- 業界領先的模擬/混合信號晶圓廠以及“超越摩爾定律”技術的專家，X-FAB Silicon Foundries，今天成為第一家也是唯一一家提供嵌入式非易失性隨機存取存儲器(NVRAM)工藝特征的專業晶圓代工廠，提出了一種單芯片解決方案。由于結合了快速存取SRAM以及EEPROM或閃存的非易失性保持的優點，即使芯片面積大大減少，XH018工藝的新的NVRAM能力和支持NVRAM編譯器可使客戶獲取同樣甚至更好的功能，同時當他們設計與測試時更能夠節省時間和精力。
新的編譯器允許設
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X-FAB NVRAM 晶圓代工
- 據國外媒體報道，聯電今日表示，為應對南部科學園區12寸晶圓廠年度擴廠計劃，預計擴大招募1000名工程師。
聯電稱，主要是為了位于南部科學園區的Fab 12A招募，包括設備、制程、制程整合與研發等領域。
隨著科技業景氣擺脫谷底，臺灣各大科技廠今年陸續宣布擴大招募人力的消息。與去年年初因為金融海嘯沖擊而大舉放無薪假的情況，不可同日而語。
晶圓代工龍頭臺積電在1月時已宣布，今年將增聘逾3000人，此將較該公司現有約2.3萬人的全球員工數增長約13%。
聯電今日收跌0.63%，報收15
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聯電 晶圓代工
- 臺灣南部地區昨日發生6.4級地震。到目前為止，地震已造成12人受傷，島內大量高科技公司工廠宣布臨時停工。
來自美國地質勘探署的數據顯示，地震波及臺灣南部城市高雄方圓70千米左右的地區，但臺北市仍有震感。同樣受影響的城市還有臺灣北部的新竹，當地擁有許多大型科技公司。
臺積電、奇美光電、日月光半導體在臺灣南部工廠的運營因地震被迫停止。盡管公司仍在評估地震造成的全面影響，但有分析師稱，此次地震發生在科技產品需求淡季，因此不會對全球半導體或液晶面板供應造成影響。
總部位于新竹的臺積電稱其位于
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臺積電 晶圓代工
- 晶圓代工龍頭廠臺積電10日公布1月合并營收新臺幣301.36億元，月減4.5%，較2009年同期則大幅成長129.6%，臺積電1月營收守住300億元大關，而日前聯電1月營收約86億元，跌破90億元關卡，稍微反應晶圓代工的淡季，不過，2010年淡季顯然比起2009年上半年產業低谷還來得樂觀許多。
臺積電1月非合并營收為291.56億元，較2009年12月304.66億元減少4.3%，比2009年同期124.36億元增加了134.4%。
臺積電預期，第1季合并營收介于890億~910億元，季減
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臺積電 晶圓代工
- 首季以來，由于大陸提前拉貨，芯片市場供應吃緊頻傳，上游晶圓代工與下游封測一路喊缺，不過重覆下單的疑慮在年后顯然仍未消散，半導體業界人士指出，由于各家IC設計業者急著搶產能，隨著第3到第4季需求逐漸走弱，已讓晶圓代工廠對于下半年浮現疑慮。
由于景氣回溫較市場想象來的迅速，加上大陸需求暢旺，讓第1季呈現淡季不淡情況，甚至旺到讓整個產業鏈供應吃緊，對業者來說都不敢過于樂觀，依照過去幾年的景氣循環，在訂單涌現后，就意味著未來恐怕會出現訂單減少的問題。業界人士表示，由于首季以來，晶圓代工產能吃緊，要1,0
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晶圓代工 IC設計
- 由于市場盛傳聯發科將減少在晶圓代工廠的投片量，聯發科澄清全無此事，目前第1季訂單狀況穩定，無奈市場信心不足，投資人持股先賣再說。
業者強調，IC設計調整投片是常態的作業模式，外界其實毋須擔心，加上中國農歷年零售業績較去年同期增長17%，比去年年增幅度還高，因此預估聯發科首季營收增長仍能維持早前預估的增長5%目標。
聯發科1月營收增45%，2月營收由于工作天數不足而下滑，預估可能月衰35-40%左右，3月營收若恢復原有的增長動能，第1季營收將挑戰增長5%關卡。
聯發科看好今年景氣彈升的
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聯發科 IC設計 晶圓代工
- 首季以來，由于大陸提前拉貨，芯片市場供應吃緊頻傳，上游晶圓代工與下游封測一路喊缺，不過重覆下單的疑慮在年后顯然仍未消散，半導體業界人士指出，由于各家IC設計業者急著搶產能，隨著第3到第4季需求逐漸走弱，已讓晶圓代工廠對于下半年浮現疑慮。
由于景氣回溫較市場想象來的迅速，加上大陸需求暢旺，讓第1季呈現淡季不淡情況，甚至旺到讓整個產業鏈供應吃緊，對業者來說都不敢過于樂觀，依照過去幾年的景氣循環，在訂單涌現后，就意味著未來恐怕會出現訂單減少的問題。業界人士表示，由于首季以來，晶圓代工產能吃緊，要1,0
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IC設計 晶圓代工 芯片
- 臺灣《中國時報》22日刊出社論《開放企業赴大陸投資別綁手綁腳》。社論說，在大陸成為全球成長性最高的經濟體與市場之際，臺灣企業更不能缺席于此市場之外。臺當局年前的開放措施誠然值得肯定，但期待未來能有更具前瞻、開放程度更高的措施出現。
文章摘編如下：
春節前夕，當局送給企業界一份厚禮——“經濟部”宣布放寬晶圓代工、面板、房地產等多項產業赴大陸投資的限制。觀察開放的內容，可說相當切合過去與現在業者的需求，唯一遺憾者是：未考慮到未來，前瞻性仍不足。
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晶圓代工 面板
- 《紐約時報》報道指出，智能型手機將是全球芯片廠下一個決勝戰場。隨著行動通訊市場的蓬勃發展，芯片廠無不卯足全力開發出更小、更節能、運算速度更快并且成本更低的產品。
