- GlobalFoundries是從美國AMD公司分拆出的半導體晶圓代工公司，成立于2009年3月2日，母公司分別為AMD及阿布達比的Advanced Technology Investment Company(ATIC)，其中ATIC占公司股權65.8%，兩公司均享有均等投票權。
公司除會生產AMD產品外，也會為其他公司擔當晶圓代工。現時投產中的晶圓廠為德國德累斯頓的一廠(Fab 1，即原AMD的Fab 36和Fab 38)，而位于美國紐約州的二廠于2009年7月24日動工，預計于2012年投產
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GlobalFoundries 半導體 晶圓代工
- 對于微機電系統(MEMS)市場，不僅臺灣半導體廠商抱持高度興趣，就連大陸晶圓代工廠同樣十分關注，臺系MEMS設計公司透露，繼中芯國際(SMIC)日前宣布投入MEMS晶圓代工后，再度有大陸晶圓代工廠加入MEMS晶圓代工行列。
近期大陸方正集團旗下方正微電子已悄悄密訪多家臺系MEMS設計公司，希望臺廠可以前往方正微電子投片，凸顯大陸晶圓代工廠搶攻MEMS市場動作愈趨積極。
盡管全球晶圓代工大廠臺積電及聯電均對目前晶圓代工市場仍持相對保守態度，不過，各家晶圓代工廠為振興公司業績，力抗金
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MEMS 晶圓代工
- ??? 據報道，筆記本電腦模擬IC供貨商致新表示，目前上游晶圓代工及封裝測試產能已滿載，已經沒有多出來的空間承接訂單。立锜第三季度營收也可望進一步成長，第三季度模擬IC產業旺季效應依然存在。?
受到英特爾新一代平臺Montevina延遲出貨影響，近期各主要筆記本電腦ODM廠紛紛調降6月筆記本電腦出貨量，加上年中原本就存在的盤點效應，相關IC供貨商6月比5月有所下滑。?
致新表示，以上因素確實會影響營收表現，不過因公司5月營收成績不佳，6月營收應
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模擬IC 封裝測試 晶圓代工 英特爾
- 晶圓代工新商機
SoC的尺寸越來越小，嵌入式內存制造難度也越來越提升，晶圓代工業者必須介入此市場，否則可能難以接到IDM及IC設計業者的訂單。
最近晶圓代工大廠如臺積電、聯電或是日本NEC加足馬力跨入嵌入式內存產業，從日前臺積電正式由日本NEC搶下繪圖芯片AMD-ATi嵌入式內存訂單，緊接著又有聯電與爾必達(Elpida)雙方共同宣布攜手合作，由此可見未來晶圓代工大廠跨入嵌入式內存將只增不減。
內存將是SoC芯片中最佳“難”配角
長久以來對于一些全球邏輯IC廠大商來說，無論是繪
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- 盡管目前大陸IC設計產業號稱有400家大軍，加上大陸晶圓代工及封測產業鏈正快速建立，配合下游代工廠的世界級實力，大陸IC設計公司看似前程似錦，不過，由于大陸IC設計公司一直以來產品策略仍以臺灣同業為師，加上臺系IC設計業者全面反撲大陸市場，近期大陸IC設計公司開始出現斷糧危機，并醞釀新一波洗牌風潮。 臺系IC設計業者表示，大
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- 19位業界成員共組SOI策略聯盟，將致力于IP、設計環境營造，EDA業者也投入。 據臺灣媒體報道，半導體業者第1個絕緣層上覆矽(Silicon-On Insulator；SOI)業界聯盟成軍，共計19家半導體業者加入，除了原本就采SOI制程的美商超微(AMD)、新加坡特許半導體(Chartered Semiconducto
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- 盡管目前大陸IC設計產業號稱有400家大軍，加上大陸晶圓代工及封測產業鏈正快速建立，配合下游代工廠的世界級實力，大陸IC設計公司看似前程似錦，不過，由于大陸IC設計公司一直以來產品策略仍以臺灣同業為師，加上臺系IC設計業者全面反撲大陸市場，近期大陸IC設計公司開始出現斷糧危機，并醞釀新一波洗牌風潮。 臺系IC設計業者表示，大
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- 報告說明 隨著半導體產業分工的日趨細化，全球晶圓代工市場呈現快速增長的勢頭，2006年其規模首次突破200億美元，2002-2006年，其市場規模的年均復合增長率達到19.8%，大大高于同期全球半導體市場增幅。晶圓代工已經成為全球主要半導體Fab企業的重點發展方向。 自2000年國家號文件頒布以來，中國半導體產業發展迅速，其中晶圓代工是主要發展方向。2002年到2006年，其產業銷售額規模擴大了6.8倍，其年均復合增長率高達67.2%。2006年中國晶圓代工產業規模已超過200億元人民幣，占全
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- 由于大陸十一五計劃將半導體產業視為重要指標，而大陸晶圓代工廠近期又動作連連，不是引進國外高階經理人、資金技術，就是進行策略聯盟，2007年的最后3月個月，也許大陸晶圓代工業會有關鍵性的變化。 一度顯得沉寂的大陸半導體制造業界，最近又熱鬧了起來。一是，中芯國際與華虹NEC的連姻；二是英飛凌前任執行長空降宏力半導體執行長一職；三是華潤上華釋出向海外尋求資金技術，成立合資企業的消息。總括來看，中芯國際要的是產能，宏力半導體要的是在全球半導體產業界的能見度，而華潤上華要的則是資金與技術，盡管大陸經
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- 據研究公司預測，全球最大的四家晶圓代工廠——臺積電(TSMC)、臺聯電(UMC)、中芯國際(SMIC)和特許(Chartered)——將從第一季度78.5%的總產能利用率提升到第四季度的97.5%的產能利用率。IC Insights日前對IC代工客戶們提出了預警，稱2007年末開始至2008年主要代工廠有可能出現產能不足的情況。 “四大”代工廠目前擁有幾乎總的全球純代工產能的3/4，90納米以下代工業務更是占到了99%之多。 該報告指出：“今年前8個月四大代工廠產能利用率有了顯著的上升
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晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導體產業的一種營運模式，專門從事半導體晶圓制造生產，接受其他IC設計公司委托制造，而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠的半導體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會因產能或成本等因素，也會將部份產品委由晶圓代工公司生產制造。臺積電、聯電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設計而不從事生產且無半導體廠房的公司稱為無廠半導體公司(Fa [
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