大聯大世平集團針對便攜式儲能的電池保護系統，推出基于晶豐明源(BPS)的 MCU-LKS32MC453 和杰華特(JOULWATT)的
AFE-JW3376 和高邊驅動-JW3330 驅動方案。使用 SPI 接口實現 MCU 和 AFE 的通訊。NMOS 采用芯邁(Silicon
Magic)的 SDN10N3P5B-AA 和 SDN10K018S2C。并配備一個納芯微壓力傳感器
NSPGS2。此方案具有被動均衡、充放電控制、溫度采集、高邊保護等功能，支持：過壓/欠壓保護、高/低溫保護、斷路保
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世平 晶豐明源 MCU 杰華特 AFE 便攜式儲能 BMS
S32K3系列MCU：重塑汽車電子核心的智能引擎在汽車智能化與電氣化浪潮的推動下，微控制器（MCU）作為電子系統的"大腦"，正面臨前所未有的性能與安全挑戰。NXP推出的S32K3系列MCU，憑借其強大的Arm Cortex-M7內核和創新的系統架構，正在為下一代汽車電子系統樹立新標桿。技術背景：汽車電子的進化需求傳統汽車電子系統多采用分散式架構，但隨著ADAS、智能座艙、域控制器等技術的普及，系統復雜度呈指數級增長。原有MCU在算力、安全性和功能集成度上逐漸顯現瓶頸。S32K3系列應運
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2025年2月27日，全球領先的 IP
計算平臺公司Arm舉辦媒體溝通會，并正式推出全球首個Armv9邊緣人工智能（AI）計算平臺，以全新Cortex-A320
CPU與Ethos-U85
NPU為核心，為物聯網（IoT）領域帶來顛覆性突破。該平臺專為邊緣AI場景優化，支持運行超10億參數的大語言模型（LLM），比去年的基于
Cortex-M85 搭配 Ethos-U85 的平臺提升了八倍的 ML 計算性能，帶來了顯著的 AI
計算能力突破，標志著邊緣計算正式邁入“高智能、超安全、強能
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Arm?控股有限公司（以下簡稱?“Arm”）今日發布與阿里巴巴淘天集團輕量級深度學習框架?MNN?的又一新合作。雙方經由?Arm KleidiAI?的集成，成功讓多模態人工智能?(AI)?工作負載通過阿里巴巴經指令調整的通義千問?Qwen2-VL-2B-Instruct?模型運行在搭載?Arm CPU?的移動設備上。該版本的通義千問模型專為端側設備的圖像理解、文本到圖像的推理，以及跨多種
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Arm 阿里巴巴 KleidiAI 通義千問 多模態
新聞重點：●? ?全球首個?Armv9?邊緣?AI?計算平臺以?Cortex-A320 CPU?和?Ethos-U85 NPU?為核心，專為物聯網應用優化，支持運行超?10?億參數的端側?AI?模型，已獲得包括亞馬遜云科技?(AWS)、西門子和瑞薩電子等在內的多家行業領先企業的支持?！? ?超高能效的?Arm Cortex-A3
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Arm Armv9 邊緣AI
汽車電子化浪潮下的安全剛需在智能汽車與電動化轉型的浪潮中，電子控制系統已成為汽車的"神經中樞"。從電動助力轉向到自動駕駛決策，從安全氣囊觸發到電池管理，每個環節都需要毫秒級的精準控制和極高的可靠性。國際標準ISO 26262將汽車功能安全等級劃分為ASIL A到D四個層級，其中ASIL D代表著最高安全要求——系統故障可能導致致命風險，這對控制芯片提出了嚴苛要求：既要在120MHz高頻下穩定運行，又要在-40℃至150℃極端溫度中保持性能，還需具備硬件級的安全冗余設計。傳統單核處理器已
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意法半導體 MCU 汽車電子
Arm?控股有限公司（納斯達克股票代碼：ARM，以下簡稱“Arm”）宣布其已正式推出專為?GitHub Copilot?設計的新擴展程序。GitHub Copilot?是全球部署最廣泛的人工智能?(AI)?開發者工具之一，此次推出的擴展程序能讓數百萬?Copilot?用戶更容易地訪問?Arm??架構的技術，并為開發者提供更友好的體驗。此外，此次發布亦首次為全球開發者免費提供了完整的基于?Arm&n
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Arm GitHub Copilot Arm架構服務器 服務器
隨著人工智能?(AI)?的演進，利用小語言模型?(SLM)?在嵌入式設備上執行?AI?工作負載成為業界關注的焦點。Llama、Gemma?和?Phi3?等小語言模型，憑借其出色的成本效益、高效率以及在算力受限設備上的易部署性，贏得了廣泛認可。Arm?預計這類模型的數量將在?2025?年繼續增長。Arm?技術以其高性能與低功耗的顯著優勢，為小語言模型提供了理想的運行環境，能夠有效
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Arm Ethos-U85 NPU 小語言模型 生成式AI
