瑞薩電子全球銷(xiāo)售與市場(chǎng)副總裁、瑞薩電子中國(guó)總裁賴(lài)長(zhǎng)青

在全球半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)云變幻的2024 年，瑞薩電子經(jīng)歷了市場(chǎng)的嚴(yán)峻考驗(yàn)，也在挑戰(zhàn)中尋得機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)了部分業(yè)務(wù)的穩(wěn)健增長(zhǎng)與關(guān)鍵技術(shù)的創(chuàng)新突破。展望2025年，瑞薩憑借其深厚的技術(shù)積累、敏銳的市場(chǎng)洞察力與靈活的戰(zhàn)略布局，有望在新興趨勢(shì)的浪潮中續(xù)寫(xiě)輝煌，進(jìn)一步鞏固其在行業(yè)內(nèi)的重要地位。

1   2024 年：在低迷中堅(jiān)守

2024年，瑞薩電子面臨著市場(chǎng)需求下滑與運(yùn)營(yíng)成本攀升的雙重夾擊，整體業(yè)績(jī)承受較大壓力。工業(yè)/ 基礎(chǔ)設(shè)施/IoT 業(yè)務(wù)受市場(chǎng)疲軟及客戶(hù)庫(kù)存調(diào)整影響，營(yíng)收與利潤(rùn)均呈下滑態(tài)勢(shì)。然而，在汽車(chē)業(yè)務(wù)板塊，瑞薩憑借在微控制器（MCU）、功率半導(dǎo)體等核心領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，逆勢(shì)保持兩位數(shù)增長(zhǎng)，成為業(yè)績(jī)陰霾中的一抹亮色。

在市場(chǎng)份額方面，汽車(chē)業(yè)務(wù)作為瑞薩的核心支柱，市場(chǎng)份額穩(wěn)中有升。隨著新能源與智能汽車(chē)的蓬勃發(fā)展，車(chē)用半導(dǎo)體需求呈爆發(fā)式增長(zhǎng)，瑞薩憑借豐富的產(chǎn)品線(xiàn)，如先進(jìn)的MCU/MPU、高效的功率半導(dǎo)體及精準(zhǔn)的傳感器等，深度嵌入全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈。在汽車(chē)電子電氣架構(gòu)持續(xù)升級(jí)和智能化進(jìn)程加速的背景下，瑞薩對(duì)高性能、高集成度芯片的長(zhǎng)期研發(fā)投入，為其贏(yíng)得了更多市場(chǎng)青睞，穩(wěn)固了在汽車(chē)領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)地位。

邊緣AI 成為瑞薩2024 年的重要增長(zhǎng)點(diǎn)。隨著AI技術(shù)從云端向邊緣端遷移，邊緣設(shè)備對(duì)智能、高效芯片的需求激增。瑞薩精準(zhǔn)把握趨勢(shì)，推出集成AI 功能的MCU 產(chǎn)品，其具備強(qiáng)大的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)推理計(jì)算能力，有效提升了AI 處理速度與實(shí)時(shí)性。同時(shí)，配套的易用開(kāi)發(fā)平臺(tái)降低了工程師的使用門(mén)檻，加速了產(chǎn)品開(kāi)發(fā)與應(yīng)用落地，助力瑞薩在邊緣AI 市場(chǎng)占據(jù)有利地位。

此外，數(shù)據(jù)中心的大規(guī)模建設(shè)浪潮也為瑞薩帶來(lái)增長(zhǎng)契機(jī)。數(shù)字化與智能化發(fā)展促使數(shù)據(jù)中心對(duì)高性能電源解決方案、時(shí)鐘及存儲(chǔ)接口控制芯片的需求持續(xù)攀升。瑞薩憑借相關(guān)高性能產(chǎn)品及解決方案，成功滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)，進(jìn)一步拓展了在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的影響力。

2   推陳出新：引領(lǐng)行業(yè)變革

2024 年，瑞薩在汽車(chē)與工業(yè)領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新成果斐然，深刻影響了行業(yè)格局。在汽車(chē)領(lǐng)域，第五代R-CarX5H系統(tǒng)級(jí)芯片震撼登場(chǎng)，采用前沿的3nm 車(chē)規(guī)級(jí)工藝，集高集成度、高性能于一身。其400TOPS的AI算力與卓越的TOPS/W性能，在保證低功耗的同時(shí)，為智能駕駛與智能座艙應(yīng)用提供了強(qiáng)勁動(dòng)力；4TFLOPS的GPU處理能力，確保高效圖像渲染與實(shí)時(shí)視頻處理，有力推動(dòng)了汽車(chē)多域融合發(fā)展，為智能汽車(chē)技術(shù)升級(jí)樹(shù)立了新標(biāo)桿。

