全球晶圓(Global Foundries)喊出以全球市場占有率3成為目標!各家晶圓廠紛紛展開市占率保衛戰，僅管聯電也表示將以沖市占率為目標，不過執行長孫世偉還是不忘股東權益報酬率，他說必須在兩者間求取適切平衡。聯電也認真考慮「30、20、10」分別代表毛利率30%、營業凈利20%、股東權益報酬率10%為努力目標。
對于全球晶圓來勢洶洶，繼購并新加坡特許(Chartered)之后，市占率很可能已經接近10%，日前又喊出以全球市占率30%的目標，外界推測，若加上聯電約15~20%市占率便可達此目標
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GlobalFoundries 晶圓
據臺灣媒體報道，Globalfoundries第一大股東周一表示，Globalfoundries將在三年內奪取全球芯片代工行業30%的市場份額，成為僅次于臺積電的第二大芯片代工制造商。Globalfoundries是AMD與阿布扎比先進技術投資公司(以下簡稱“ATIC”)的合資公司。
ATIC首席執行官易卜拉欣·阿賈米(Ibrahim Ajami)表示，“我為Globalfoundries設定了一個大膽的目標。我們需要在未來2至3年內，將Glob
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Globalfoundries 芯片代工
自 2008年底至今，AMD和ATIC(阿布扎比先進技術投資公司)共同擁有GlobalFoundries，但是后者顯然不僅僅滿足于目前手上65.8% 的股份。據路透社報道，ATIC近日向德國反壟斷機構Bundeskartellamt提出申請，希望將GlobalFoundries全盤收入囊中。
ATIC表示：“此舉與AMD逐漸向無工廠半導體企業過渡的長期規劃完全相符，這也是創立GlobalFoundries的關鍵策略之一。”
ATIC全盤接手GF AMD恐將徹底木有工
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將新加坡特許半導體融入GlobalFoundries之后，阿聯酋阿布扎比先進技術投資公司(ATIC)又宣布與韓國半導體產業協會(KSIA)簽署諒解備忘錄，在半導體行業展開全面合作。
根據備忘錄，ATIC和KSIA會尋求與阿聯酋、韓國各自的本國半導體企業以及國際跨國公司尋求合作伙伴關系，并致力于技術教育和公共、私有技術的發展。ATIC和KSIA表示，雙方都有著顯著的知識產權資本和共同的半導體產業經濟興趣。
ATIC、KSIA還會評估潛在的發展機遇和各種商業工程，包括半導體相關研發項目、技術趨
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GlobalFoundries 半導體
AMD旗下的Globalfoundries(GF)合并新加坡特許后，計劃斥資42億美元，在紐約州建立12寸新晶圓廠(Fab8)，2012年完工19日第五期將舉行上梁典禮。
臺積電12廠第五期上梁典禮，將由資深營運副總劉德音主持。設備商指出，今年半導體景氣進入多頭，全球三大晶圓代工廠擴產火力全開，三家公司新廠房總耗資172億美元，相當于新臺幣5,469億元，支出將高度集中在今、明兩年，有史以來最大。
GF目前擁有新加坡特許Fab7與德勒斯登Fab1，兩座12寸晶圓廠，為了擴大40納米以下先進
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AMD 晶圓代工 40納米 Globalfoundries
晶圓廠全球晶圓(Global Foundries)計劃斥資42億美元打造位于紐約州Malta鎮的芯片廠Fab 8，其中有81%經費會用來采購機器設備，Malta廠將為全球晶圓造價最高的廠房。
該廠建廠經費高達42億美元，其中廠房建設僅占8億美元左右，但機器設備價值超出廠房建設4倍以上，高達34億美元。
全球晶圓發言人Travis Bullard表示設備采購案已在規劃中，預計于2011年夏季進行裝機測試，往年微顯影機臺支出占半導體業采購約25%，因此推斷微顯影半導體設備龍頭荷商ASML和尼康
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GlobalFoundries昨天正式宣布，與新加坡特許半導體制造公司的合并已經正式完成，二者將以GlobalFoundries的品牌開始一體化運營，老字號“特許”也將從此成為歷史。
GlobalFoundries稱，合并后新公司的技術和制造將遍及世界各地，從而成為第一個真正的全球化全套服務半導體代工廠。
合并后的GlobalFoundries擁有大約一萬名員工，2009年合計收入超過20億美元，總部位于美國加州硅谷，在新加坡擁有五座200毫米晶圓廠和一座300毫米
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GlobalFoundries 晶圓 200毫米 300毫米
GlobalFoundries計畫將其業務與近期收購的特許半導體合并，打造一家營收超過20億美元的晶圓代工廠商，挑戰市場龍頭臺積電及聯電。
GlobalFoundries執行長Doug Grose在接受路透專訪時表示，該公司已經準備開始與供應商和合作夥伴協調，以單一公司形式運營。GlobalFoundries為超微和阿布扎比支持的Advanced Technology Investment的合資公司。
