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高通在全球范圍內指控 Arm壟斷反競爭,芯片架構授權模式面臨重構

  • 3 月 26 日消息,英國芯片設計公司 Arm自被軟銀收購后,業(yè)務模式已經逐漸從基礎架構提供商轉向完整芯片設計商。彭博社今天援引知情人士的話透露,高通已向歐盟委員會、美國聯(lián)邦貿易委員會(FTC)及韓國公平交易委員會提交機密文件,指控 Arm涉嫌濫用市場支配地位實施反競爭行為。在與監(jiān)管機構的私下會議和保密文件中,高通指控 Arm 在運營開放授權模式 20 余年后,突然限制技術訪問權限,試圖通過自研芯片業(yè)務提升利潤。具體表現(xiàn)為:· 拒絕提供協(xié)議范圍內的關鍵技術· 修改授權條款阻礙客戶產品開發(fā)· 利用指令集架構
  • 關鍵字: 高通  Arm  壟斷反競爭  芯片架構授權  軟銀    

基于復旦微電子FM33FT0xxA MCU的觸摸設計方案

  • 基于FM33FT0xxA的觸摸設計方案是一種應用于汽車電子領域的觸摸方案,主要用于汽車閱讀頂燈、空調面板、中控面板的觸摸檢測。該方案中的TSI觸摸模塊使用自電容的方法來檢測觸摸行為,當傳感器PAD處于未被觸摸狀態(tài)的時候,傳感器PAD和走線的電場僅能耦合到網絡鋪地上,形成傳感器的靜態(tài)電容CS。而在有手指觸摸的情況下,傳感器PAD和手指之間就通過覆蓋層形成了一個對地的電容CF,這使得傳感器PAD的電容值變大。因此,TSI模塊通過檢測傳感器的電容值的變化,可以檢測到觸摸行為?,F(xiàn)有應用設計如下所示:此外,為了方便
  • 關鍵字: 復旦微電子  FM33FT0xxA  MCU  觸摸  

實現(xiàn)芯片全國產化的汽車座椅控制器方案

  • 由于新能源車的普及以及電氣架構的發(fā)展,對座椅控制器的需求也變得有所不同。比如PWM調速控制電機替代繼電器控制。個性化座椅,座艙的舒適性,電磁干擾,域控制器集成,電機數(shù)量改變?;谄煨疚④囉肕CU FC4150開發(fā)的汽車座椅控制器方案就能夠應對如上所述的各種挑戰(zhàn)。方案核心控制選用旗芯微 MCU FC4150,由瓴芯 LDO LN20542 負責穩(wěn)定電源管理,川土微 CAN 收發(fā)器 CA-IF1042 實現(xiàn)可靠通信,拓爾微全橋柵極驅動器 TMI8723 結合瑤芯微 MOS AK2G4N058GM 共同完成高效
  • 關鍵字: 旗芯微  瓴芯  MCU  川土微  拓爾微  汽車座椅控制器  

高算力MCU開發(fā),實現(xiàn)多屏交互與毫秒級響應功能的汽車儀表盤方案

  • 隨著汽車座艙智能化進程的加速,車內顯示設備的數(shù)量與種類顯著增加,從傳統(tǒng)的儀表盤和中控屏擴展到了包括空調控制、扶手區(qū)域、副駕駛顯示屏以及抬頭顯示器(HUD)在內的多種顯示單元。面對這一趨勢,汽車制造商越來越多地采用低功耗、高集成度且經濟高效的MCU芯片來有效支持這些新增的功能單元,同時控制整體成本。然而,由于MCU平臺的計算能力和存儲空間相對有限,如何在資源約束下實現(xiàn)功能豐富、界面切換流暢的人機交互(HMI)應用成為了一個關鍵挑戰(zhàn)。資源的有效配置直接關系到應用性能和用戶體驗的質量。如果計算資源或存儲空間管理
  • 關鍵字: 汽車儀表盤  MCU  國產RISC-V  先楫半導體  

從汽車 BCM 方案看國產 MCU 芯片的突圍與挑戰(zhàn)

  • 汽車車身控制模塊(BCM)作為汽車電子系統(tǒng)的核心控制單元,其性能高度依賴于微控制單元(MCU)芯片。隨著汽車智能化與電動化的發(fā)展,國產 MCU 芯片在 BCM 領域的應用逐漸擴大。本文結合行業(yè)數(shù)據(jù)與典型案例,深入剖析國產 MCU 芯片在性能、可靠性、安全性及供應鏈方面的優(yōu)勢與瓶頸,旨在為產業(yè)鏈上下游提供客觀且具前瞻性的參考依據(jù)。?一、引言近年來,隨著新能源汽車的迅猛發(fā)展,汽車電子系統(tǒng)的重要性愈發(fā)凸顯。據(jù)麥肯錫 2023 年研究報告顯示,新能源汽車的電子系統(tǒng)成本占比已達 45% - 55%,而傳統(tǒng)
  • 關鍵字: BCM  MCU  功能安全  AEC-Q100 標準  RISC-V 架構  

