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在2025年DRAM位元產(chǎn)出增長下,供應商需謹慎規(guī)劃產(chǎn)能以保持盈利

作者: 時間:2024-11-14 來源:TrendForce集邦咨詢 收藏

產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)2024年前三季的庫存去化和價格回升,價格動能于第四季出現(xiàn)弱化。資深研究副總吳雅婷表示,由于部分供應商在今年獲利后展開新增產(chǎn)能規(guī)劃,預估2025年整體產(chǎn)業(yè)位元產(chǎn)出將年增25%,成長幅度較2024年大。

本文引用地址:http://www.j9360.com/article/202411/464612.htm

根據(jù)最新調(diào)查,產(chǎn)業(yè)結構越趨復雜,除現(xiàn)有的PC、Server、Mobile、Graphics和Consumer DRAM外,又新增HBM品類。吳雅婷指出,三大DRAM原廠中,SK hynix(SK海力士)因HBM產(chǎn)品大幅提升獲利,2025年新增產(chǎn)能幅度最大。預估2025年整體DRAM產(chǎn)業(yè)位元產(chǎn)出將增加25%。

得益于AI需求,HBM已成為DRAM產(chǎn)業(yè)重要驅(qū)動力。若排除HBM產(chǎn)品,2025年一般型DRAM(Conventional DRAM)位元產(chǎn)出預計年增20%;只看三大原廠的Conventional DRAM位元產(chǎn)出,預估明年將年增15%,于歷年情況中屬偏低水位。一般而言,一般型DRAM包含DDR5、DDR4、LPDDR4、LPDDR5、Graphics和Consumer DRAM。

指出,2025年整體DRAM產(chǎn)業(yè)位元供給充足,若需求不如預期,供應商易面臨跌價壓力。其中,LPDDR4x與DDR4這兩項產(chǎn)品的價格壓力將遠高于其他類別。此外,明年HBM供貨將持續(xù)吃緊,以HBM3e情況最嚴重。




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