美國政府向芯片制造商 GlobalFoundries 提供 15 億美元贈款，用于在紐約和佛蒙特州建設和擴建工廠，這是旨在重振國內芯片生產的計劃中的第一個重大獎項。

美國商務部的這一獎項預計將在未來幾周內向亞利桑那州、德克薩斯州、紐約州和俄亥俄州的半導體制造項目注入一系列現金。芯片制造商英特爾、臺積電、三星電子和美光科技都已向政府提交申請，要求政府承擔建設尖端工廠的數十億美元的部分費用。

周一宣布的 GlobalFoundries 獎項取決于達成最終協議之前的一輪盡職調查。隨著項目達到建設和生產里程碑，這筆資金將分階段發放。

這些撥款已經談判數月，是 530 億美元的《芯片法案》的基石。拜登政府和兩黨議員團體推動的 2022 年法案概述了美國在全球芯片制造中的份額從 1990 年的 37% 下降到 2020 年的 12% 左右，該法案概述了納稅人資助的芯片研究和生產新投資，該立法專門撥出 390 億美元用于制造業補貼。

這一努力與全球政府、制造商和芯片用戶日益迫切地支持芯片制造行業相吻合。與石油類似，芯片現在被視為對國家安全至關重要的資源。

美國商務部長吉娜·雷蒙多在接受記者采訪時表示：“在疫情期間，我們面臨芯片短缺的問題，導致全國各地汽車制造工廠關閉、裁員和休假。” “今天的公告將確保這種情況不會再次發生。”

除了促進國內芯片制造之外，美國還試圖通過實施更嚴格的出口管制來限制中國在該行業的影響力。其中一項舉措是，由于擔心人工智能計算所用的先進半導體可能被用于軍事和網絡間諜活動，中國已切斷了這些半導體的供應。

拜登總統在競選連任時強調《芯片法案》是一項標志性舉措。然而，它的推出并不順利，進展速度讓一些行業高管感到沮喪。設立監督資助計劃并開始頒發巨額獎項的辦公室花了一年多的時間。

該法案還代表了美國對產業政策的罕見嘗試，一些批評者認為，由于政府在挑選贏家方面的作用，產業政策存在問題。

與此同時，芯片行業正尋求從長期低迷中復蘇。盡管去年下半年銷售步伐有所加快，但 2023 年全球芯片銷售額仍下降 8.2% 至 5268 億美元。

臺積電和英特爾等一些最大的芯片制造商已經放慢了最初計劃的工廠建設速度。不過，芯片制造商表示，他們致力于完成他們的項目。

即使市場復蘇，其他項目障礙仍然存在。由于聯邦環境審查可能需要數年時間，一些芯片制造商計劃的規模項目可能會面臨許可問題。企業還對是否有足夠的技術工人來為生產先進技術的工廠配備員工表示擔憂：去年的一項行業研究顯示，隨著國內芯片制造的擴張，約有 67,000 個工作崗位面臨著空缺的風險。

據美國商務部稱，格芯獲得的 15 億美元獎金將用于資助位于紐約州馬耳他（奧爾巴尼以北約 30 英里的小鎮）的一家新芯片工廠，并擴大那里的現有設施。GlobalFoundries是汽車芯片主要制造商，去年與通用汽車達成長期供應協議。

美國商務部表示，新投資將幫助該公司在未來十年將其在紐約的制造能力提高兩倍。

佛蒙特州伯靈頓的另一家工廠將進行改造，以大批量生產對電動汽車和電信應用至關重要的氮化鎵芯片。

除了贈款資金外，美國還向該公司提供 16 億美元的貸款。這些項目的潛在投資總額約為125億美元，其中部分成本由政府補助和貸款承擔。

這些項目預計將創造 9,000 個建筑業就業崗位和 1,500 個制造業就業崗位。GlobalFoundries 還同意支持勞動力發展計劃，并向建筑工人提供現有的每年 1,000 美元的兒童保育補貼。

在周一宣布之前，商務部負責監督贈款的辦公室此前已頒發了兩項獎項。第一個項目于 12 月交付給 BAE Systems，價值 3500 萬美元。第二個是在一月份，價值 1.62 億美元，被 Microchip Technology 拿下。

