- 全球半導體產業回暖，代工業也迎來了新一輪的發展。值得注意的是，在行業復蘇的過程中整個產業格局可能發生一些變化。我們看到在先進制程上的競爭將越來越激烈，雖然臺積電目前在市場份額上仍占據巨大優勢，但未來他將面臨GlobalFoundries和三星的強勁挑戰。另一方面，在次先進制程上，一些廠商需要重新思考自己的市場定位。
GlobalFoundries來襲
在過去的一年多里，來自阿布扎比的“石油美元”涌入半導體產業。阿布扎比主權投資基金之一的ATIC收購了AMD的制造業務
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GlobalFoundries 芯片代工 300mm
- 全球晶圓代工大廠Global Foundries表示，將持續擴充新產能，方式是增加現有及新建晶圓廠的產能，拉近與產業龍頭臺積電的差距。
據TechEye.net報導，Global Foundries設計合作(design enablement)資深副總Mojy Chian于國際電子論壇(International Electronics Forum)中表示，位于德國的Fab 1、新加坡的Fab 7均將增加產能，德國Fab 1每月產能將達6萬片，新加坡Fab 7每月產能則將達5萬片。
此外，
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GlobalFoundries 晶圓代工
- 全球半導體產業回暖，代工業也迎來了新一輪的發展。值得注意的是，在行業復蘇的過程中整個產業格局可能發生一些變化。我們看到在先進制程上的競爭將越來越激烈，雖然臺積電目前在市場份額上仍占據巨大優勢，但未來他將面臨GlobalFoundries和三星的強勁挑戰。另一方面，在次先進制程上，一些廠商需要重新思考自己的市場定位。
GlobalFoundries來襲
在過去的一年多里，來自阿布扎比的“石油美元”涌入半導體產業。阿布扎比主權投資基金之一的ATIC收購了AMD的制造業務
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GlobalFoundries 半導體代工
- 臺積電董事長張忠謀看好2010年半導體和晶圓代工的景氣，尤其是晶圓代工產值年增率估計上看36%，他表示，目前客戶訂單強勁，先進制程產能缺口高達30~40%，顯見需求相當旺盛。為因應客戶的需求，臺積電第3座12吋晶圓廠將于2010年中開始動工，并將以40納米制程開始切入，未來再伺機循序切入28納米和20納米制程。
縱觀全球代工這幾年來的態勢, 起伏還是比較大。按理分析半導體業增長速度減緩了，代工的起伏也不該很大。據iSuppli于2010年5月對于全球純代工的預測如下表所示, 今年將有39.5%的
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GlobalFoundries 晶圓代工
- 據iSuppli公司，去年宏觀經濟衰退沖擊整個電子價值鏈，晶圓代工領域也不能幸免，但2010年純晶圓供應商的營業收入有望大增39.5%。
2010年總體純晶圓代工營業收入將從2009年的178億美元增長到248億美元。今年的預期營業收入將比2008年的199億美元上升24.6%。iSuppli公司預測，晶圓代工營業收入到2013年將達到359億美元，復合年度增長率為12.5%。
圖1所示為iSuppli公司對2001-2013年全球純晶圓代工營業收入的預測。
在創新性新功能的吸引
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GlobalFoundries 晶圓代工
- 晶圓代工新秀GlobalFoundries位于美國紐約州、斥資50億美元的新廠已經動工，據了解，該公司可能會進一步發表產能擴充企劃，以因應市場對晶圓代工業務的強勁需求。根據業界消息，GlobalFoundries的目標競爭對手臺積電最近才透露，計劃在臺中科學園區興建第三座12吋超大型晶圓廠(gigafab)，預計投資30億美元、目標月產能10萬片晶圓。
在一場由市場研究機構Future Horizon舉辦的國際電子論壇(International Electronics Forum)上，Glob
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GlobalFoundries 晶圓代工
- 據GlobalFoundries公司高層透露，公司目前正在對旗下現有以及在建的新12英寸廠房的產能進行擴增，據稱公司位于紐約州的新Fab8工廠， 位于德累斯頓的Fab1工廠以及剛剛收購的位于新加坡的Fab7工廠的產能均將提升，其中新加坡Fab7工廠的月產能將提升到50000片，而德累斯頓 Fab1的月產能則將提升到60000片。
這樣的產能級別相比對手臺積電而言已經可以說是旗鼓相當，與此同時，Globalfoudries公司還表示盡管公司近期沒有計劃進化到450mm晶圓尺寸技術，但按擴產后的
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GlobalFoundries 晶圓 450mm
- 雖然在收購新加坡特許半導體之后沒有繼續拿下臺灣聯電，但GlobalFoundries的擴張并不會停下來。分析人士認為，它的下一個目標很可能是IBM的半導體晶圓廠。
IBM現在最核心的業務是系統與技術服務，以及研究用于未來商用機器的新技術和概念。雖然IBM也在未來半導體材料與架構的研發上投入了大量精力，但制造芯片既沒有多少利潤，也不是主要工作。就像2004年把PC部門賣給聯想一樣，IBM也可能會在不久后剝離其芯片制造工廠。
