測” (Wafer Plane Inspection, WPI) 的最新光罩檢測技術。該技術系業界首次在單一系統上提供既可查找光罩上的所有缺陷，又能顯示只印刷在晶片上的缺陷的多功能性，堪稱獨一無二的光罩檢測突破性技術。WPI不但征服了對優良率至關重要的 32 納米光罩缺陷檢測的挑戰，它的運行速度也比先前的檢測系統快達40%，從而有望縮短檢測光罩
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KLA-Tencor 光罩檢測 32 納米
KLA-Tencor 公司推出了全新系列的光罩檢查系統，為晶片廠提供更靈活的配置方式，以檢驗進貨的光罩，并檢查生產光罩是否存在會降低產能并增加生產風險的污染物。TeraFab 系統提供了三種基本配置，以滿足邏輯集成電路和內存晶片廠及不同代光罩的特殊檢查要求。這些配置為芯片制造商提供了極具成本效益的光罩質量控制的先進工具。
KLA-Tencor 的光罩和光掩模檢查部的副總裁兼總經理 Harold Lehon 表示：“在先進的晶片廠中，累積光罩污染物缺陷是一個復雜的問題，因為這些污染物有
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KLA-Tencor
KLA-Tencor 公司推出 Aleris™ 系列薄膜度量系統，該系列從 Aleris 8500 開始，是業界第一套將可用于生產的成份與多層薄膜厚度測定結合在一起的系統。其它 Aleris 系列系統將在未來數月內以不同配置推出，以滿足 45nm 節點及以下尺寸所有薄膜應用的性能與 CoO 要求。
KLA-Tencor 的薄膜與散射測量技術部 (Films and Scatterometry Technologies) 副總裁兼總經理 Ahmad Khan 表示：“隨著顯著影響設備性
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KLA-Tencor 度量系統 芯片 測量工具
KLA-Tencor推出 Aleris系列薄膜度量系統，該系列從 Aleris 8500 開始，是業界第一套將可用于生產的成份與多層薄膜厚度測定結合在一起的系統。其它 Aleris 系列系統將在未來數月內以不同配置推出，以滿足 45nm 節點及以下尺寸所有薄膜應用的性能與 CoO 要求。
KLA-Tencor 的薄膜與散射測量技術部 (Films and Scatterometry Technologies) 副總裁兼總經理 Ahmad Khan 表示：“隨著顯著影響設備性能與可靠性的新型材料與
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KLA-Tencor Aleris 芯片 測量工具
KLA-Tencor 公司推出了 WaferSight 2，這是半導體行業中第一個讓晶片供應商和芯片制造商能夠以 45nm 及更小尺寸所要求的高精度和工具匹配度，在單一系統中度量裸晶片平面度、形狀、卷邊及納米形貌的度量系統。憑借業界領先的平面度和納米形貌測量精度，加之更高的工具到工具匹配度，WaferSight 2 讓晶片供應商能夠率先生產下一代晶片，并讓集成電路 (IC) 制造商對未來晶片質量的控制能力更具信心。
領先的光刻系統供應商的研究表明，在 45nm 工藝中，晶片平面度的細微差異會消耗
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測試 測量 KLA-Tencor 半導體 晶片 MCU和嵌入式微處理器
KLA-Tencor正式發布最新 SURFmonitor 系統，該模塊擴展了業界領先的 Surfscan SP2 無圖形表面檢測系統，超越了傳統的缺陷檢測范圍，具備監控工藝變化和偏移的能力。SURFmonitor 系統專門用于測量裸晶片或薄膜表面形態變化，而這些變化與多種工藝參數如表面粗糙度、微粒尺寸和溫度等均有關聯。該系統可在收集缺陷信息的同時，在不到一分鐘時間內生成具備亞埃級重復性的詳細全晶片參數圖，使代工廠能夠同時監控工藝變化和缺陷情況。S
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嵌入式系統 單片機 KLA-Tencor SURFmonitor 嵌入式
KLA-Tencor日前發布業界最先進的高分辨率表面輪廓測量系統 HRP-350，使測量能力擴展至 45 納米半導體器件。這個新設備配備半徑低至 20 納米的鉆石探針和低噪音平臺，從而提高了測量靈敏度，并使芯片生產商能夠監控極其細微的橫向和縱向尺寸。除這些突破之外，該系統還擁有更高的掃描速度，因而能在多種關鍵性晶體管和互連應用中提升系統生產能力。