在這場競賽中，許多小型芯片商開始展露頭角，無論對產業龍頭英特爾，或是對臺積電、聯電(2303-TW)以及韓國三星等亞洲晶圓廠都造成威脅。
舉例來說，去年才從AMD獨立出來的晶圓代工商GlobalFoundries，旗下位于德國Dresden的工廠預計今年內開始量產。打著先進生產設備的名號，這座工廠將首重供智能型手機與平板計算機使用的芯片制造。
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智能手機 芯片設計 晶圓代工
- 據臺灣媒體報道，臺積電今年資本支出48億美元(約新臺幣1538億元)，創歷史新高，即便正逢中國農歷新年期間，臺積電擴產動作并未停歇，18日公告取得設備與廠務工程約18.9億元新臺幣(約合人民幣4億元)。
應用材料(Applied Materials )看好今年市況，顯示臺積電、聯電等主要客戶設備需求強勁，英偉達(Nvidia)喊出半導體晶圓代工高端產能吃緊，將使今年晶圓雙雄高端制程競逐賽更激烈。
臺積電規劃，今年12英寸月總產能可突破20萬片，其中新竹12 廠第五期廠房去年底動工，今年第三
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臺積電 晶圓代工
- 在年底旺季過后，全球第二大晶圓代工廠商聯電的1月營收呈現較上月小幅下滑，盡管因為中國農歷新年前的鋪貨需求給予支撐，但分析師表示，農歷年的實際銷售，與之后的庫存情況值得觀察。
聯電周二公布1月營收86.00億臺幣，較上月下滑7.5%，較上年同期則增長172.8%。營收水位回到去年第三季時的90億臺幣以下。
“這一季較上季的出貨量應該差不多，現在不是怕供給面的問題，而是需求面。”臺灣工銀證券分析師游天弘表示，“下一個觀察重點是3月、4月的庫存狀況。&rdqu
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聯電 晶圓代工
- 巴西半導體新創公司Ceitec座落于巴西南部Porto Alegre的晶圓廠于2月初正式剪裁開幕，對該國來說意義重大;據了解，該晶圓廠採用授權自X-Fab的0.6微米製程技術，產能約每週1,000片6吋晶圓。而Ceitec的高層則發下豪語，指新廠僅是巴西半導體產業的踏腳石，在三年之內巴西就會出現比美臺積電(TSMC)的大型12吋晶圓廠。
在去年接任Ceitec董事長暨執行長的Eduard Weichselbaumer，在半導體產業界擁有28年的豐富經驗，曾在Fairchild、LSI Logic
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Ceitec 晶圓代工 fab-lite
- 編者點評(莫大康 SEMI China顧問)：Globalfoundries的發展壯大，似乎目前對于臺積電的威脅尚不大，然而對于聯電及中芯可能帶來更大的壓力。顯然總體上對于全球代工，尤其是高端市場是有利的，可以平穩代工的價格。不過從未來看 globalfoundries爭代工第二是無懸念，但是要與臺積電相爭尚欠火候，因為營收差3倍。
2008年10月半導體大廠超微(AMD)與中東阿布達比先進技術投資公司(Advanced Technology Investment Co.;ATIC)合作，除接受
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Globalfoundries 晶圓代工
- 2009年最新晶圓代工排名出爐，其中臺積電符合預期拿下近50%市場占有率，與聯電及兩家集團成員世界先進、蘇州和艦的市占率相加共計可拿下約65%市場占有率，臺系晶圓代工廠在全球的舉足輕重地位未變。而全球晶圓(Global Foundries)購并新加坡特許(Chartered)之后，新的全球晶圓市占率已拉開與中芯國際差距，并與聯電不相上下。
ICInsight發布了2009年全球各大晶圓代工廠的市場報告，其中臺積電憑借將近半數的比重穩占半壁江山，若加上集團轉投資成員世界先進則市占率更高。
臺
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- 在美國加州舉行的DesignCon 2010研討會的一場座談上，產業界代表針對IC委外生產模式的演進與影響各抒己見，所達成的共識是，半導體廠商將芯片外包設計、封測與制造，甚至是將部份業務營運委外，都是為了要降低成本并把資源集中在專長上，不得已采取的策略。
但委外代工(outsourcing)也意味著產業價值鏈──包括工作機會──的外移;這些產業界代表在被問到業務外包對美國失業率的影響、以及當地半導體產業持續被空洞化的問題時，有位廠商高層給了一個頗具震撼力卻很誠實的答案：“人生是殘酷的
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EDA 晶圓代工 IC設計
晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導體產業的一種營運模式，專門從事半導體晶圓制造生產，接受其他IC設計公司委托制造，而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠的半導體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會因產能或成本等因素，也會將部份產品委由晶圓代工公司生產制造。臺積電、聯電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設計而不從事生產且無半導體廠房的公司稱為無廠半導體公司(Fa [
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