- 從整車生產企業的角度來看，汽車電子的利潤較高。國內芯片設計企業要進軍這一行業，就要關注這一市場呈現的新機遇和開發的特殊性。
汽車業利潤被零部件廠商占據
一輛汽車的成本主要在關鍵零部件，汽車電子屬于汽車零部件的一部分。同時，汽車電子也有自己的產業鏈。最上游是半導體芯片廠商，接下來是利用半導體芯片技術進行嵌入式系統開發，然后是形成特定的MCU/ECU模塊。一級零部件供應商將其加工成為一個汽車電子產品，最后提供給整車廠商使用。
在汽車電子產業鏈中，有專門從事嵌入式系統開發、MCU/ECU模
- 關鍵字：
新能源 Fabless MCU ECU
- 中國集成電路設計企業(Fabless)已瞄準汽車行業。由于該行業門檻極高，需要相關政府部門、產業鏈上下游共同探索發展之路。
中國Fabless初涉汽車電子市場
在成功介入并占據消費電子、工業電子部分細分市場之后，一些中國集成電路設計企業已開始瞄準下一個有著龐大市場容量但介入門檻較高的應用領域———汽車電子。“目前約有10家Fabless找臺積電探討汽車芯片的生產問題。”臺積電中國區業務發展副總經理羅鎮球在本月于廈門舉辦的中國半導體
- 關鍵字：
汽車電子 Fabless IC設計
- “雖然遭遇國際金融危機，但據不完全統計，2009年全年，我國集成電路設計業總銷售額仍可實現11%的增長，高于我國GDP的增長。這一增長與我們全行業的努力是分不開的。”中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長王芹生對集成電路設計業在2009年的總體表現給予了肯定。在“ICCAD2009”召開前夕，王芹生理事長就中國集成電路(IC)設計業發展的現狀和未來，以及產業發展的政策和策略等熱點話題，接受了《中國電子報》記者的專訪。
中國市場為IC設計業奠定堅實
- 關鍵字：
Fabless IC設計
- 國際金融危機重創半導體業。今年第一季度企業產能利用率普遍在50%以下。進入第二季度后，我們看到部分企業業務止跌回升。近日，企業第三季度財報紛紛出籠，產業好轉趨勢進一步明朗化。但由于企業上升動力不足，產業出現“V型”反彈的可能性不大，應該會在振蕩中上升。與此同時，今年半導體業銷售額同比下降約15%的狀況已確定無疑。業內目前關注明年產業上升的幅度。
多數IDM企業仍處于虧損之中
全球IDM(集成器件制造商)仍在復蘇之中。其中，英特爾運營表現不錯，第三季度贏利已回升到18
- 關鍵字：
半導體 存儲器 Fabless
- 受IDM繼續執行輕晶園廠策略及fabless的推動，預計全球代工業在2010-2013期間將穩定的持續增長，并可能會影響到全球IC銷售額的1/3。
估計全球純代工在2009年下降16%，為173億美元，而2010年將增長25%，達217億美元。如果計及IDM中的代工部分，全球代工總計2010年可達255億美元。
按照市場預測到2013年時全球純代工可達350億美元及總的代工可達410億美元。
按ICInsight的看法，到2013年時全球代工對于總IC銷售額的影響達31.2%，即全球
- 關鍵字：
臺積電 fabless 晶園
- 我們已經聽到不少關于半導體制造成本攀升，以至于延后了技術節點進展的狀況。芯片業者紛紛改抱無晶圓廠(fabless)或輕晶圓廠(fab-lite)業務模式，借以將采購與維護資本設備的龐大成本轉嫁他人(不包括制程技術開發)。
但就算仰賴晶圓代工廠，邁向下一個技術節點并沒有因此便宜多少;因此，看來會有越來越少的芯片業者能跟上尖端科技的水平。
那么設計成本究竟多高?過去幾個月以來，有不少人隨口估計32/28納米節點的龐大成本;回溯到1月份，Xilinx執行長Moshe Gavrielov引述了一些
- 關鍵字：
Xilinx 32納米 半導體制造 fabless fab-lite
- 自80年代未在臺灣地區首先提出代工概念，使得半導體業由單一的IDM分裂成fabless設計，制造及封裝與測試， 所謂四業分離,肯定是一種進步。加快了半導體產業的銷售額擴大，由1993年的770億美元，2000年的2040億美元及2008年的2650億美元。
全球代工業(純代工)也由1995年的42.8億美元，2000年的105億美元及2007年的221億美元。反映代工的年均增長率CAGR大於半導體業。預計2012年時全球代工的銷售額可達300億美元。
代工業的前景
從各家市場分析公司
- 關鍵字：
fabless 封裝 代工
- 據近日報道，中國官方正在加快腳步推動扶植至少30家無晶圓廠的(fabless)半導體初創公司的計劃，并期望藉此將它們的年產值都提升到2億美元以上。
