- 據美國電子時代網站歐盟宣布將增加4條先進生產線建設計劃，包括發光二極管和450mm晶圓等。此前，歐盟宣布建設全耗盡絕緣體上硅(FDSOI)試生產線。該五條芯片試生產線項目是歐盟于5月23日宣布的“歐洲電子策略”的一部分，共涉及來自20個國家的128個公司，總投資將超過7億歐元，包括歐盟各成員國和工業界的投資，其中歐盟將出資1億歐元。五個項目中的大部分從2013年啟動運行，持續到2015年底結束。
五條試生產線項目分別是：
(1)AGATE試生產線：該項目由法國晶圓制
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GLOBALFOUNDRIES 半導體制造
- 從產能規模或微縮制程技術比較，中芯雖在大陸晶圓代工產業居于領先地位，但若與臺積電、GlobalFoundries等全球前四大晶圓代工廠相較，中芯則處于遠遠落后的位置。對其他只擁有6寸晶圓、8寸晶圓產能，制程技術亦未跨入奈米級制程的大陸晶圓代工廠來說，其競爭利基亦有待商榷。
然而，受惠于來自大陸內需市場強勁需求帶動，加上中芯65奈米制程技術順利切入非基頻晶片(Baseband)與應用處理器(Application Processor;AP)的通訊周邊應用市場，這也讓大陸晶圓代工產業得以無懼歐債問題
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GlobalFoundries 晶圓代工
- 英飛凌科技與格羅方德公司 (Globalfoundries Inc.) 今日宣佈共同開發并合作生產 40 奈米 (nm) 嵌入式快閃記憶體 (eFlash) 製程技術。這項合作案將著重于以英飛凌 eFlash 晶片設計為基礎的技術開發，以及採用 40nm 製程的車用微控制器及安全晶片的製造。新一代 40nm eFlash 微控制器晶片將在格羅方德不同的據點生產，初期于新加坡，后續則將轉移到位于德國德勒斯登的廠房。
英飛凌董事會成員 Arunjai Mittal 表示：「採用 40nm 製程結構的
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Globalfoundries 晶圓 晶片設計
- 英飛凌科技(FSE: IFX / OTC QX: IFNNY)與GLOBALFOUNDRIES 公司日前宣布，雙方圍繞40納米(nm)嵌入式閃存(eFlash)工藝，簽訂一份合作技術開發與生產協議。雙方合作的重點是立足于英飛凌的嵌入式閃存單元設計以及采用40納米工藝制造汽車單片機和安全微控制器(MCU)的經驗，進行相關技術的開發。
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英飛凌 GLOBALFOUNDRIES 嵌入式
- 據國外媒體報道，打造先進的微芯片一直很難，如今似乎又變得異常艱難，以致于有技能和資金實力來生產微芯片的公司數量很快將收縮到4家——分別是英特爾、三星、臺積電和GlobalFoundries。
生產微芯片的工作也被稱作是晶圓工廠，其價值都很高，達到數百億美元。這些工廠就像是火箭發射場或核電廠——幾乎所有人都知道這些工廠的位置和員工數量。這些工廠生產了幾乎所有高級智能手機、PC電腦、服務器和其它IT基礎設施所依賴的微芯片。
目前，在最高級微芯片上
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GlobalFoundries 芯片制造
- 據國外媒體報道，打造先進的微芯片一直很難，如今似乎又變得異常艱難，以致于有技能和資金實力來生產微芯片的公司數量已經收縮到4家——分別是英特爾、三星、臺積電和GlobalFoundries。生產微芯片的工作也被稱作是晶圓工廠，其價值都很高，達到數百億美元。這些工廠就像是火箭發射場或核電廠——幾乎所有人都知道這些工廠的位置和員工數量。
這些工廠生產了幾乎所有高級智能手機、PC電腦、服務器和其它IT基礎設施所依賴的微芯片。
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GlobalFoundries 微芯片
- 晶圓代工廠GlobalFoundries近3年來投資達百億美元，2013年占45億美元，主要都是用在先進制程，受惠于行動通訊產品如智慧型手機、平板電腦等裝置掀起全球新一波先進制程技術熱潮。
GlobalFoundries目前主力制程為28nm，目前已成功打入高通(Qualcomm)和聯發科訂單，旗下20nm制程處于客戶認證階段，雖然外界視為跳過20nm制程，直接做14奈米制程，但GlobalFoundries表示其20nm制程已有量產能力，未來會根據客戶需求，提供20nm平面電晶體制程，或是14
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GlobalFoundries 28nm
- 晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries)今年將投入44~45億美元資本支出，除了加速美國紐約州12寸廠Fab8導入量產時程，也計劃明年開始提供客戶14納米鰭式場效晶體管(FinFET)制程，縮短與競爭對手臺積電之間的制程技術差距。
根據市調機構ICInsights統計，格羅方德去年已是全球第15大半導體廠，去年全年營收45.6億美元，年成長率高達31%，雖然營收規模只有龍頭大廠臺積電的三分之一不到，但已拉開與聯電間的差距，營收差距擴大到8億美元，等于是穩坐全球第2大晶圓代工廠寶座。
