KLA-Tencor推出 Aleris系列薄膜度量系統，該系列從 Aleris 8500 開始，是業界第一套將可用于生產的成份與多層薄膜厚度測定結合在一起的系統。其它 Aleris 系列系統將在未來數月內以不同配置推出，以滿足 45nm 節點及以下尺寸所有薄膜應用的性能與 CoO 要求。

　　KLA-Tencor 的薄膜與散射測量技術部 (Films and Scatterometry Technologies) 副總裁兼總經理 Ahmad Khan 表示：“隨著顯著影響設備性能與可靠性的新型材料與設備結構的大量涌現，我們的客戶需要更加詳細地了解其關鍵薄膜層的物理與化學特性。Aleris 8500 系統在核心光學技術領域取得的進展將提供目前可以達到的最精確的厚度測量?，F在，憑借該系統的新型成份測定功能，處于技術前沿的客戶能夠監控產品晶片上的門控及其它關鍵層。Aleris 8500 系統還具備顯著改善的 2D 應力度量功能，以管理越來越多的高應力層?！?/P>

　　迄今為止，芯片制造商一向是購買單獨的分析與傳統光學厚度測量工具來提供厚度與成份測定。這種混搭方法意味著要忍受拙劣的工具與工具搭配、困難的容量備份及不兼容的方法等各種低效率作法。Aleris 將所有可用的先進關鍵薄膜度量應用集中到單獨一個平臺上，從而幫助芯片制造商提高所有權成本，并加快了獲得結果的速度。Aleris 8500 可提供比現有分析方法高出 3 倍的產能，且其非真空光學技術克服了傳統分析工具的可靠性限制。這些完善的生產優勢讓 Aleris 8500 成為成份控制的最佳 CoO 解決方案。

　　Aleris 8500 系統以該公司領先業界的 SpectraFx 200 技術為基礎，主要采用下一代寬帶光譜橢圓偏光法(Broadband Spectroscopic Ellipsometry，BBSE™)光學元件，在精密度、匹配度及穩定性等方面勻有顯著改善。此技術讓芯片制造商能夠檢驗和監測先進的薄膜，包括新型材料、結構與設計基底。該系統獨特的 150nm BBSE 可為成份測定提供更好的靈敏度，使 Aleris 8500 成為業界第一款可用于產品晶片上的關鍵門控應用之生產監測的單一工具解決方案。Aleris 的 StressMapper™ 模塊能夠以更高的產能提供更高的空間分辨率，可用于高應力薄膜中 2D 應力的生產監測。

　　Aleris 8500 系統已經運抵若干重要客戶，正用于 65nm 門控生產及 45nm/32nm 開發。