芯片代工廠商GlobalFoundries今天宣布，已經完成對IBM微電子業務的收購。
雙方在去年10月底宣布達成協議，GF將收購IBM的全球商業半導體技術業務，包括所有與IBM微電子相關的知識產權、人員、技術，而且IBM將在三年內向GF支付15億美元。
如此一來，GF就完成了史上最劃算的一筆交易，不但白白拿到了藍色巨人的強大業務(包括位于紐約州East Fishkill、佛蒙特州Essex Junction的兩座晶圓廠)，還賺了15億美元。要知道，聯想收購IBM PC、x86服務器業務可
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GlobalFoundries IBM
GLOBALFOUNDRIES，世界先進半導體制造技術的領導者，今天宣布了其為14 nm FinFET工藝技術而開發的強化過的設計架構，在幫助那些采用先進工藝技術設計的客戶的進程上達到了一個關鍵里程碑。
GLOBALFOUNDRIES與重要合作伙伴Cadence，Mentor Graphics，以及Synopsys合作開發出的新型設計流程，實現了從RTL到GDS的轉換。該流程包括了基于工藝技術的PDK和早期試用標準單元庫，形成一個數字設計“入門套件”，為設計人員進行物理實
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GLOBALFOUNDRIES FinFET
這標題夠神秘的吧?這其實是GlobalFoundries公司的戰略口號，他們的近期目標是：于2015年期間，在紐約州馬耳他的Fab 8芯片廠內，生產14nm芯片。負責14nm FinFET業務的GlobalFoundries前沿技術高級產品經理Shubhankar Basu透露，目前進展順利，目標是在2015年內實現14nm的生產。
從GlobalFoundries宣布將在Fab 8生產三星授權的14nm處理器，至今恰好一年。該工藝也在三星自己位于奧斯丁和韓國本土的芯片廠里生產。GlobalFo
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GlobalFoundries 14nm
Apple Insider網站報導，由于晶片制造商格羅方德(GlobalFoundries)良率不如預期，蘋果在最后關頭回心轉意，決定將30%的下一代iPhone A9 晶片訂單，轉給臺積電。
Apple Insider引述凱基投顧分析師郭明錤的報告指出，格羅方德的A9晶片良率目前約30%，低于郭明錤所稱量產基本要求的50%，因此，蘋果據傳已把部分訂單轉給臺積電。
他說，把訂單轉給臺積電，能降低蘋果的供應不確定性。
郭明錤指出，另一個促成這個決定的因素是，三星的晶片制造事業可能無法供
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GlobalFoundries 蘋果
晶圓代工廠GlobalFoundries和恩智浦(NXP)共同開發下一代嵌入式非揮發性存儲器eNVM技術，以GlobalFoundries的12吋晶圓廠為基地，低功耗40納米制程為基礎，預計在2016年于新加坡的晶圓廠進行量產。
GlobalFoundries指出，這次與恩智浦的聯合開發案將鎖定一些應用領域，包括、識別、近場通訊(NFC)、醫療保健、微控制器(MUC)等，恩智浦將以GlobalFoundries的半導體制造能力，以及40納米制程技術，為客戶打造具有競爭力的產品。特別強調的是，非常
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GlobalFoundries NXP
歷史上CPU都是自己制造，后來交給嫡出的GlobalFoundries進行代工，而GPU考慮到良品率很低的問題。為了保證利潤基本數值。所以必須外包給臺積電，APU則根據不同產品線分別交給兩家。
根據外媒一些最新的傳聞，難道好像考慮變化這樣的布局，不過未經過任何可靠消息認證它的真實性。
外媒報道稱，AMD已經受夠了臺積電新工藝研發上的種種問題，現在專心服務蘋果也讓其他客戶很不爽，而且NVIDIA顯然也很不爽這一點，但機智的NVIDIA在蘋果拿到20nm生產線之前就和飛思卡爾等公司聯合幾乎承包
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AMD GlobalFoundries GPU
自從GLOBALFOUNDRIES(格羅方德半導體)宣布并購了IBM的晶圓廠事業部門后，市場都在預測接下來全球晶圓代工產業的未來發展，此次很幸運地，GLOBALFOUNDRIES資深副總裁ChuckFox透過越洋電話的方式，向臺灣媒體發表談話，除了分享并購IBM之后所產生的綜效外，也談到了該公司的市場策略。
ChuckFox所談到的市場發展方向與臺積電并沒有太大的差異，原則上還是圍繞著物聯網打轉，在這當中，智慧型手機還是扮演拉抬半導體市場的重要關鍵市場。但進一步來看，全球晶圓代工市場的成長高于半