Petrov Group首席分析師、前特許半導體市場戰略總監Bori
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GlobalFoundries 晶圓
- 幾年之前代工廠宣布建新生產線是為了超過它的競爭對手，而不是真正市場需求。
此種不計后果的思維，使得許多代工制造商即便在產業的下降時期也開建生產線，但是近年來代工己經變得越來越保守，因為它們害怕產能過剩。
眼下許多代工廠的表現又好象回復到過去的戰術，開始進入新一輪的投資戰或者武器競賽。這是巴克萊投資公司分析師 CJ Muse在新報告中的描述。
三個廠GlobalFoundries,Samsung及TSMC都準備為了在新一輪上升周期中擴大自已的市場份額, 而開始投資競賽。此種趨勢顯然對于
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GlobalFoundries 32納米 SoC
- GlobalFoundries近日宣布將會開發20nm半導體制造工藝，但與臺積電不同，新工藝將與 22nm共存，而且GF認為這種半代工藝并不會消失。
臺積電不久前剛剛宣布，將跳過22nm工藝，改而直接上馬更先進的20nm工藝，采用增強型高K金屬柵極(HKMG)、應變硅、低電阻銅超低K互聯等技術，可帶來更高的柵極密度和芯片性能。在此之前，臺積電和GF還先后宣布將跳過32nm Bulk工藝，從40nm直奔28nm。
GF目前的業務主要有兩種，一是繼續為AMD制造微處理器，二是開拓新的代工業務，
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GlobalFoundries 20納米 半導體制造
- 2009年蕭條的經濟環境嚴重影響了全球前十大晶圓代工廠的排名。
據市場調研公司Gartner分析顯示，2009年全球晶圓代工市場下滑了11.2%。下面將2009年十大排名總的贏家與輸家簡單分析下。
贏家輸家 兩家歡喜眾家愁
贏家：GlobalFoundries，三星
輸家：臺積電，聯電，特許，中芯國際，IBM，Vanguard，Dongbu, TowerJazz, MagnaChip, X-Fab
就2009年的市場份額而言，臺積電依舊排行首位，之后依次排序為聯電, 特許
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GlobalFoundries 晶圓代工
- 對GlobalFoundries公司設在德國德累斯頓的Fab1工廠的總經理Udo Nothelfer和他的員工來說，今年可以說是任務繁重的一年。今年， 他管理的這間工廠要實現產能的翻倍，其月晶圓產能要從3萬片增加到6萬片。同時，Fab1工廠的生產任務也將從過去單單為AMD公司代工MPU芯片，轉為 現在的還需要為其它多家公司代工芯片產品。不僅如此，今年Fab1還要盡量提升采用新款32/28nm HKMG制程技術制作的芯片產品的產量。
Udo Nothelfer
不過挑戰正
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GlobalFoundries HKMG MPU
- GlobalFoundries位于德國Dresden的Fab 1正在啟動22nm CMOS工藝的開發，并計劃將該工藝投入量產。目前還不知道該工藝和32nm及28nm工藝所采用的gate-first高k金屬柵CMOS工藝有何差別。
此前，Fab 1被認為將作為45/40nm和32/28nm的主要生產工廠，而正在美國紐約州興建的Fab 8才作為22nm及以下工藝的生產地。
“22nm制程已在Fab 1開動，Fab 1將試產22nm，并投入部分量產。”Fab 1總經理Ud
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GlobalFoundries 22nm CMOS
- ARM公司近日公布了其委托Globalfoundries代工的新款SOC芯片的部分技術細節。這款芯片主要面向無線應用，據稱芯片的計算性能將提升40% 左右，而耗電則將降低30%，電池續航時間則可提升100%。據透露，這種SOC芯片將采用GF公司的兩種制程進行生產，包括28nm SLP(超低功耗)和28nmHP(高性能)，其中前者將主要用于生產對功耗水平要求較高的產品，而后者則主要面向消費應用級產品。
這款SOC芯片基于ARM Cortex-A9核心，并將采用GF公司的28nm Gate-firs
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Globalfoundries SOC 28nm
- 編者點評(莫大康 SEMI China顧問)：Globalfoundries的發展壯大，似乎目前對于臺積電的威脅尚不大，然而對于聯電及中芯可能帶來更大的壓力。顯然總體上對于全球代工，尤其是高端市場是有利的，可以平穩代工的價格。不過從未來看 globalfoundries爭代工第二是無懸念，但是要與臺積電相爭尚欠火候，因為營收差3倍。
2008年10月半導體大廠超微(AMD)與中東阿布達比先進技術投資公司(Advanced Technology Investment Co.;ATIC)合作，除接受
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Globalfoundries 晶圓代工
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