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GlobalFoundries 晶圓代工
- 晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries)28日宣布買下茂德位于中科12寸晶圓廠部份設備，由世界先進手中搶親成功。然據業內人士指出，該設備收購案總成交金額超過新臺幣60億元，格羅方德后續還會再買下茂德廠房及聘雇現有員工，茂德12寸廠將成格羅方德在臺營運據點。
業界人士評估，世界先進并購茂德12寸廠一案，因買賣雙方的價格落差太大，導致茂德重整團隊轉向與格羅方德協商，如今格羅方德買下設備，后續若再成功并購12寸廠，臺積電及聯電原本穩固的45/40及28納米訂單，勢必會面臨激烈的降價搶單競爭
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GlobalFoundries 晶圓代工
- GlobalFoundries自打誕生起就一直不順，新工藝進展緩慢、效率低下，不但坑得AMD叫苦不迭，也沒有贏得其它什么大客戶，不過據業內消息透露，GlobalFoundries已經擊敗聯電(UMC)，成功拿到了聯發科的28nm芯片代工訂單。
說起代工，臺積電是當仁不讓的老大，2012年內更是惟一一個能夠規模化提供28nm代工服務的，但畢竟人家客戶眾多，產能業有限，而IC設計廠商一般都希望有兩到三個代工廠，來降低成本、分散風險。
經過一年多的艱苦努力，GlobalFoundries終于在2
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GlobalFoundries 28nm
- 力晶債權銀行團宣布，格羅方德(GlobalFoundries)未依約定繳交保證金，1月底標購力晶P3廠機器設備案成「廢標」，約1個月后進行第2輪公開標售。
力晶在1月公開標售P3廠機器設備，總標售金額為1.86億美元，其中，格羅方德是最大買家，標購其中的1.41億美元;但到25日，格羅方德還未繳保證金，反觀其它買家均已匯入保證金。
依規定，格羅方德應在農歷年前繳交標售金額的三成保證金，但格羅方德于2月1日向銀行團要求，希望能延到25日。
債權銀行表示，近來DRAM價格上漲，力晶P3廠
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GlobalFoundries DRAM
- GLOBALFOUNDRIES今日宣布將公司的55 納米(nm) 低功耗強化型 (LPe)制程技術平臺進行了最新技術強化, 推出具備ARM公司合格的下一代存儲器和邏輯IP解決方案的 55nm LPe 1V 。“55nm LPe 1V”是業內首個且唯一支持ARM 1.0/1.2V物理IP庫的強化型制程節點，使芯片設計人員能夠在單一系統級芯片(SoC)中使用單一制程同時支持兩個工作電壓。
GLOBALFOUNDRIES產品營銷副總裁Bruce Kleinman表示：&ldqu
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GLOBALFOUNDRIES CMOS 55nm
- 有不少精明的半導體業者積極尋求具經驗的日本專業工程師人才，晶圓代工新秀GlobalFoundries也是其中之一，而且該公司正密切關注從瑞薩(Renesas)出走的人員。
景況不佳的瑞薩繼去年秋天針對總數為7,446人的40歲以上員工提出提早退休計劃后，又在上個月宣布將進一步裁員3,000人;通常人們會認為，那些丟飯碗的成千上萬瑞薩員工恐怕無法再找到下一個全職工作，盡管他們是將一生奉獻給公司──而且那是發生在日本。
不過可能有數百位經驗老到的提早退休瑞薩工程師，有機會前往日本以外的晶片廠商
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瑞薩 半導體 GlobalFoundries
- GLOBALFOUNDRIES日前宣布將公司的 55 奈米 (nm) 低功耗強化型 (LPe)制程技術平臺進行了最新技術強化, 推出具備ARM公司合格的下一代存儲器和邏輯IP解決方案的 55nm LPe 1V 。“55nm LPe 1V”是業內首個且唯一支持ARM 1.0/1.2V物理IP庫的強化型制程節點，使芯片設計人員能夠在單一系統級芯片(SoC)中使用單一制程同時支持兩個工作電壓。
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GLOBALFOUNDRIES ARM SoC
- 在全球代工中，臺積電的龍頭地位不會改變，目前焦點在“誰是老二”上，格羅方德與三星兩家恐有一拼。
全球代工新秀格羅方德Globalfoundries公司近期不斷冒出好消息，如宣布在紐約州Saratoga的fab8園區再投資20億美元，建一個新技術研發中心(簡稱TDC)。該中心占地50萬平方英尺，于2013年初開工，預計2014年完工。
格羅方德TDC將提供一個硅技術的endtoend合作服務平臺，包括EUV掩膜、新互聯技術及3D芯片堆疊封裝等，將集中發展多個方面的半導
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Globalfoundries EUV掩膜
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