2012年4月，英特爾資深院士MarkBohr曾表示：“無晶圓廠經營模式(fabless)將會崩潰，因為該模式無法趕上像英特爾開發的FinFET晶體管等先進技術。”然而各類數據表明，fabless模式在2012年并沒有起伏，只要三星、格羅方德與臺積電等晶圓代工業企業能持續跟上半導體技術演進的步伐，fabless就不可能面臨崩潰。

　　ICInsight認為，自1999年以來，無晶圓廠的業績一年比一年好，IDM(整合設備制造商)經營模式反而有崩潰的危機，越來越多的IDM廠商尤其是一流的大廠開始擁抱輕晶圓廠或者無晶圓廠經營模式。

　　持續成長破除“崩潰說”

　　由于半導體的研發成本、建廠成本飛速上揚，更多的IDM公司采用fab-lite模式，甚至演變成Fabless公司，如NXP、AMD、IDT、德州儀器(TI)及瑞薩等。

　　從1994年開始，一批產業精英宣布成立fabless半導體協會，目的是在fabless和合作伙伴間搭建平臺。

　　當前，全球約有1300家Fabless公司。隨著IDM公司不斷地釋放訂單、擴大外協合作，相信fabless公司也會繼續增加。由于半導體的研發成本、建廠成本飛速上揚，更多的IDM公司采用fab-lite模式，甚至演變成Fabless公司，如NXP、AMD、IDT、德州儀器(TI)及瑞薩等。

　　ICInsight的統計表明，在2011年全球fabless排名中，高通、博通及AMD位列前三，還有12家fabless公司的銷售額超過10億美元。

　　從半導體產業鏈分布來看，制造、設計(fabless)、封裝與測試占比分別為50%、27%、23%，制造業占據一半，fabless設計業有望超過30%。從地域分布看，美國居首，占全球fabless市場70%以上;我國臺灣地區居第二，占20%;中國大陸fabless約占10%。此外，全球代工中70%的客戶來自fabless，而30%的來自IDM。

　　據ICInsight報道，fabless為了使技術更為先進，其研發投入也是相對高的，2009年研發成本占其銷售額的29.4%，2010年占24.2%;IDM在同時期的研發成本僅占銷售額的17.33%和15.3%;而臺積電在同時期內的研發投資僅為7%，相對較少。

　　Fabless公司必須擁有大批創新的專利，如高通在美國涉及無線通訊的專利數多達13000件，全球超過180家通訊設備制造商與其有專利關系。另一家博通在美國有超過4050件的專利，在其他國家的專利有1650件，還有7900件專利在申請中。這也表明，fabless公司擁有大量實用化專利是制勝關鍵。由于fabless公司擁有眾多創新專利，從而帶來豐厚回報。高通在2012年獲得的技術許可收入達63.3億美元，占其總銷售額30%以上。

　　1999年，fabless僅是IDM銷售額的7%左右，如今已達IC總銷售額的27%。另外在1999～2012年期間，fabless的年均增長率達16%，而同期IDM銷售額僅增長3%。預測到2017年，全球fabless銷售額將占總IC銷售額的1/3以上。

　　競爭現實筑就高門檻

　　一家銷售額超過10億美元的fabless公司需要10年甚至20年以上的積累，才能真正獲得成功。

　　盡管眾多一流的IDM大廠擁抱代工，甚至轉變為fabless的趨勢加劇，英特爾、三星、“臺積電+高通”三足鼎立的態勢越來越明朗。但也并非意味fabless一轉就靈，比如AMD變為fabless后，近期呈現虧損跡象，而且各種謠傳頻出。

　　總體上，全球半導體業正從快速增長期轉入緩慢成長期，同樣fabless也面臨各種壓力，主要表現為全球初創公司的數量減少以及能獲得第一輪的系列資金(roundAseries)數額大幅下降。

　　據GSA于2012年10月的統計數據顯示，roundA的種子資金金額(IC初創公司的第一輪獲得資金)由2000年的4.92億美元下降到2011年的2100萬美元。

　　另據digitimes統計，根據全球晶圓代工的工藝制程計，2010年在內的前5年，設計品種65納米制程的IC數量為1012個，45納米/40納米的為562個，32納米的為244個，22納米的為156個。

　　由于目前半導體設計產品的主流工藝制程在65納米及以下，需要財務平衡的金額大幅上升，在一定程度上減少了設計新產品的投入。

　　據digitimes統計全球fabless在2008年～2012年期間的平均毛利率情況，根據地區比較，美國公司達50%～60%，我國臺灣地區的公司為40%～50%，而中國大陸的公司僅為20%～30%。

　　因此，fabless業是“大者恒大”，任何“新進者”要想在fabless占據一席之地非常不易。

　　如今的fabless公司入門門檻提高，一家銷售額超過10億美元的fabless公司需要10年甚至20年以上的積累，才能真正獲得成功。目前成功的fabless公司需要為客戶提供平臺甚至一站式服務，使產品上市更快、價格更便宜，從而不斷滿足市場需求。

　　移動市場助力“雄風起”

　　從未來發展趨勢看，fabless必須持續創新，而且為了保證獲得先進制程的產能，一定會與代工更加緊密地合作。

　　自上世紀90年代初代工業誕生之后，設計業、制造業、封裝業、測試業開始分離。實踐證明，此種橫向水平式的擴張，既可打破IDM模式的一統天下，又有利于推動半導體業的迅速成長。

　　然而，自上世紀未以來，IDM廠掀起一股fab-lite轉變成fabless的新高潮，如今已一發不可收拾。此風盛行與產業的單筆投資越來越大、fabless與代工在技術方面能夠跟隨摩爾定律的步伐等有關。

　　據digitimes的數據表明，2007年至2012年間，fabless的CAGR達8.49%，高于同期半導體業的3.93%。

　　移動市場推動fabless更快成長。半導體市場的推動力由傳統PC業轉為移動終端市場，包括如智能手機、平板電腦及無線連接等。

　　由于傳統PC為Wintel(微軟和英特爾)聯盟壟斷，其他跟隨者幾乎無出頭之日。然而進入移動互聯時代之后，設備功耗成為難點，加上Wintel聯盟錯判形勢，給ARM、高通、三星、臺積電等企業帶來商機。

　　2012年開始，電腦與電視出貨量呈下降態勢，而智能手機增長率達40%，出貨量為6.64億臺;平板電腦增長率達60%，出貨量為1.2億臺。

　　DisplaySearch的數據顯示，2012年全球智能手機市場規模達1435億美元，升至榜首。這是繼2007年蘋果iPhone亮相后，智能手機用5年的時間成為終端電子產品市場的王者。

　　在2012上半年全球智能手機前十大應用處理器供應商排名中，高通占36%的市場份額，蘋果占25%，三星占11%。

　　近20年來，PC一直是IC的最大應用產品。但是近年來由于手機和平板電腦的強勢出頭，致使2012年標準PC所用的IC僅占全球IC銷售額的25%，預計到2016年將減少到20%。與此同時，手機用IC在2011年及2012年中分別提高至24%和32%。2012年手機用IC達到707億美元，首次超過標準PC所用的651億美元。預測到2015年，手機用IC會增長達1189億美元，超過所有PC系統所用IC的1020億美元。到2013年，平均每臺平板電腦所用IC數約為標準PC的一半。

　　由于fabless沒有生產線投資巨大、折舊高的負擔，因此相對周期性的特征并不明顯。然而從未來發展趨勢看，fabless必須持續創新，而且為了保證獲得先進制程的產能，一定會與代工更加緊密地合作。