雷蒙多表示，未來幾個月還將發布更多公告。超過 170 家公司已申請制造補助金。

芯片行業高管表示，他們預計將在 3 月 7 日拜登總統發表國情咨文演講之前宣布大獎。英特爾首席執行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 出席了 2022 年的演講。

美國與 GlobalFoundries 達成初步條款，以加強美國汽車和國防工業的國內傳統芯片供應

今天，拜登-哈里斯政府宣布，美國商務部與格芯 (GF) 簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄 (PMT)，將根據《CHIPS 和科學法案》提供約 15 億美元的直接資金，以加強美國國內的研發能力和供應鏈彈性，增強美國在當前一代和成熟節點（C&M）半導體生產方面的競爭力，并支持經濟和國家安全能力。

擬議的資金將支持新建最先進的設施、大幅產能擴張以及格芯位于紐約和佛蒙特州的美國制造工廠的現代化改造，這些工廠生產重要的汽車、通信和國防半導體技術。 

拜登總統簽署了兩黨合作的《芯片和科學法案》，以加強美國供應鏈、創造高薪就業機會并促進美國經濟和國家安全。今天的公告是商務部根據 CHIPS 和科學法案發布的第三個 PMT 公告。 

格芯芯片對于影響所有美國人的日常應用至關重要，從汽車盲點檢測和碰撞警告，到充電后續航時間更長的智能手機和電動汽車，再到安全可靠的 Wi-Fi 和蜂窩連接。

目前，中國以外只有四家公司能夠提供像格芯這樣成熟的晶圓代工能力，而格芯是其中唯一一家總部位于美國的公司。其中一些半導體的短缺在 COVID-19 大流行期間造成了重大破壞，對美國人的各種商品的供應和價格造成了特別嚴重的影響，并導致汽車制造廠關閉。擬議資金的一部分預計將用于支持擴建為通用汽車提供專用產能走廊的設施，格芯去年與通用汽車簽訂了戰略性長期供應協議。  

“半導體是現代技術的大腦。雖然它們不比指甲蓋大，也不比一張紙厚，但它們對于我們目前使用的每一種電子設備（從計算機、電視到汽車和洗衣機）來說都是必不可少的。得益于我們政府的《芯片和科學法案》，我們宣布商務部與 GlobalFoundries 達成初步協議，該協議將撥款約 15 億美元用于擴大國內半導體生產、加強美國供應鏈并在美國創造數千個高薪就業崗位，”美國副總統卡馬拉·哈里斯說。“拜登總統和我繼續全力致力于發展我們的經濟并在美國各地創造機會。今天的公告是我們在紐約、佛蒙特州和全國各地社區兌現這一承諾的另一種方式。”

“從我們的手機、冰箱、汽車到我們最先進的武器系統，半導體無處不在，使用它們會帶來重要的經濟和國家安全影響。正是在 COVID-19 大流行期間半導體短缺，導致消費者價格上漲，并導致全國各地的汽車制造工廠關閉，”商務部長吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo)表示。“得益于拜登總統的《芯片和科學法案》，我們正在努力將這些關鍵技術本土化，以增加國內芯片的供應，這些芯片對于紐約、佛蒙特州和其他州的汽車、電子產品和國防系統的制造至關重要。”。

“《CHIPS 和科學法案》旨在使美國成為半導體研發和制造領域的領導者，通過擬議的 CHIPS 資金，GlobalFoundries 可以通過現代化和建設新的芯片制造設施來幫助實現這一愿景，以提高其制造當前的能力——美國商務部負責標準與技術的副部長兼 NIST 主任 Laurie E. Locascio表示：“通過投資國內制造能力，CHIPS for America 正在幫助確保國內芯片的穩定供應，這些芯片廣泛應用于從家用電子產品到先進航空航天系統的各個領域。” 