高能效和適應性性能:8 位MCU的持久傳統(tǒng)

  • 8 位微控制器由于其功率效率、適應性和成本效益,仍然是嵌入式設計中的重要組件。當配備先進的 CIP 和智能模擬外設時,它可以進一步增強系統(tǒng)功能并降低功耗。半個多世紀以來,8 位微控制器 (MCU) 一直是嵌入式設計領域的主打產品。盡管嵌入式系統(tǒng)市場已經變得復雜,但 8 位 MCU 仍在不斷發(fā)展,以適應新的挑戰(zhàn)和系統(tǒng)要求。如今,許多微控制器都配備了先進的內核獨立外設 (CIP) 和智能模擬外設。這些創(chuàng)新增強了控制系統(tǒng)的功能,降低了功耗,并加快了開發(fā)和市場進入速度。內核獨立外設:新標準CI
  • 關鍵字: 高能效  8 位  MCU  

Microchip推出AVR SD系列入門級單片機(MCU),降低安全關鍵型應用的系統(tǒng)成本和復雜性

  • 為幫助工程師在嚴苛安全要求下最大程度地降低設計成本與復雜性,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)正式推出AVR? SD系列單片機(MCU)。該系列單片機集成內置功能安全機制,專為需要高可靠性驗證的應用設計,且定價不到1美元,成為首款在該價位段滿足汽車安全完整性等級C(ASIL C)和安全完整性等級2(SIL 2)要求的入門級單片機。該系列單片機功能安全管理體系已通過德國萊茵TüV認證,進一步增強了安全性能。 ?AVR SD系列單片機具有多項硬件安全特性,包括雙核鎖步
  • 關鍵字: Microchip  AVR  SD系列  MCU  

Arm的Cortex-R內核加強了對汽車級芯片控制

  • 并非每個計算機系統(tǒng)都可以在引擎蓋下切割它。如今,數(shù)十個電子控制單元 (ECU) 可以分布在現(xiàn)代車輛周圍。每個單元通常只需要足夠的計算能力來完成從車身控制到動力總成等領域的單個任務。在許多情況下,這些計算機模塊必須能夠不間斷地運行安全關鍵作。這意味著要利用緊湊、實時的汽車級微控制器 (MCU)。Arm 的?Cortex-R 系列實時 CPU 內核采用與物聯(lián)網設備到高端智能手機相同的節(jié)能架構,正在成為現(xiàn)代汽車的主要構建模塊之一。許多最大的?Arm?Cortex-M MCU 供應商
  • 關鍵字: Arm  Cortex-R  汽車級  

微控制器的AI進化:從邊緣運算到智能化的實現(xiàn)

  • AI應用正從云端逐漸向邊緣和終端設備擴展。 微控制器(MCU)作為嵌入式系統(tǒng)的核心,正在經歷一場由AI驅動的技術變革。 傳統(tǒng)的MCU主要用于控制和管理硬件設備,但在AI時代,MCU不僅需要滿足傳統(tǒng)應用的需求,還需具備處理AI任務的能力。滿足邊緣與終端設備的需求邊緣計算(Edge Computing)是指將數(shù)據(jù)處理和計算任務從云端轉移到靠近數(shù)據(jù)源的設備上進行。 這種方式能夠減少數(shù)據(jù)傳輸?shù)难舆t,提升系統(tǒng)的實時性和隱私保護。 邊緣設備通常資源有限,因此需要高效且低功耗的AI處理器來支持復雜的AI任務。為了滿足邊
  • 關鍵字: 微控制器  AI  邊緣計算  Arm  

實時控制新標桿:TMS320F28003x系列微控制器技術解析與應用展望

  • 在工業(yè)自動化、新能源汽車、可再生能源等領域的快速發(fā)展下,對高精度實時控制系統(tǒng)的需求日益迫切。德州儀器(TI)推出的TMS320F28003x系列微控制器(MCU)正是為應對這一挑戰(zhàn)而生。作為C2000?實時控制平臺的重要成員,該系列芯片憑借其強大的處理能力、高度集成的外設模塊以及面向未來的功能安全設計,正在重新定義電力電子控制領域的技術邊界。技術背景:實時控制的核心挑戰(zhàn)現(xiàn)代電力電子系統(tǒng)對控制器的要求已從簡單的邏輯處理轉向復雜算法的實時執(zhí)行。以變頻驅動器為例,需要在微秒級時間內完成電機電流采樣、磁場定向計算
  • 關鍵字: 德州儀器  MCU  工業(yè)控制  

