TrendForce集邦科技釋出2025年科技變革十大趨勢！其中，集邦直指，受到AI需求不斷提升貢獻與需求，科技產業最上游的半導體技術及先進封裝將出現革新及需求大幅成長，同時，電子下游的AI服務器，受惠CSP及品牌客群續建基礎設備，2024年全球AI服務器（含搭載GPU、FPGA、ASIC等）出貨成長可達42％，2025年在CSP及主權云等高需求下，AI服務器出貨年增率可望超過28％，占整體服務器比例達15％。

該研調機構表示，英偉達Blackwell新平臺2025年上半年逐步放量后，將帶動CoWoS-L需求量超越CoWoS-S，占比有望逾60％。最后則是，CSP積極投入ASIC AI芯片建置，AWS等在2025年對CoWoS需求量將明顯上升。

集邦強調，隨英偉達B300、GB300采用HBM3e 12層，2025年起12層將躋身產業主流，SK海力士在12層世代采用 Advanced MR-MUF技術，在每層晶粒堆棧時添加中溫的Pre-bonding制程，并改良MUF材料，拉長制程時程以達成晶粒翹曲控制。

另外，集邦科技表示，進入2025年后，臺積電2nm正式轉進奈米片晶體管架構（Nanosheet），英特爾18A則有望導入帶式場效晶體管（RibbonFET），三星仍致力改善MBCFET 3奈米制程，力拚2025年實現規模量產，三方正式轉進GAAFET架構競賽，期盼藉由四面接觸有效控制閘極，為客戶帶來更高效能、更低功耗且單位面積晶體管密度更高的芯片。

AI應用造成客制化芯片及封裝面積的需求日益提升，同步推升2025年CoWoS需求。觀察明年CoWoS市場重要發展態勢，一是2025年英偉達對臺積電CoWoS需求占比將提升至近60％，并驅動臺積電CoWoS月產能于年底接近翻倍，達7.58萬片。