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TrendForce:預(yù)估2Q25存儲(chǔ)器合約價(jià)漲幅將擴(kuò)大

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，近期國際形勢(shì)變化已切實(shí)改變了存儲(chǔ)器供需方操作策略。TrendForce資深研究副總吳雅婷表示，由于買賣雙方急于完成交易、推動(dòng)生產(chǎn)出貨，以應(yīng)對(duì)未來市場(chǎng)不確定性，預(yù)期第二季存儲(chǔ)器市場(chǎng)的交易動(dòng)能將隨之增強(qiáng)。基于對(duì)未來國際形勢(shì)走向不明的擔(dān)憂，采購端普遍秉持“降低不確定因素、建立安全庫存”的策略，積極提高DRAM和NAND Flash的庫存水位。TrendForce集邦咨詢表示，受到積極備貨潮帶動(dòng)，第二季的DRAM和NAND Flash合約價(jià)調(diào)漲幅度皆較原本預(yù)期擴(kuò)大。然
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美國關(guān)稅政策影響下2025年全球終端市場(chǎng)增長(zhǎng)預(yù)期趨緩

美國于當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月2日公布對(duì)等關(guān)稅政策，隨后提出含美國價(jià)值(US value) 20%以上的制造品能享有豁免。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，受美國新一輪關(guān)稅政策的影響，下修包含AI Server、Server（服務(wù)器）、智能手機(jī)和筆電等終端市場(chǎng)的2025年出貨量展望。2025年第一季Server、智能手機(jī)和筆電出貨皆優(yōu)于預(yù)期，主要是業(yè)者應(yīng)對(duì)美國關(guān)稅而提前出貨。TrendForce集邦咨詢表示，目前供應(yīng)鏈仍在探討如何吸收因關(guān)稅而提高的生產(chǎn)成本，美國價(jià)值欲以品牌國家或制造地為認(rèn)定、舉證方式
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下游客戶庫存去化順利，預(yù)計(jì)2Q25 DRAM價(jià)格跌幅將收斂

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年第一季下游品牌廠大都提前出貨因應(yīng)國際形勢(shì)變化，此舉有助供應(yīng)鏈中DRAM的庫存去化。展望第二季，預(yù)估Conventional DRAM（一般型DRAM）價(jià)格跌幅將收斂至季減0%至5%，若納入HBM計(jì)算，受惠于HBM3e 12hi逐漸放量，預(yù)計(jì)均價(jià)為季增3%至8%。PC DRAM、Server DRAM價(jià)格皆持平上季因應(yīng)國際形勢(shì)變化，各主要PC OEM要求ODM提高整機(jī)組裝量，將加速去化OEM手中的DRAM庫存。為確保2025年下半年產(chǎn)線供料穩(wěn)定，庫存水
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成本上升效率下降晶圓代工三元世界成形

AI需求持續(xù)升溫與地緣政治影響下，全球晶圓代工市場(chǎng)正迎來結(jié)構(gòu)性變革。研調(diào)機(jī)構(gòu)Trendforce預(yù)估，2025年市場(chǎng)成長(zhǎng)將由AI應(yīng)用與庫存回補(bǔ)驅(qū)動(dòng)，臺(tái)積電以先進(jìn)制程穩(wěn)固龍頭地位，中國大陸系晶圓廠則在成熟制程領(lǐng)域快速崛起; 然而，供應(yīng)鏈逆全球化趨勢(shì)加劇，產(chǎn)業(yè)面臨成本上升與效率下降的挑戰(zhàn)，市場(chǎng)將分化為「China for China」、「US for US」及「Non-China for Non-China Customers（NCNC）」三大陣營。Trendforce分析，2025年全球晶圓代工市場(chǎng)年增率
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全球前十大晶圓代工廠產(chǎn)值再創(chuàng)新高

根據(jù)TrendForce最新調(diào)查，2024年第四季全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)呈兩極化發(fā)展，先進(jìn)制程受惠AI等新興應(yīng)用增長(zhǎng)，及新款旗艦智能手機(jī)AP和PC新平臺(tái)備貨周期延續(xù)，帶動(dòng)高價(jià)晶圓出貨增長(zhǎng)，抵銷成熟制程需求趨緩沖擊，前十大晶圓代工業(yè)者合計(jì)營收季增近10%，達(dá)384.8億美元，續(xù)創(chuàng)新高。臺(tái)積電以市占率67%穩(wěn)居第一外，聯(lián)電、世界先進(jìn)及力積電分居第4、8及10名。TrendForce表示，特朗普關(guān)稅新政對(duì)晶圓代工產(chǎn)業(yè)影響開始發(fā)酵。 2024年第四季追加急單投片將延續(xù)至2025年第一季; 此外，中國大陸國補(bǔ)政策帶動(dòng)上
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NAND Flash市況有望6月復(fù)蘇

