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GlobalFoundries技術發展藍圖

作者: 時間:2013-04-27 來源:DIGITIMES 收藏

  晶圓代工廠近3年來投資達百億美元,2013年占45億美元,主要都是用在先進制程,受惠于行動通訊產品如智慧型手機、平板電腦等裝置掀起全球新一波先進制程技術熱潮。

本文引用地址:http://www.j9360.com/article/144765.htm

  目前主力制程為,目前已成功打入高通(Qualcomm)和聯發科訂單,旗下20nm制程處于客戶認證階段,雖然外界視為跳過20nm制程,直接做14奈米制程,但表示其20nm制程已有量產能力,未來會根據客戶需求,提供20nm平面電晶體制程,或是14奈米3DFinFET制程。

  往更進一步的制程規劃,GlobalFoundries的3D鰭式電晶體(FinFET)技術將在2014年下半量產,2016年進入10奈米制程,采用triple-patterning技術曝光3次,再下一代技術是7奈米制程。

  再者,GlobalFoundries是2009年從AMD分割出來成立的專業晶圓代工廠,當時全球市占率為第四名,之后合并新加坡特許半導體躍升為全球第三,2012年再成為全球二哥。



關鍵詞: GlobalFoundries 28nm

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