近日，KLA-Tencor發布了最新的突破性明場晶片檢測平臺2800系列，它能有效地檢測出所有工藝層上的最廣泛的關鍵性缺陷，幫助客戶應對亞65納米及45納米技術節點上新產生的缺陷和成品率挑戰。2800系列提供了超寬帶（深紫外、紫外和可見光）波長檢查功能，其生產能力是上一代深紫外明場成像工具的兩倍，并有望確立明場晶片檢測領域的新標準，使芯片生產商能全面滿足快速開發和生產新一代 IC 器件的檢測要求。 新型2800系列在靈活的單平臺上采用第三代可見光、紫外光和深紫外光源，能提供可變的檢測波
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KLA-TENCOR
助您加快產品上市時間、提高器件成品率 DesignScan 能在將掩膜版設計提交生產之前 發現任何聚焦和曝光條件下的全部缺陷類型 KLA-Tencor 近日正式發布了業界第一套用于 post-RET（分辨率增強技術）掩膜版設計版面 (reticle design layout)檢測的完整芯片光刻制程工藝窗口(lithography process window)（允許誤差空間）檢測系統。DesignScan 能使芯片
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KLA-TENCOR
最新的 2800 系列提供了無可超越的檢測能力，使芯片生產商 能對亞 65 納米工藝實現精確控制 為幫助客戶應對亞 65 納米及 45 納米技術節點上新產生的缺陷和成品率挑戰，KLA-Tencor (NASDAQ：KLAC) 近日發布了最新的突破性明場晶片檢測平臺 2800 系列，它能有效地檢測出所有工藝層上的最廣泛的關鍵性缺陷。2800 系列提供了業界唯一的超寬帶（深紫外、紫
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KLA-TENCOR
KLA-Tencor 公司于今日公開發表其全新的 Puma 9000 產品晶圓檢測系統—也是第一套新世代的檢測解決方案，堪稱為瑕疵管理需求的完整范圍樹立了全新的效能標準。Puma 9000 的開發過程中已與客戶密切合作，不僅解決了新的瑕疵問題，同時也在 65-nm 與 45-nm 節點方面獲致極為優異的成果。Puma 9000 將高度模化與可擴充的架構與 KLA-Tencor&
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KLA 其他IC 制程
此項新服務通過公司的高安全性 iSupport 網絡提供 2005年6月21日訊—KLA-Tencor于今日起開始提供在線程式支持服務，客戶可通過此項新服務從 KLA-Tencor 分布在全球的眾多應用專家獲得支持，從而提高其機臺程式的確定以及故障排除速度。該服務通過 KLA-Tencor 的高安全型網絡 iSupport 提供，iSupport 服務網絡包括專家現場支持、24/7 在線支持和電子診斷支持服
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KLA-Tencor
在65nm和更小的節點工藝下，縮短IC開發周期和降低IC生產成本，對于將要采用下一代工藝，及時把他們的新產品推向市場的器件制造商已成為同樣要考慮的重要問題。因為一些因素，先進器件工藝的成本壓力正逐漸增加，它們包括：（1）半導體更多的工藝層的增加，要求進一步增加工藝監控；（2）新的材料，諸如銅、低k和高k電介質和基片設計，這些都會帶來新的缺陷類型，在它們發生在批量生產之前就需要廣泛的特征描述；（3）更為復雜的平版印刷技術可能進一步縮小已經很狹窄的線寬，并且導致成形方面的缺陷。然而，盡管存在這么多的挑戰，
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KLA-Tencor 其他IC 制程
KLA-Tencor今天發布了其最新一代在線電子束（e-beam）晶圓檢查系統eS31，它能夠滿足芯片制造商對65nm和以下節點的工程分析和生產線監控應用方面的高靈敏度檢查需要。eS31采用了KLA-Tencor的經過生產驗證的23xx光明場檢查平臺，以及若干能夠比前一代電子束檢查設備在擁有成本（CoO）方面提升六倍之多的若干硬件和軟件。利用eS31，芯片制造商可以發現電路缺陷，并在工藝開發階段及時解決這些問題，使他們的先進產品更迅速地進入市場，與此同時，在生產過程中
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