- 根據TrendForce集邦咨詢最新調查，由于Server（服務器）終端庫存調整接近尾聲，加上AI推動了大容量存儲產品需求，2024年第二季NAND
Flash（閃存）價格持續上漲，但因為PC和智能手機廠商庫存偏高，導致第二季NAND
Flash位元出貨量季減1%，平均銷售單價上漲了15%，總營收達167.96億美元，較前一季增長了14.2%。第二季起所有NAND
Flash供應商已恢復盈利狀態，并計劃在第三季擴大產能，以滿足AI和服務器的強勁需求，但由于PC和智能手機今年上半年市場表現不佳，
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TrendForce 集邦咨詢 NAND Flash AI SSD
- 根據TrendForce集邦咨詢調查，受惠主流產品出貨量擴張帶動多數業者營收成長，2024年第二季整體DRAM（內存）產業營收達229億美元，季增24.8%。價格方面，合約價于第二季維持上漲，第三季因國際形勢等因素，預估Conventional
DRAM（一般型內存）合約價漲幅將高于先前預期。觀察Samsung（三星）、SK
hynix（SK海力士）和Micron（美光科技）第二季出貨表現，均較前一季有所增加，平均銷售單價方面，三大廠延續第一季合約價上漲情勢，加上臺灣地區四月初地震影響，以及HBM
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DRAM TrendForce 集邦咨詢
- 根據全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢調查顯示，2024年第一季DRAM產業主流產品合約價走揚、且漲幅較2023年第四季擴大，帶動營收較前一季度成長5.1%，達183.5億美元，推動多數業者營收延續季增趨勢。出貨表現上，第一季三大原廠皆出現季減，反映產業淡季效應，加上下游業者的庫存水平已墊高，采購量明顯減弱。平均銷售單價方面，三大原廠延續著2023年第四季合約價上漲氛圍，再加上庫存仍處于健康水位，故漲價意愿強烈。其中，中系手機銷售暢旺，帶動Mobile
DRAM的價格漲幅領先所有應用，而Co
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淡季效應 DRAM TrendForce 集邦咨詢
- 根據TrendForce集邦咨詢最新研究指出，2024年全球筆記本電腦出貨量仍受到地緣因素與高利率抑制市場動能的影響，整體而言，入門款消費及教育的換機需求為上半年推動市場的積極因素，而下半年仍有待經濟環境回穩以及更多AI
NB機種釋出，刺激企業對于高效能筆記本電腦的升級需求，預期全年出貨量將達到1億7,345萬臺，較2023年成長3.6%。AI筆電滲透率將由2024年的1%，躍升至2025年的20%TrendForce集邦咨詢指出，嚴謹規范下的AI NB新品陸續于今年下半年推出，初代機種售價多在1,0
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AI AI NB 集邦咨詢
- 據國外媒體Xtech Nikkei報道，日本存儲芯片巨頭鎧俠（Kioxia）首席技術官（CTO）Hidefumi Miyajima近日在東京城市大學的應用物理學會春季會議上宣布，該公司計劃到2031年批量生產超過1000層的3D NAND Flash芯片。眾所周知，在所有的電子產品中，NAND閃存應用幾乎無處不在。而隨著云計算、大數據以及AI人工智能的發展，以SSD為代表的大容量存儲產品需求高漲，堆疊式閃存因此而受到市場的青睞。自三星2013年設計出垂直堆疊單元技術后，NAND廠商之間的競爭便主要集中在芯
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3D NAND 集邦咨詢
- TrendForce集邦咨詢針對403震后各半導體廠動態更新，由于本次地震大多晶圓代工廠都位屬在震度四級的區域，加上臺灣地區的半導體工廠多以高規格興建，內部的減震措施都是世界頂尖水平，多半可以減震1至2級。以本次的震度來看，幾乎都是停機檢查后，迅速復工進行，縱使有因為緊急停機或地震損壞爐管，導致在線晶圓破片或是毀損報廢，但由于目前成熟制程廠區產能利用率平均皆在50~80%，故損失大多可以在復工后迅速將產能補齊，產能損耗算是影響輕微。DRAM方面，以位于新北的南亞科（Nanya）Fab3A，以及美光（Mic
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TrendForce 集邦咨詢 晶圓代工 內存
- 近期，媒體報道IC設計產業自去年下半年起開始去化庫存，歷經近一年的去化，今年第二季可望恢復至健康水位。報道指出，因為下游應用市場比上游芯片行業要早進入修正，整體供應鏈庫存水位也低，在下半年節慶較多的預期下，客戶也開始回補庫存，有助IC設計業下半年營收穩步回溫。其中，面板是這波修正潮最早開始的產業，驅動IC業者今年上半年營收已有回溫跡象，筆電相關IC也感受需求回暖。此前，全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢調查顯示，今年一季度供應鏈庫存消化不如預期，且適逢傳統淡季，整體需求清淡。不過，由于部分新品拉
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IC設計 庫存 集邦咨詢