在工業(yè)領(lǐng)域，RZ/T2HMPU高性能微處理器脫穎而出。其支持多協(xié)議工業(yè)以太網(wǎng)與九軸實(shí)時(shí)運(yùn)動(dòng)控制，創(chuàng)新性的驅(qū)控一體設(shè)計(jì)融合了A55核心處理能力與R52核心實(shí)時(shí)控制特性，實(shí)現(xiàn)了高性能應(yīng)用與實(shí)時(shí)通信的無(wú)縫對(duì)接。在復(fù)雜工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中，RZ/T2H MPU確保網(wǎng)絡(luò)傳輸精準(zhǔn)、實(shí)時(shí)，為工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)提供了可靠的核心支撐，引領(lǐng)了工業(yè)控制芯片技術(shù)的新方向。

3   供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)：穩(wěn)固本土化生產(chǎn)

隨著2024 年國(guó)際貿(mào)易壁壘高筑與地緣政治緊張局勢(shì)加劇，瑞薩電子實(shí)施“全球化布局+ 本土化策略”應(yīng)對(duì)危機(jī)。通過(guò)一系列國(guó)際并購(gòu)，如收購(gòu)Intersil、IDT、Dialog和Celeno等公司，瑞薩成功拓展業(yè)務(wù)領(lǐng)域，匯聚全球人才與技術(shù)資源，獲取多元化市場(chǎng)渠道，提升全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，有效分散外部風(fēng)險(xiǎn)，敏銳捕捉新興市場(chǎng)機(jī)遇，確保公司在復(fù)雜國(guó)際環(huán)境下穩(wěn)健前行。

在中國(guó)，瑞薩在北京和蘇州的封裝廠(chǎng)持續(xù)高效運(yùn)作，并深化與本土晶圓廠(chǎng)合作，推進(jìn)本地化生產(chǎn)進(jìn)程，有效降低地緣政治風(fēng)險(xiǎn)與供應(yīng)成本。通過(guò)構(gòu)建多元化供應(yīng)鏈體系，降低了對(duì)單一供應(yīng)源的依賴(lài)，增強(qiáng)了應(yīng)對(duì)供應(yīng)中斷的能力。

同時(shí)，瑞薩與主機(jī)廠(chǎng)、零配件廠(chǎng)商緊密協(xié)作，形成“鐵三角”協(xié)同模式。這種深度合作不僅優(yōu)化了產(chǎn)業(yè)鏈效率，加速了技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品迭代，還確保了在供應(yīng)鏈波動(dòng)時(shí)各方能夠協(xié)同應(yīng)對(duì)，保障芯片的穩(wěn)定供應(yīng)，提升了整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的抗風(fēng)險(xiǎn)韌性。

2024年，瑞薩在產(chǎn)能擴(kuò)張與投資布局上動(dòng)作頻頻。繼碳化硅量產(chǎn)計(jì)劃后，成功收購(gòu)氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體供應(yīng)商Transphorm，彰顯其投身第三代功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的堅(jiān)定決心。同年4 月，為滿(mǎn)足電動(dòng)汽車(chē)增長(zhǎng)需求，重啟甲府工廠(chǎng)生產(chǎn)以IGBT為主的功率半導(dǎo)體，預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，屆時(shí)將顯著提升功率半導(dǎo)體產(chǎn)能。

瑞薩在加強(qiáng)自有工廠(chǎng)產(chǎn)能建設(shè)與結(jié)構(gòu)調(diào)整的同時(shí)，積極拓展外協(xié)合作，尤其重視與中國(guó)本土制造商的伙伴關(guān)系。通過(guò)內(nèi)外協(xié)同，瑞薩優(yōu)化了產(chǎn)能布局，確保在市場(chǎng)需求增長(zhǎng)時(shí)能夠及時(shí)、充足供應(yīng)產(chǎn)品，為業(yè)務(wù)持續(xù)增長(zhǎng)筑牢產(chǎn)能基礎(chǔ)。