他指出，該公司正努力整合所有供應鏈關系，可能會在未來數月實現。
GlobalFou
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GlobalFoundries 晶圓代工
GlobalFoundries公司日前公開展示了一片采用28nm制程技術制作的不知名芯片硅圓。這家公司的人員不愿意透露硅圓上芯片的具體型號，但他們表示這絕對 不是去年6月份他們曾經展示過的試驗用28nmSRAM芯片樣品。從外表上看，這些芯片非常古怪，有可能是某款CPU或GPU產品，也有可能是用于測試的 芯片產品.根據計算，這些芯片的面積似乎超過了300平方毫米，因此估計不可能是ARM處理器的芯片，而有可能是采用了ARM處理器核心的某款SOC產 品。
不管怎么樣，看起來Global Foundri
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近期半導體業界傳出GlobalFoundries端出大降價策略，鎖定無晶圓廠IC設計大客戶積極搶單，祭出光罩、晶圓雙重價格折讓措施，目前包括臺積電既有多家大客戶都頗為心動，由于GlobalFoundries合并新加坡特許(Chartered)正式生效后，已接收特許過去多家大客戶訂單，這次GlobalFoundries再度主動出擊，未來恐將使得晶圓代工高階制程報價再度面臨割喉競爭。
GlobalFoundries攻勢一波接一波，近期半導體業界傳出GlobalFoundries為爭取更多大客戶訂單青
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GlobalFoundries 晶圓代工 32納米 28納米
Qualcomm擴充了代工廠商，宣布將與GlobalFoundries簽署代工協議。
此前，GlobalFoundries稱有意為Qualcomm提供45nm低功耗和28nm代工技術，并在未來先進節點開展合作。
GlobalFoundries將為CDMA2000、WCDMA和4G/LTE手機芯片提供代工。雙方都期待GlobalFoundries今年能在德國Dresden工廠為Qualcomm代工。
除了先進節點技術，雙方還希望在其他領域，如芯片封裝和3D封裝技術上開展合作。
此
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GlobalFoundries 手機芯片 45nm 28nm
按華爾街的一位分析師預計，2010年半導體固定資產投資在存儲器和代工的再次推動下可達335億美元，比09年增加50%。
由于09年存儲器的產能緊縮，在2010年為了滿足市場需求的增加，制造商又開始增加投資。按Barclays Capital的分析師C.J Muse預測，半導體業的投資在2010年增加42%。通過比較，其中存儲器相比于09年增加38%，而相比于07年又下降63%。
代工的投資在2010年將由09年的50億美元，上升到90億美元。并預計投資集中在臺積電及新廠Globalfoun
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編者點評(莫大康 SEMI China顧問)：站在美國人立場居然提出利益平衡。認為代工奪走了IDM等的利益，所以要求它們在美國建芯片廠作為補償。如果此等邏輯成立，那么一個芭比娃娃，中國加工僅掙1美元，而在美國銷售可達10美元，那么同理美國也該返回點什么給中國。看來敢于大膽的想是市場經濟的另一特點。
Harvard貿易評論最近提出一個有關為了保持美國的競爭力有必要在美國境內建造芯片生產線的討論。
回答是肯定的，但是很抱歉，在美國我們看到的是近年來芯片制造商接連不斷的關閉它們的生產線。僅只有很
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Globalfoundries 芯片制造
隨著阿聯酋阿布扎比先進技術投資公司(ATIC)對新加坡特許半導體收購的完成，特許將逐步與GlobalFoundries合并，最終成為后者的一部分。這次合并還會有一個有趣的結果，原本從AMD拆分出來的半導體代工企業GlobalFoundries將重新獲得半導體IC設計能力。
這項“副作用”來自臺灣虹晶科技，一家主打ARM核心SoC處理器的無工廠半導體企業。由于特許半導體持有虹晶科技超過35%的股份，是虹晶的最大股東，在特許和GlobalFoundries合并后，Global
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新加坡半導體廠商特許公司定于今年12月28日從納斯達克正式退市，目前特許已經開始操作與Globalfoundries合并的事宜，這家公司最終將被Globalfoundries完全吞并。特許公司與Globalfoundries的大股東ATIC投資公司12月18日發表聯合聲明，稱ATIC收購特許公司的收購案即日起正式生效。ATIC CEO Ibrahim Ajami并在一份聲明中稱ATIC今后的主要工作將是如何將特許與 Globalfoundries兩家公司的產能，技術能力完美地融合在一起。
由于特
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