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布推出RA4L1微控制器（MCU）產品群，包含14款集成超低功耗、先進安全功能和段碼LCD支持的全新產品?；谥С諸rustZone的80MHz Arm Cortex-M33處理器，新款MCU在性能、功能和節能方面達到了行業先進水平，為水表、智能鎖、物聯網傳感器應用等領域的設計人員提供更加卓越的解決方案選擇。RA4L1 MCU采用專有的低功耗技術，80MHz工作模式下的功耗為168μA/MHz；在保留所有SRAM的情況下，待機電流僅為1.70μA。此外，新產品還采用超
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《金融時報》（Financial Times）報道，芯片技術供應商Arm正在開發自己的芯片，第一款芯片最早會在今年夏天亮相，并獲得Meta作為首批客戶之一。Arm 正在開發新產品，該公司將其技術及更復雜的核心設計授權客戶，讓他們可打造自己的芯片，而它們正在開發自家芯片，可能會與許多客戶競爭。據悉，Meta已簽約成為其客戶，該芯片預期將是大型數據中心服務器CPU，可針對不同客戶進行定制化，而Arm將生產外包，很可能是臺積電。 第一款Arm自研芯片最早會在今年夏天亮相。Meta今年人工智能開發的資本支出高達6
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Arm 自研芯片
2月14日消息，據報道，軟銀旗下Arm正加速推進從傳統授權模式向自主芯片設計和制造的重大轉型，預計最早在夏季亮相。據悉，新芯片將作為大型數據中心服務器的中央處理器（CPU）平臺，基于可定制化設計，能夠滿足包括Meta在內的多家客戶的特定需求，而生產則可能外包給臺積電等專業制造商。長期以來，Arm的商業模式圍繞著向全球科技巨頭如蘋果、谷歌、英偉達、亞馬遜、微軟、高通及英特爾等授權其指令集架構與復雜核心設計，賦能這些企業自主研發芯片。然而，面對日益激烈的市場競爭環境，特別是人工智能（AI）領域需求的井噴式增長
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全球領先的智能邊緣系統供應商恩智浦近期宣布，將在現有中國業務布局基礎上，進一步整合中國區銷售與市場、技術支持、質量管理、運營與供應鏈、以及全球新能源及驅動系統產品線，組成垂直的業務單元——“中國事業部”。李曉鶴，原恩智浦全球資深副總裁兼電氣化業務總經理，將升任恩智浦全球執行副總裁兼中國事業部總經理，直接向恩智浦首席執行官Kurt Sievers匯報。此次調整具有開創性意義，彰顯了恩智浦對中國市場的高度重視。這一組織架構將賦予恩智浦中國團隊更高的自主權，使他們能更好地立足本地市場，基于客戶需求快速響應，高效
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恩智浦 MCU 創新中心
瑞薩電子全球銷售與市場副總裁、瑞薩電子中國總裁賴長青在全球半導體行業風云變幻的2024 年，瑞薩電子經歷了市場的嚴峻考驗，也在挑戰中尋得機遇，實現了部分業務的穩健增長與關鍵技術的創新突破。展望2025年，瑞薩憑借其深厚的技術積累、敏銳的市場洞察力與靈活的戰略布局，有望在新興趨勢的浪潮中續寫輝煌，進一步鞏固其在行業內的重要地位。1? ?2024 年：在低迷中堅守2024年，瑞薩電子面臨著市場需求下滑與運營成本攀升的雙重夾擊，整體業績承受較大壓力。工業/ 基礎設施/IoT 業務受市場疲軟及
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202501 瑞薩 MCU Quick connect
Arm?控股有限公司（以下簡稱“Arm”）宣布其芯粒系統架構?(CSA)?正式推出首個公開規范，進一步推動芯粒技術的標準化，并減少行業的碎片化。目前，已有超過60?家行業領先企業，如?ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登電子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西門子和新思科技等，積極參與了?CSA?的相關工作，助力不同領域的芯片戰略制定并遵循統一的標準。Arm?基礎設施事業部副總裁&
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Arm 芯粒系統架構 CSA
MCU最開始一啟動后去哪里讀代碼？CPU上電啟動后被設計為去地址0x00000000位置處讀取代碼；首先會連續讀取兩個字，分別是棧指針初始值和復位異常處理函數的地址；然后跳去執行復位異常處理函數。當然在一些早期的ARM處理器設計中，如Arm7TDMI，復位后會直接讀取0地址處的代碼進行執行，由軟件初始化棧指針，0地址處存放的直接就是中斷處理函數，而不是函數地址。所以我們可以有理由推測出，第一個字是棧地址是因為接下來的復位中斷處理函數涉及函數跳轉，可能已經需要存放內容在棧里了。0x0地址處是bootROM代
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