NAND Flash控制芯片廠慧榮科技總經(jīng)理茍嘉章預(yù)期，NAND Flash市況將于6月好轉(zhuǎn)，下半年表現(xiàn)將優(yōu)于上半年，甚至不排除供應(yīng)吃緊的可能性。茍嘉章指出，2025年第一季NAND Flash雖小幅下跌，但供應(yīng)商已開始堅(jiān)守價(jià)格，避免市場(chǎng)陷入低迷行情。他強(qiáng)調(diào)，供應(yīng)商根據(jù)市場(chǎng)狀況自然調(diào)節(jié)供給，是NAND Flash供需好轉(zhuǎn)的主因之一，2025年NAND Flash位元供給，估計(jì)將增加上看20%。美國商務(wù)部對(duì)出口至中國大陸的存儲(chǔ)器制造設(shè)備實(shí)施管制，也將延緩中國大陸廠商在DRAM領(lǐng)域的擴(kuò)張步伐。盡管中國大陸部分
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2025年AI Server出貨成長(zhǎng)仍有變量，DeepSeek效應(yīng)將提升AI推理占比

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，2024年全球AI 服務(wù)器（Server）出貨量受惠于CSP、OEM的強(qiáng)勁需求，年增幅度為46%。國際形勢(shì)、DeepSeek效應(yīng)、英偉達(dá)GB200/GB300 Rack供應(yīng)鏈整備進(jìn)度等將成為影響2025年AI Server出貨量的變量，TrendForce集邦咨詢據(jù)此提出三種情境預(yù)估。第一種為基礎(chǔ)情境（base case），研判發(fā)生的機(jī)率最高。近期Microsoft、Meta、Amazon、Google等主要CSP業(yè)者皆宣布，擴(kuò)大今年對(duì)云端或AI基礎(chǔ)設(shè)
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DeepSeek低成本AI模型促光收發(fā)模塊出貨量年增56.5%

DeepSeek模型雖降低AI訓(xùn)練成本，但AI模型的低成本化可望擴(kuò)大應(yīng)用場(chǎng)景，進(jìn)而增加全球數(shù)據(jù)中心建置量。光收發(fā)模塊作為數(shù)據(jù)中心互連的關(guān)鍵組件，將受惠于高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨蟆Ｎ磥鞟I服務(wù)器之間的數(shù)據(jù)傳輸，都需要大量的高速光收發(fā)模塊，這些模塊負(fù)責(zé)將電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)并通過光纖傳輸，再將接收到的光信號(hào)轉(zhuǎn)換回電信號(hào)。根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計(jì)，2023年400Gbps以上的光收發(fā)模塊全球出貨量為640萬個(gè)，2024年約2,040萬個(gè)，預(yù)估至2025年將超過3,190萬個(gè)，年增長(zhǎng)率達(dá)56.
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NAND Flash廠商2025年重啟減產(chǎn)策略，以緩解供需失衡和穩(wěn)定價(jià)格

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究報(bào)告指出，NAND Flash產(chǎn)業(yè)2025年持續(xù)面臨需求疲弱、供給過剩的雙重壓力。在此背景下，除了Micron（美光）率先宣布減產(chǎn)，Kioxia/ SanDisk（鎧俠/閃迪）、Samsung（三星）和SK hynix/ Solidigm（SK海力士/思得）也啟動(dòng)相關(guān)計(jì)劃，可能長(zhǎng)期內(nèi)加快供應(yīng)商整合步伐。TrendForce集邦咨詢表示，NAND Flash廠商主要通過降低2025年稼動(dòng)率和延后制程升級(jí)等方式達(dá)成減產(chǎn)目的，背后受以下因素驅(qū)動(dòng)：第一，需求疲軟
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歐、日系IDM與中系晶圓廠合作轉(zhuǎn)為積極，搶占市場(chǎng)商機(jī)

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，順應(yīng)國際形勢(shì)變化，中國憑借龐大市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)China for China供應(yīng)鏈成形，汽車產(chǎn)業(yè)的情況尤為明顯。由于中國鼓勵(lì)國內(nèi)車企于2025年之前提高國產(chǎn)芯片使用比例至25%，同時(shí)也支持外商本土化生產(chǎn)，促使主要車用芯片供應(yīng)商STMicroelectronics（意法半導(dǎo)體）、Infineon（英飛凌）、NXP（恩智浦）和Renesas（瑞薩）等近年積極與SMIC（中芯國際）、HHGrace（華虹宏力）等中系晶圓廠洽談合作，將有助中系晶圓廠加速多元平臺(tái)開發(fā)進(jìn)程。過去，
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買方采購策略調(diào)整，1Q25 DRAM合約價(jià)走跌

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年第一季進(jìn)入淡季循環(huán)，DRAM市場(chǎng)因智能手機(jī)等消費(fèi)性產(chǎn)品需求持續(xù)萎縮，加上筆記本電腦等產(chǎn)品因擔(dān)心美國可能拉高進(jìn)口關(guān)稅的疑慮，已提前備貨，進(jìn)而造成DRAM均價(jià)下跌。其中，一般型DRAM（Conventional DRAM）的跌幅預(yù)估將擴(kuò)大至8%至13%，若計(jì)入HBM產(chǎn)品，價(jià)格預(yù)計(jì)下跌0%至5%。PC DRAM價(jià)格估跌幅為8-13%，Server DRAM則跌5-10%TrendForce集邦咨詢表示，2024年第四季PC OEM在終端銷售疲弱，DRAM價(jià)格反
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受銷售旺季和旗艦新機(jī)推動(dòng)，3Q24智能手機(jī)產(chǎn)量季增7%