- 行業供應鏈傳來消息，歷經過去超一年的庫存調整后，當前MLCC被動元件庫存調整漸近尾聲，MLCC價格跌幅漸弱向穩，出貨量漸長，釋放出行業觸底信號。1龍頭帶漲，MLCC行業新一輪景氣度來臨5月8日，據央視財經報道，受下游需求不振影響，MLCC的跌價周期超過14個月，但從今年年初開始，這種元器件的出貨開始大增，部分龍頭企業還在近期發布了產品漲價函。三環近日發布二季度漲價函表示，公司MLCC產品在與部分合作伙伴充分溝通、協商一致后，二季度各月份套單實際交易價格全面上調，所有簽約伙伴自4月份新提交的套單審批時同步同
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TrendForce 集邦咨詢 MLCC
- 4月5日，京瓷宣布投資620億日元（約4.7億美元）建立一個新的半導體相關部件的工廠，預計在2026年4月前完成，并于次年開始運營。新工廠將生產用于半導體領域的精細陶瓷部件，以及先進半導體的包裝材料。01廠商加速MLCC產能擴充資料顯示，京瓷是日本電子元件大廠，也是全球MLCC（多層陶瓷電容器）龍頭廠商之一。近年，得益于5G、物聯網、數據中心、新能源汽車等技術以及應用快速普及，MLCC需求上升，包括京瓷在內的廠商積極擴產MLCC。2022年9月，京瓷表示為擴大MLCC產能、加強技術開發能力、保障未來生產空
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TrendForce 集邦咨詢 MLCC
- 市調機構研究顯示，盡管服務器因物料供應改善，使整機出貨有所提升，加上中國電信業者標案及字節跳動需求，數據中心建置進度并未受到明顯影響。但整體企業用固態硬盤（enterprise SSD）市場仍不敵NAND Flash跌價沖擊，第三季市場規模季減28.7％達52.212億美元，在需求低迷情況下，預期第四季企業用SSD合約均價將再跌二成。三星第三季企業用SSD營收為21.20億美元，市占率則由第二季的44.5％下滑至40.6％，均價下跌是拖累營收的主因，明年仍將以128層3D NAND及PCIe 4.0接口S
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- 全球經濟數據疲弱，終端消費市場仍難以擺脫高通脹陰霾與升息壓力，而疫情之下，供應鏈上下游庫存問題持續蔓延，年底節慶購物季需求恐落空。因此，TrendForce集邦咨詢預期，受到旺季不旺與ODM拉貨態度保守的雙重夾擊，第四季MLCC供應商平均BB
Ratio（Book-to-Bill Ratio；訂單出貨比值）將下滑至0.81。11月起，村田、三星等陸續接獲網通、主機板、顯示卡以及中國二線手機品牌客戶量小急單，顯示主機板、顯卡市場在今年第一季需求率先下滑后，加上品牌商持續調節庫存，近期已回歸健康水位。值得
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- rendForce：2023年集邦拓墣科技產業大預測重點節錄全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢公告「2023年集邦拓墣科技產業大預測」，精彩內容節錄如下：庫存亂象沖擊，晶圓代工制程多元布局成關鍵隨著各國邊境陸續解封，物流阻塞紓解，缺貨潮下大量采購的終端整機、零部件陸續到倉；然而，疫情紅利消散，加上全球高通脹影響，消費性電子產品銷售力道減弱，導致供應鏈庫存急遽攀升難以消化，客戶砍單風浪迅速蔓延至晶圓代工廠。面對客戶大動作修正晶圓投片訂單，晶圓代工廠紛紛放緩擴產/廠進度，同時積極調整產品組合至汽車、
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- 市調機構集邦半導體研究處資深分析師喬安表示，明年影響半導體的四大因素包括全球通膨、中國清零、美國對中國新禁令、半導體在地化等。其中，晶圓代工龍頭臺積電受惠于漲價及3nm量產，明年營收可望成長7％～9％，并帶動全球晶圓代工產值成長2.7％。對于美國擴大對中國半導體產業限制及發布新禁令，喬安以「扼殺先進、遞延成熟」形容，在設備部份將沖擊中國的晶圓廠擴產，不過臺積電南京廠擴產已快完成，并且取得一年寬限期較不受影響。至于美國發布對中國的高階高效能運算（HPC）芯片出口禁令，輝達及超威銷售受限為間接影響，但中國市場
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臺積電 集邦咨詢
- 2021下半年SSD相關零部件供應逐季改善，各家模組廠為了沖刺全年業績而擴大SSD出貨量。據TrendForce集邦咨詢研究顯示，2021年全球渠道SSD出貨量為1.27億臺，年成長11%。本次全球SSD排名依據模組廠自有品牌在渠道市場出貨量為計算標準，NAND Flash原廠部分并沒有包含在內。NAND
Flash原廠供應占整體渠道市場約42%，模組廠出貨約占58%，受SSD相關零部件供應短缺影響，由于原廠供應鏈管理較模組廠更有優勢，使原廠在整體渠道市場中的市占率較2020年提升。觀察2021年全球
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TrendForce 集邦咨詢 SSD
- 據TrendForce集邦咨詢最新服務器相關報告指出，CXL（Compute
Express
Link）原是希望能夠整合各種xPU之間的性能，進而優化AI與HPC所需要的硬件成本，并突破原先的硬件限制。CXL的支援仍是以CPU為源頭去考慮，但由于可支援CXL功能的服務器CPU
Intel Sapphire Rapids與AMD Genoa現階段僅支援至CXL
1.1規格，而該規格可先實現的產品則是CXL存儲器擴充（CXL Memory
Expander）。因此，TrendForce認為
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