由于產品種類少、又缺乏具有經驗的領導者，中國IC設計業迄今都沒有很特出的表現;為此中國官方將去年宣布的5.86億美元規模經濟振興方案經費，撥出一部分做為提供給初創IC設計公司的補助。此外有關單位也正與產業高層合作，規劃目標市場以及吸引創投業者資金的方案。看來此次是真的發動再次沖擊，志在奪取飲恨多年的中國IC設計業。
客觀地評價中國半導體業
- 關鍵字：
中芯國際 IC設計 fabless
- 聯發科以手機芯片組產品打下了中國手機市場江山，未來它將推出為智能手機設計的高端芯片組，可能影響全球手機產業生態。
據國外媒體報道，科技產業公司大概可以分為兩種，一種是提供零組件的，比如芯片大廠英特爾，另一種是銷售產品的，如消費電子產品商蘋果。而聯發科居于兩者之間，它制銷手機內部的重要部件，而非成品——這個策略，讓聯發科成為全球增長最快的芯片制造商。
雖然它沒有自己的品牌，但在許多已開發國家中，使用聯發科芯片的電子產品相當多。聯發科的營運采“無晶圓&rdq
- 關鍵字：
聯發科 智能手機 fabless
- 8月10日消息，聯發科以手機芯片組產品打下了中國手機市場江山，未來它將推出為智能手機設計的高端芯片組，可能影響全球手機產業生態。
據國外媒體報道，科技產業公司大概可以分為兩種，一種是提供零組件的，比如芯片大廠英特爾，另一種是銷售產品的，如消費電子產品商蘋果。而聯發科居于兩者之間，它制銷手機內部的重要部件，而非成品——這個策略，讓聯發科成為全球增長最快的芯片制造商。
雖然它沒有自己的品牌，但在許多已開發國家中，使用聯發科芯片的電子產品相當多。聯發科的營運采&ldquo
- 關鍵字：
聯發科 手機芯片 智能手機 fabless
- 8月6日消息，臺積電今日表示，美國半導體廠商IDT決定將位于奧瑞岡州半導體廠的芯片制造業務移轉給臺積電，并在移轉完成之后關閉這座晶圓廠，并已聘請第三人在市場上尋求潛在接手者。
臺積電在一份聲明中稱，IDT預計在兩年內完成0.13微米及以上的制程及產品的移轉，并將經營模式從輕晶圓廠(fab-lite)轉型到無晶圓廠制造模式(fabless)。
臺積電并未說明該項制程及產品移轉計劃可能帶來的業績影響。
臺積電今日下跌0.18%報收56.8臺幣，大盤加權股價指數.TWII則微漲0.30%報
- 關鍵字：
IDT 晶圓 fabless
- 硅谷數模半導體作為一家在多媒體及通信領域設計高性能數字模擬混合集成電路芯片的開拓者，今天迎來了其里程碑的一刻，其ANX9805 DisplayPort產品成為業內第一個通過VESA認證的DisplayPort發送芯片。
硅谷數模半導體 DisplayPort 發送芯片 ANX9805 完全符合 DisplayPort 1.1a 標準。此款產品同時還集成了HDCP數字內容保護功能，并且符合HDCP1.3標準和NVIDIA Upstream Protocol。ANX9805 能夠滿足DisplayP
- 關鍵字：
Analogix DisplayPort Fabless 數模混合芯片
- 中國的《周易》寫道：“窮則變，變則通，通則久。”
iSuppli公司認為，對于中國的無廠半導體設計產業來說，已經走到了窮途，現在到了應該變革的時候。
在全球經濟陷入危機之際，中國年幼的無廠產業面臨巨大挑戰：需求下降，現金儲備萎縮，資本金損失，同質化產品過多，價格競爭激烈，運營成本上升，開發風險增大，市場導向混亂，產品定義不明。
預計這些問題將導致100多家中國IC企業在未來兩年內消失。幸存者將是那些找到新的成功模式的企業。
iSuppli公司
- 關鍵字：
IC fabless
- 每一次革命的發起者都會以創新的思維去重新審視世界，而當他們成為統治者之后，又會身不由己地重新回到舊有的邏輯，因為有些規律是無法違背的，如沒有企業會和利益過不去，這個簡單的道理孕育了Fabless模式，并正將其推向繁榮，同樣注定了Fabless不可能Endless發展下去。
- 關鍵字：
Fabless IDM 200903
- AMD最近分拆中執行的一個重要戰略就是輕資產，其實“輕資產重設計”是半導體行業最近非常流行的一個話題，所謂輕資產重設計，說的簡單點就是半導體公司減少在生產線（Fab）上的投資和成本支出，將大部分精力和資源集中到半導體產品的設計和發展規劃上，而把生產半導體的重任交給代工廠（Foundry）執行。
之所以提倡輕資產重設計，是因為半導體的Fab生產線很特殊，必須時刻保持其運轉而不能根據訂單多少輕易關停，這意味著如果沒有足夠的訂單，生產線只能空轉而造成極大的成本浪費。可是對于傳統半導
- 關鍵字：
AMD Fab Foundry fabless 半導體 intel tsmc 輕資產
fabless介紹
Fabless是SIC（半導體集成電路）行業中無生產線設計公司的簡稱 [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