“隨著半導體器件的更新換代，在重要的蝕刻和化學機械拋光工藝中，形貌控制要求也越發嚴格。我們的客戶需要一種單一系統解決方案，既可支持影響良率的納米級應
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測試 測量 KLA-Tencor 表面輪廓測量系統 HRP-350 測試測量
KLA-Tencor正式推出新一代晶片缺陷再檢查和分類系統 eDR-5200。該系統綜合高分辨率圖像和高缺陷再檢查靈敏度，以及與 KLA-Tencor 光學檢測系統的獨特連接技術，進而實現更高的再檢查效能，更短的良率學習周期和更高的總體系統生產效率。KLA-Tencor 光學檢測系統和 eDR-5200 電子再檢查系統的獨特連接，確保生產 45 納米及以下的芯片廠每小時能建立更多， 更高品質的缺陷 Pare
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KLA-Tencor今日正式推出基于 Linux 的新型產品 LithoWare，該系統可幫助半導體電路設計人員大幅度降低 RET* 和 OPC* 工藝開發的時間和成本。LithoWare是一款基于業內標準的PROLITH 模型的光刻優化工具，它允許客戶同時優化 RET 和工藝條件，并將校準數據采集降至最少，從而有效縮短從設計到生產的時間。 “LithoWare 擁有無可比擬的預測精度
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KLA-Tencor RET/OPC 單片機 嵌入式系統
KLA-Tencor正式推出基于 Linux 的新型產品 LithoWare，該系統可幫助半導體電路設計人員大幅度降低 RET* 和 OPC* 工藝開發的時間和成本。LithoWare是一款基于業內標準的PROLITH 模型的光刻優化工具，它允許客戶同時優化 RET 和工藝條件，并將校準數據采集降至最少，從而有效縮短從設計到生產的時間。
“LithoWare 擁有無可比擬的預測精度以及在 Linux 計算機集群上運行的特性，它為 RET 開發人員提供了雙項優勢?！盞LA-Tencor Corpo
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KLA-Tencor Linux LithoWare 單片機 嵌入式系統
KLA-Tencor宣布推出 TeraScanHR 系統 – 業內首套新一代 45 納米生產級光掩膜檢測系統。45 納米及以上節點生產中缺陷尺寸小，并采用極為復雜的 OPC*，這要求檢測設備具有極高的分辨率，TeraScanHR 滿足了這一要求，同時大大改進了生產效率，客戶不僅可以獲得 45 納米關鍵層生產的最高靈敏度，而且還可降低非關鍵層和芯片生產的單位檢測成本。
“我們新的 TeraScanHR 系統為光掩膜制造商帶來了非凡的新技術和經濟效益，可有效降低多代光掩膜生產的成本，其中包括異常復
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KLA-Tencor TeraScanHR 測量 測試 光掩膜檢測系統
為了控制硅晶圓檢測市場，KLA-Tencor日前同意出價約4.88億美元，以股票方式收購ADE Corp.。ADE是一家為半導體晶圓、芯片、磁性數據存儲和光學制造產業提供度量與檢測系統的廠商。通過上述收購，KLA-Tencor將擴大它在硅晶圓檢測市場中的份額。 根據雙方董事會一致通過的協議，每股ADE普通股將換取0.64股KLA-Tencor普通股。預計這項交易對于ADE股東來說是免稅交換，還有待監管機構及ADE股東的批準。預計上述收購將在2006年第三季度初完成。
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KLA-Tencor正式發布了業界第一套用于 post-RET（分辨率增強技術）掩膜版設計版面 (reticle design layout)檢測的完整芯片光刻制程工藝窗口(lithography process window)（允許誤差空間）檢測系統。DesignScan 能使芯片生產商減少掩膜版的設計修正次數，獲得高成品率的設計，以實現更好的參數化設計性能和快速的上市時間
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