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年第三季恰逢智能手機(jī)銷售旺季，伴隨各大品牌接連推出旗艦新機(jī)，帶動(dòng)生產(chǎn)總數(shù)季增7%，約達(dá)3.1億支，與去年同期持平。從旺季產(chǎn)量的角度分析，第三季的表現(xiàn)尚未恢復(fù)疫情前水平，表明全球消費(fèi)市場(chǎng)仍缺乏明確的復(fù)蘇動(dòng)能。展望2024年第四季，由于Apple（蘋果）新機(jī)生產(chǎn)進(jìn)入全年高峰，以及Android（安卓）陣營依慣例于年末沖刺市占，預(yù)估季度總產(chǎn)量將季增近7%，與去年同期表現(xiàn)相仿。第四季品牌商仍采取謹(jǐn)慎的備貨策略，以避免庫存壓力加劇現(xiàn)金流負(fù)擔(dān)。TrendForce集邦
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先進(jìn)制程持續(xù)增強(qiáng)，3Q24全球前十大晶圓代工產(chǎn)值創(chuàng)新高

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年第三季盡管總體經(jīng)濟(jì)情況未明顯好轉(zhuǎn)，但受惠下半年智能手機(jī)、PC/筆電新品帶動(dòng)供應(yīng)鏈備貨，加上AI server相關(guān)HPC需求持續(xù)強(qiáng)勁，整體晶圓代工產(chǎn)能利用率較第二季改善，第三季全球前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值季增9.1%，達(dá)349億美元，這一成績(jī)部分原因歸功于高價(jià)的3nm大量貢獻(xiàn)產(chǎn)出，打破疫情期間創(chuàng)下的歷史紀(jì)錄。展望2024年第四季，TrendForce集邦咨詢預(yù)估先進(jìn)制程將持續(xù)推升前十大業(yè)者產(chǎn)值，但季增幅度將略為收斂，而營運(yùn)表現(xiàn)將呈兩極化，預(yù)計(jì)AI及旗
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3Q24 NAND Flash營收季增4.8%，企業(yè)級(jí)SSD需求強(qiáng)勁，消費(fèi)性訂單未復(fù)蘇

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年第三季NAND Flash產(chǎn)業(yè)出貨量位元季減2%，但平均銷售單價(jià)（ASP）上漲7%，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)整體營收達(dá)176億美元，季增4.8%。TrendForce集邦咨詢表示，不同應(yīng)用領(lǐng)域的NAND Flash價(jià)格走勢(shì)在今年第三季出現(xiàn)分化，企業(yè)級(jí)SSD需求強(qiáng)勁，推升價(jià)格季增近15%，消費(fèi)級(jí)SSD價(jià)格雖有小幅上漲，但訂單需求較前一季衰退。智能手機(jī)用產(chǎn)品因中國手機(jī)品牌嚴(yán)守低庫存策略，訂單大量減少，第三季合約價(jià)幾乎與上季持平。Wafer受零售市場(chǎng)需求疲軟影響，合約價(jià)反
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在2025年DRAM位元產(chǎn)出增長(zhǎng)下，供應(yīng)商需謹(jǐn)慎規(guī)劃產(chǎn)能以保持盈利

DRAM產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)2024年前三季的庫存去化和價(jià)格回升，價(jià)格動(dòng)能于第四季出現(xiàn)弱化。TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷表示，由于部分供應(yīng)商在今年獲利后展開新增產(chǎn)能規(guī)劃，預(yù)估2025年整體DRAM產(chǎn)業(yè)位元產(chǎn)出將年增25%，成長(zhǎng)幅度較2024年大。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，DRAM產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)越趨復(fù)雜，除現(xiàn)有的PC、Server、Mobile、Graphics和Consumer DRAM外，又新增HBM品類。吳雅婷指出，三大DRAM原廠中，SK hynix（SK海力士）因HBM產(chǎn)品
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TrendForce:預(yù)估2Q25存儲(chǔ)器合約價(jià)漲幅將擴(kuò)大

美國關(guān)稅政策影響下2025年全球終端市場(chǎng)增長(zhǎng)預(yù)期趨緩

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全球前十大晶圓代工廠產(chǎn)值再創(chuàng)新高

NAND Flash市況有望6月復(fù)蘇

2025年AI Server出貨成長(zhǎng)仍有變量，DeepSeek效應(yīng)將提升AI推理占比

DeepSeek低成本AI模型促光收發(fā)模塊出貨量年增56.5%

NAND Flash廠商2025年重啟減產(chǎn)策略，以緩解供需失衡和穩(wěn)定價(jià)格

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先進(jìn)制程持續(xù)增強(qiáng)，3Q24全球前十大晶圓代工產(chǎn)值創(chuàng)新高

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