保證產(chǎn)能的同時(shí)，瑞薩還積極推動(dòng)綠色創(chuàng)新，致力于研發(fā)環(huán)保型產(chǎn)品及解決方案，契合市場(chǎng)對(duì)綠色低碳產(chǎn)品的需求趨勢(shì)。2024年，瑞薩北京工廠(chǎng)榮膺“北京市四星級(jí)綠色工廠(chǎng)”稱(chēng)號(hào)，這不僅是對(duì)其環(huán)保努力的高度認(rèn)可，更凸顯了瑞薩在可持續(xù)發(fā)展道路上的堅(jiān)實(shí)步伐與堅(jiān)定決心。

4   2025 年：包含期待與挑戰(zhàn)

從全球視角看，2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)雖面臨困境，但仍有亮點(diǎn)。瑞薩電子預(yù)測(cè)2025 年上半年市場(chǎng)有望迎來(lái)轉(zhuǎn)機(jī)，AI技術(shù)將成為關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。在智能汽車(chē)與汽車(chē)電動(dòng)化領(lǐng)域，中國(guó)引領(lǐng)創(chuàng)新潮流，大數(shù)據(jù)、人工智能驅(qū)動(dòng)的智能化、數(shù)字化進(jìn)程及數(shù)據(jù)中心建設(shè)持續(xù)增長(zhǎng)，帶動(dòng)智能手機(jī)等個(gè)人終端設(shè)備市場(chǎng)復(fù)蘇。

瑞薩在2024年推出的新技術(shù)與解決方案，如智能汽車(chē)應(yīng)用的R-CarX5 3nm多域融合芯片和工業(yè)應(yīng)用的RZ/T2H MPU，為其贏(yíng)得長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。在汽車(chē)電子領(lǐng)域，瑞薩憑借高性能產(chǎn)品在中國(guó)市場(chǎng)前景廣闊，對(duì)未來(lái)發(fā)展充滿(mǎn)信心，并持續(xù)加大投入，助力汽車(chē)產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

客戶(hù)需求在2024 年發(fā)生顯著轉(zhuǎn)變，從單一芯片產(chǎn)品轉(zhuǎn)向涵蓋開(kāi)發(fā)工具、軟件及后續(xù)支持的完整解決方案。瑞薩積極應(yīng)對(duì)，在縱向?yàn)榭蛻?hù)打造自下而上的全軟件堆棧，便利客戶(hù)集成AI 技術(shù)開(kāi)發(fā)產(chǎn)品；橫向通過(guò)并購(gòu)?fù)卣箻I(yè)務(wù)邊界，構(gòu)建從感知、模擬/ 電源到數(shù)字的一站式解決方案體系，滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)流程、縮短上市時(shí)間的迫切需求，提升客戶(hù)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)效率與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

在人工智能領(lǐng)域，瑞薩以邊緣AI為突破口，全力打造生態(tài)系統(tǒng)。其人工智能卓越中心為嵌入式工程師提供豐富的開(kāi)發(fā)工具、成熟模型與優(yōu)化算法，有力推動(dòng)AI技術(shù)在邊緣設(shè)備的廣泛應(yīng)用，助力客戶(hù)實(shí)現(xiàn)智能化升級(jí)，拓展邊緣AI市場(chǎng)版圖。

物聯(lián)網(wǎng)方面，Quick connect 平臺(tái)（Quick-Connect IoT和Quick-Connect Studio）的推出，憑借標(biāo)準(zhǔn)化硬件接口與模塊化軟件設(shè)計(jì)，大幅提升物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)效率，加速客戶(hù)產(chǎn)品上市進(jìn)程，促進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)快速增長(zhǎng)，鞏固瑞薩在物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)的地位。

5G通信領(lǐng)域，瑞薩憑借強(qiáng)大的產(chǎn)品組合，精準(zhǔn)滿(mǎn)足5G 網(wǎng)絡(luò)與設(shè)備在電源、容量、延時(shí)及時(shí)間同步等方面的嚴(yán)苛需求，為5G 應(yīng)用的快速部署提供堅(jiān)實(shí)支撐，助力5G 產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，實(shí)現(xiàn)自身在5G 領(lǐng)域的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)與技術(shù)引領(lǐng)。

汽車(chē)應(yīng)用中，瑞薩聚焦高性能計(jì)算、傳感器與車(chē)聯(lián)網(wǎng)通信芯片研發(fā)，緊密攜手先進(jìn)軟件企業(yè)強(qiáng)化底層軟硬件協(xié)同，深度賦能電動(dòng)化、智能化及自動(dòng)駕駛技術(shù)創(chuàng)新，推動(dòng)網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)差異化發(fā)展，持續(xù)提升在汽車(chē)芯片市場(chǎng)的份額與影響力。

（本文來(lái)源于《EEPW》202501）