“GF 很自豪地宣布商務部的這項擬議資金，并對 CHIPS 辦公室在整個過程中的合作表示贊賞。這些擬議的投資以及半導體制造的投資稅收抵免 (ITC) 是下一章的核心。格芯總裁兼首席執行官 Thomas Caulfield 博士表示：“格芯的故事和我們的行業。他們還將在使美國半導體生態系統更具全球競爭力和彈性方面發揮重要作用。” “隨著新的陸上產能和技術的出現，作為一個行業，我們現在需要將注意力轉向增加對美國制造芯片的需求，并發展我們才華橫溢的美國半導體勞動力。”

GF 的擬議擴張預計將通過增加產能、增強供應鏈彈性以及首次在美國本土技術對我們的國防和情報界重要的技術來幫助促進美國經濟和國家安全。格芯擁有多個被國防部指定為“值得信賴的晶圓廠”的設施，長期以來一直支持美國軍方，而此次擬議的資金預計將加強這些聯系。國防部依賴格芯芯片用于國防用途，包括衛星和太空通信。格芯芯片還支持更廣泛的美國技術領導力和發現，例如詹姆斯·韋伯望遠鏡和國際空間站。 

擬議的 CHIPS 資金約為 15 億美元，將分配給三個項目： 

• 紐約州馬耳他——新建最先進的 300 毫米晶圓廠：建設一座全新的大型 300 毫米制造設施，預計將生產美國目前尚不具備的高價值技術。利用現有基礎設施加快從施工到生產的進程。

• 紐約馬耳他——汽車產能擴張：擬議擴建紐約馬耳他現有制造工廠，其中包括與通用汽車達成的戰略協議，以確保關鍵半導體技術的專門供應。該項目還將通過擴大美國關鍵基礎設施基地使用的半導體的國內產能來支持美國的經濟和國家安全。此次擴建與新的 300 毫米制造設施相結合，預計在未來 10 多年內將使馬耳他園區的現有產能增加兩倍。一旦所有階段完成，這兩個項目預計將把晶圓產量增加到每年 100 萬片。

• 佛蒙特州伯靈頓 ——工廠振興：振興佛蒙特州伯靈頓的現有制造工廠，將新的 200 毫米技術商業化，創建美國第一家能夠大批量生產用于電動汽車的下一代硅基氮化鎵的工廠、電網、5G和6G智能手機以及其他關鍵技術。該工廠將采用行業領先的可持續發展實踐，包括使用 100% 碳中性能源以及開發現場太陽能系統，以供應該工廠高達 9% 的年度能源。

擬議項目將在未來 10 年內創造約 1,500 個制造業就業崗位和約 9,000 個建筑業就業崗位。PMT 還提議為 GF 提供約 1000 萬美元的專門勞動力發展資金，以便與當地勞動力、教育、培訓和社區組織合作，為 GF 提供他們現在和未來所需的設施和建筑人才。

GF 還繼續發展其 GF 維護技術員學徒計劃，該計劃是美國第一個注冊的半導體學徒計劃，第一批學徒將于 2022 年畢業。在認識到兒童保育對其運營至關重要的同時，該公司不僅將繼續提供其每年提供 1,000 美元的補貼和兒童保育支持，為其不斷增長的設施勞動力提供禮賓服務，同時也將這些福利延伸至其建筑工人。該公司將根據紐約現有的項目勞工協議 (PLA) 進行運營，并正在佛蒙特州為此項目建立一個 PLA。 

除了潛在的直接資金外，CHIPS 項目辦公室還將根據 PMT 向 GF 提供約 16 億美元的貸款。合并后的項目的潛在公共和私人投資總額約為 125 億美元。 

正如該部門在第一份資助機會通知中所解釋的，在圓滿完成完整申請的優點審查后，該部門可能會在不具約束力的基礎上向申請人提供 PMT。PMT 概述了 CHIPS 激勵獎勵的關鍵條款，包括獎勵的金額和形式。PMT 簽署后，該部門開始對擬議項目和申請中包含的其他信息進行全面的盡職調查。在圓滿完成盡職調查階段后，該部門可以與申請人簽訂最終的授予文件。最終授予文件的條款需與申請人協商，并且可能與 PMT 的條款不同。 

來源：半導體行業觀察

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