- 據臺灣媒體報道,花旗環球證券亞太區半導體首席分析師陸行之近日將聯發科股票目標價調高至494元新臺幣(約合100元人民幣)。
陸行之表示,聯發科下半年擁有相當多的新產品發布,包括旺季備庫存需求,及DVD與藍光等光學IC等,有機會將第三季度營收增長率提高到10%至15%,加上晶圓代工價格穩定,毛利率預估可維持在54%至55%的水準,因此,將目標價由445元調升至494元。
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聯發科 晶圓代工 光學IC
- 英特爾(Intel)發布第2季財報表現優于預期,同時發布第3季展望不差,對封測廠外包持續增加,南橋芯片封測釋出量將在第3季比上季成長20%,提振日月光和硅品第3季成長動能。然而市場傳出晶圓代工第3季晶圓出貨量可能與上季持平或小幅衰退,致使封測廠也持樂觀謹慎態勢,預期第3季營收可望比上季成長10%附近。
英特爾因遭歐盟以壟斷嫌疑處巨額罰款,盤后發布第2季財報,虧損3.98億美元,但調整后財報成績轉虧為盈,每股獲利18美分,優于華爾街普遍預期。同時英特爾也發布前景看法,全球經濟環境仍在恢復當中,而客
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Intel 封測 南橋芯片 晶圓代工
- 太陽能產業不僅牽引晶圓代工廠臺積電、聯電投入,就連IC自動化設計平臺業者(EDA)也都看好未來長期潛力,繼新思有意將其設計平臺支持太陽能電池電路設計,捷碼(Magma)也搶先宣布針對太陽能晶圓廠而研發的良率增強軟件系統Yield Manager Solar。EDA業者每年營收成長僅個位數,太陽能則被EDA業者視為藍海。
新思也擬從過去堅實的EDA市場本位出發,前進太陽能領域,新思執行長Aarte de Geus表示,從EDA角度,可以協助客戶在芯片設計層次,就進行節能低耗電設計,并參與低耗電標準
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臺積電 芯片設計 晶圓代工
- GLOBALFOUNDRIES公司日前宣布,任命Ron Dickinson為企業質量副總裁。此次任命標志著該公司高級管理團隊組建完成。這鞏固了公司強大的領導隊伍,將在GLOBALFOUNDRIES 力圖重塑晶圓代工行業的背景下,為公司的長期成長和成功提供支持。在這一崗位上,Dickinson將盡一切可能提高企業內外各領域的質量保證與可靠性水平,以改善客戶體驗。
GLOBALFOUNDRIES公司首席執行官Doug Grose說,“為了發展成業界首屈一指的全球晶圓代工企業,我們要在質量
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GLOBALFOUNDRIES 晶圓代工
- 深圳目前在上游IC設計端,有華為旗下的海思與中興通訊切割出來的中興設計,晶圓代工部分則有方正、深愛與中芯,另外比亞迪也因收購中緯六寸廠,進軍半導體產業,至于封測端有意法半導體跟沛頓,顯見深圳已成為華南地區首個擁有完整半導體產業鏈的城市,與蘇州跟上?;e苗頭。
大陸發展半導體產業雖然時間很長,在甫出爐的電子產業振興方案中,也將半導體當成重點扶持的項目之一,但事實上,目前大陸半導體產業的發展并不成熟,大廠多集中在華東地區的上海跟蘇州等地。
以上海為例,有中芯國際、華虹NEC等八寸跟十二寸晶圓廠
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中興 IC設計 晶圓代工
- 時序進入7月,晶圓代工第3季訂單能見度也愈來愈高,但客戶追單意愿并不高,晶圓代工第3季晶圓出貨成長率可能僅維持持平與些微成長,使第2季臺積電、聯電的單季成長率相對突出,其中將要出爐的6月營收,臺積電營收可望維持新臺幣250億~260億元水平,聯電則有機會攻上80億元大關。
臺積電第2季營收介于710億~740億元之間,以4月224.5億元、5月252.5億元推估,6月將可維持250億~260億元間,臺積電則預估,第3季可能維持較第2季持平或是些微成長的走勢。臺積電30日也宣布,普通股除權、除息交
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臺積電 晶圓代工 FPGA芯片 45納米 40納米
- 臺積電在MEMS領域歷經7年苦練后,與客戶關系由接受指導,轉變成共同合作開發,臺積電主流技術事業發展處處長劉信生自信表示,臺積電MEMS將迎頭趕上國際IDM廠商腳步,相信2010年臺積電MEMS將進入收成期。
劉信生在出席臺積電技術研討會時指出,臺積電在MEMS上布局已有7年左右,經過幾年努力,相信已可迎頭趕上IDM大廠。臺積電現已能提供多種標準制程模塊(Process Module)供客戶使用,包含蝕刻模塊、掏空模塊等,MEMS客戶至臺積電投產,僅需針對MEMS產品內部架構設計,其余交給臺積電
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臺積電 MEMS CMOS 晶圓代工
- 晶圓代工業者Global Foundries來勢洶洶,除積極與臺積電爭搶兩大繪圖芯片客戶超微(AMD)與NVIDIA訂單,在技術上亦強調其將是目前晶圓代工廠最領先者,繼臺積電日前發表28納米制程技術,Global Foundries亦不甘示弱,對外發表22納米制程,預計最快2012年進行生產,與臺積電互別苗頭意味濃。
臺積電日前在京都VLSI大會上發表28納米制程,是首代正式采用高k金屬柵(High-k Metal Gate;HKMG)制程技術,并將取代32納米成為全世代制程,多數晶圓廠包括Gl
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GlobalFoundries 晶圓代工 繪圖芯片 28納米 HKMG