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GLOBALFOUNDRIES IBM 物聯網
來自路透社的報道稱，IBM公司任命Martin Jetter為高級副總裁及其全球技術服務部的負責人，任命立即生效。
路透社引述了IBM內部的一份備忘錄，備忘錄稱Jetter之前的工作是帶領IBM日本業務，上任技術服務部負責人后，首先向現任負責人Erich Clemanti述職，并將在1月1日接替他成為服務部負責人，與此同時，Clemanti調任另一個高層領導職位。
IBM首席執行官Ginni Rometty在備忘錄中寫道：“Martin扭轉性的改變了IBM在日本的業務，恢復了它
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IBM Globalfoundries 芯片
消息人士周一透露，為讓Globalfoundries(簡稱GF)接手旗下虧損的芯片制造業務，IBM愿意為前者提供約10億美元的補貼。
消息人士稱，雖然IBM愿意提供10億美元的補貼，但Globalfoundries卻希望獲得約20億美元補貼，從而沖減該部門的虧損。IBM愿意補貼甩掉芯片制造業務，表明該公司首席執行官羅睿蘭(GinniRometty)想要擺脫非盈利業務的緊迫性。但是即便如此，羅睿蘭也并不愿意不惜任何代價將芯片制造業務出售出去。
隨著談判的破裂，芯片制造業務將繼續施壓I
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Globalfoundries 芯片制造
現任GLOBALFOUNDRIES高級副總裁暨新加坡分公司總經理洪啟財日前接受記者獨家專訪時表示，通過與韓國三星公司的技術合作，GLOBALFOUNDRIES的14納米工藝產線將在今年年底完成驗證工作，2015年將在Fab8廠順利進入量產階段，量產規?？蓮淖畛醯拿吭?萬片增長到6萬片。
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GLOBALFOUNDRIES 14納米 SoC
近期半導體供應鏈傳出GlobalFoundries為聯發科代工28納米制程SoC芯片意外出現瑕疵，聯發科為確保供貨順暢，已向臺系晶圓代工廠臺積電、聯電追加訂單，尤其是在28納米制程技術有所突破的聯電，傳出獲得聯發科不斷加單消息，將在6月底前量產出貨，解決28納米芯片出貨燃眉之急。不過，相關消息并未獲得GlobalFoundries及相關業者正面證實。
全球晶圓代工廠28納米制程大戰看似告一段落，但最近意外再爆發戰火，主要是聯電28納米制程良率明顯提升，正式加入供應鏈行列，業界傳出首家在聯電量
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GlobalFoundries SoC
根據為期多年的協議，GLOBALFOUNDRIES將授權三星的14納米FinFET器件, 和三星同步使用自己在美國和韓國的晶圓廠制造和生產14nm。這是在晶圓業第一個能從20納米真實面積縮放的14納米FinFET技術，而這術平臺已經獲得了牽引作為高容量，低功耗的SoC設計中的首選。隨著GLOBALFOUNDRIES和三星攜手合作，無晶圓廠半導體客戶將享有更多的選擇和靈活性，因為供應將來自多個世界源地。與此同時，無晶圓廠半導體客戶也能維持在流動性和IT基礎設施的領導地位。
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GLOBALFOUNDRIES 14納米
4月18日消息，據路透社報道，三星電子周五表示，公司已將最新的芯片制造技術授權給美國制造商GlobalFoundries。此舉旨在幫助后者改善生產力，以提高其在面對像蘋果這樣的大訂單時與臺積電的競爭力。
GlobalFoundries是全球第二大合同芯片制造商。而根據周五公布的聲明，該公司如今已從三星獲得了3D芯片制造工藝的授權，或稱為FinFET。
三星已計劃在今年第四季度展開14納米工藝的FinFET量產。公司希望不斷提高產能，以滿足當前日趨增加的市場需求。
3D晶體管比傳統平面
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GlobalFoundries 3D芯片
東芝公司日前宣布，該公司將與GlobalFoundries合作生產東芝的FFSA?(Fit Fast Structured Array)產品。東芝將通過GlobalFoundries晶圓廠的生產擴大其FFSA?業務。首批產品將采用GlobalFoundries 65nm-LPe和40nm-LP工藝制造，并計劃將合作范圍擴展到該公司的28nm“高電介質金屬柵極”(High-K Metal Gate, HKMG)技術。
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