TI超小型MCU:1.38mm2如何重塑嵌入式未來

  • 隨著消費電子、醫(yī)療可穿戴及工業(yè)物聯(lián)網的快速發(fā)展,設備小型化、輕量化與功能集成化成為全球趨勢。2025年3月18日,德州儀器MSP微控制器產品線經理Yiding Luo向媒體介紹了近日推出的MSPM0C1104超小型MCU。該產品以其顛覆性的1.38mm2晶圓級封裝(WCSP)重新定義了經濟型MCU的尺寸標準。這顆僅相當于黑胡椒粒大小的芯片,在醫(yī)療可穿戴、個人電子和工業(yè)傳感器等領域展現(xiàn)出巨大潛力。通過集成12位ADC、6個GPIO和多種通信接口,它不僅實現(xiàn)了同類產品中最小的體積,還在性能與成本之間找到了理想
  • 關鍵字: MCU  MSPM0  德州儀器  

意法半導體推出STM32U3微控制器,面向遠程、智能和可持續(xù)應用

  • ●? ?新MCU利用尖端的近閾值芯片設計,創(chuàng)下性能功率比新記錄●? ?密鑰保護和廠內證書安裝,加強網絡安全●? ?典型應用:電水燃氣表、醫(yī)療保健設備和工業(yè)傳感器服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 推出了STM32U3新系列微控制器 (MCU),設計采用先進的節(jié)能創(chuàng)新技術,降低智能互聯(lián)技術的部署難度,尤其是在偏遠地區(qū)的部署。新系列MCU目標應用鎖定
  • 關鍵字: 意法半導體  STM32U3  微控制器  MCU  

超小但強大:MCU 的小尺寸封裝和集成如何幫助優(yōu)化空間受限的設計

  • 早期的翻蓋手機功能雖然簡單,僅能實現(xiàn)撥打電話,但在當時已然代表了一項重要的技術突破。如今,這種對技術的期待并未消退,反而愈發(fā)強烈——人們期待手機具有更強大的功能組合:更高分辨率的屏幕、更長的電池壽命、更快的處理速度,尤其是更小的外形尺寸。 擁有這樣想法的人不在少數(shù)。無論是手機、耳機、智能手表,還是日常家電如吹風機,消費者都期望它們在功能和尺寸上不斷優(yōu)化。如果成本、尺寸或功能沒有改進,大多數(shù)消費者就不太可能購置已擁有產品的升級款。 縮小體積,增強功能的趨勢也影響了嵌入式系統(tǒng)設計人員,他們專注于提高系統(tǒng)功能和
  • 關鍵字: MCU  優(yōu)化空間受限  MSPM0C1104  

Embedded World 2025:邊緣 AI、存儲革新與 1X nm 工藝重塑嵌入式未來

  • Embedded World 2025于3月11-13日在德國紐倫堡舉辦,作為全球嵌入式系統(tǒng)領域頂級盛會,匯聚超千家展商與3萬專業(yè)觀眾,聚焦嵌入式智能、安全管理及行業(yè)解決方案。展會呈現(xiàn)邊緣AI、低功耗MCU、5G RedCap、新型存儲及車規(guī)級技術等前沿方向,中外廠商匯聚,展示工業(yè)控制、物聯(lián)網、汽車電子全棧方案,凸顯1X nm工藝、無線融合及RISC-V生態(tài)布局,推動工業(yè)4.0與智能化轉型。中國廠商米爾電子(Mier Electronics)??? - 展示全系列嵌入式核心板
  • 關鍵字: Embedded World 2025  邊緣AI  存儲  嵌入式  MCU  

使用低功耗無線 MCU 克服主要的無線連接網絡安全挑戰(zhàn)

  • 隨著無線連接技術的創(chuàng)新,連接設備的能力現(xiàn)已擴展到日常電子產品,使住所和汽車實現(xiàn)智能化(請參閱圖 1)。智能化程度越高意味著功能和特性越多:遠程監(jiān)視和控制設備的功能、云計算的增強功能以及更快的軟件更新。然而,隨著世界的互聯(lián)程度越來越高,保護這些產品免遭入侵變得至關重要。從確保存儲的個人或敏感應用數(shù)據(jù)的安全,到保護傳輸中的數(shù)據(jù)和物理設備的安全,在設計中實施無線連接的工程師都需要在設計過程中盡早解決系統(tǒng)級安全功能問題,同時還要滿足網絡安全標準和法規(guī)的相關要求。同樣,幫助擴展連接性的無線微控制器 (MCU) 也需
  • 關鍵字: 無線  MCU  無線連接  網絡安全  
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