- Global Foundries制造系統與技術副總裁Tom Sonderman表示,Global Foundries位于紐約Fab 2將于7月破土,專攻28納米制程已以下制程技術,未來將持續延攬來自各界半導體好手加入壯大軍容,同時他也指出,目前45/40納米良率水平成熟并獲利可期,2009年底前Fab 1將全數轉進40/45納米制程。Global Foundries表示,在晶圓代工領域臺積電雖是對手之一,但真正的目標(Bench Mark)其實對準英特爾(Intel)。
競爭對手臺積電45/40
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GlobalFoundries 40納米 晶圓代工 SOI
- 中國大陸晶圓代工龍頭中芯國際近日于上??偛空匍_股東會,董事長王陽元預計升任榮譽董事長,為中芯提供長期發展建議,而董事長一職由上海市高層江上舟接任,同時,中芯國際引入的大唐電信也將派兩位董事高永崗、陳山枝進入董事會。中芯國際對此則表示,這兩項重大董事會人事新令,將有助于中芯國際與上海市府及策略投資者大唐電信的關系更趨緊密。
中芯董事長王陽元,自23日股東會結束后辭任董事兼董事長,屆時王陽元將擔任榮譽董事長及首席科學顧問,繼續為中芯提供策略建議,而接替王陽元出任董事長的則是上海市府高層江上舟。江上舟
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中芯國際 晶圓代工 3G 4G
- 據臺灣媒體報道,急單效應持續發酵,打破過去電子業傳統“5窮6絕”景氣循環,半導體廠第二季普遍可望較第一季高成長;根據多家廠商預期,第三季旺季來臨,業績將較第二季再成長。
金融海嘯沖擊產業景氣反轉,已于去年第四季及今年第一季落底,成為各界共識;盡管歐美市場需求依然疲軟,不過,大陸市場急單獲利,加上市場通路積極回補庫存,半導體廠第二季業績普遍較第一季高成長。
網通芯片廠瑞昱半導體第二季營收即可望季增近3成,無線局域網絡芯片廠雷凌科技第二季出貨量也可望季增逾4成。
松翰科技第二季業
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臺積電 晶圓代工 驅動IC 無線局域網絡芯片
- IC設計類股急單效應暫告段落,從晶圓代工廠商接單來看,LCD驅動IC公司包括聯詠、旭曜、視訊轉換器(STB)晶片廠商揚智、網通晶片廠商瑞昱等目前需求續強,可望將8、9月營收推向高點。
雖然多家IC設計公司由于五一長假告一段落、及6月客戶盤點等因素,6月營收僅維持與5月持平或下滑,加上第二季因匯兌損失,不利第二季毛利率表現,沖擊IC設計公司人氣表現;從晶圓代工廠商接單來看,第三季IC設計公司業績將是強弱互見。
以LCD驅動IC公司聯詠、旭曜來說,即使手中訂單滿滿,但因主要晶圓代工廠產能供不應
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晶圓代工 IC設計 LCD驅動IC
- 華潤微電子宣布,6月15日,其附屬公司北京華潤上華半導體有限公司與國際公司的合資公司簽訂了協議,據此,華潤微電子將向該合資公司購買位于中國的若干6英寸半導體制造設備,總代價為1億元人民幣。
華潤微電子作為一家投資控股公司,主要通過其附屬公司從事集成電路(IC)開放式晶圓代工業務以及IC設計、分立器件及IC測試機封裝等業務,其業務主要分布在無錫、深圳、上海及北京等地。而北京華潤上華半導體有限公司作為華潤微電子的全資附屬公司,其主要業務為IC開放式晶圓代工業務。
華潤微電子認為,上述收購有助于
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華潤 IC設計 晶圓代工 測試機封裝
- 這一波晶圓代工廠生產線重新啟動運作不及情形,造成整個半導體產業鏈在2009年第1季底、第2季中不斷傳出供不應求聲音,IC設計業者表示,由于晶圓代工廠自2008年第4季底面對IC設計客戶都不下單,但在2009年第1季底又全面回來搶單的奇特現象,一時之間反應不及,在產能資源有限情況下,晶圓代工廠挑訂單、挑客戶的動作亦是無可厚非,但無形中已讓全球IC設計產業又經歷一次洗牌效應。
由于不少二線及小型IC設計業者自2008年第4季起紛對晶圓廠停止下單,一線及大型IC設計業者則采取權宜措施,試圖把2008年
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臺積電 IC設計 晶圓代工
- 6月11日晚間消息,據臺灣媒體報道,臺積電董事長張忠謀、總經理蔡力行今日共同召開記者會,宣布臺積電將發展LED、太陽能等新產業;張忠謀保守預估,2018年新事業規模將達到20億美元以上,能替臺積電帶來1.5%營收增長貢獻;若新事業在臺積電底下培養好了,將來也不排除成立新公司。
張忠謀表示,臺積電過去專注專業晶圓代工本業,因此在別的領域都沒有計劃,不過現在已經有了方向,就是要建一個或是多個不與客戶競爭新事業,而新事業也不只一個,未來的計劃就交由蔡力行負責。
張忠謀表示,2008年臺積電營收1
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臺積電 LED 太陽能 晶圓代工
晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專工(Foundry),半導體產業的一種營運模式,專門從事半導體晶圓制造生產,接受其他IC設計公司委托制造,而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠的半導體公司,如英特爾(Intel)、AMD等,會因產能或成本等因素,也會將部份產品委由晶圓代工公司生產制造。臺積電、聯電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之,專門從事IC電路設計而不從事生產且無半導體廠房的公司稱為無廠半導體公司(Fa [
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