- 繼臺積電提高2010年資本支出達48億美元，晶圓專工大廠聯電3日亦宣布，提高2010年資本支出達12億~15億美元，其中約有94%將用于擴充12寸先進制程產能。聯電執行長孫世偉表示，聯電65納米成長會非常迅速，45/40納米世代占營收比重將增加，同時良率已很穩健。值得注意的是，臺積電、聯電紛上看2010年晶圓代工產業將成長3成，樂觀預期公司可望同步跟著成長，并加碼資本支出，透露在兩大龍頭廠帶領下，將再度掀起12寸廠投資熱潮。
孫世偉表示，對于2010年展望非常樂觀，預估半導體產業可望成長13~1
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臺積電 晶圓代工 65納米 45納米 40納米
- 晶圓代工在龍頭臺積電帶領下再掀投資熱潮，臺積電28日宣布2010年資本支出將創下歷史新高達48億美元，較2000年次高紀錄的33億美元大增45%，亦較2009年暴增70%，令市場咋舌!同時據統計，目前臺積電在45/40奈米制程高達9成市占，制程愈先進市占率愈高，面對競爭對手聯電、全球晶圓(Global Founfries)來勢洶洶，臺積電老神在在。
臺積電展望第1季營收較2009年第4季持平符合市場預期，不過公布的2010年資本支出高達48億美元卻超出市場原預期的40億~45億美元區間，令市場驚
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臺積電 晶圓代工 40納米 28納米
- 近期晶圓代工、DRAM等科技大廠擴產計劃不斷，不少業者的機臺進廠時間落在下半年，從目前的設備交期6~9個月來推算，部分機臺交貨時間恐怕落到2011年。
在2010年科技業大擴產風潮下，市場紛紛看好設備業業績可望較2009年成長4~5成，不過近期在關鍵設備交期拉長到6~9個月的隱憂下，設備業者已開始擔憂，交期拉長恐怕使部分原本可在2010年交貨的機臺，延后到2011年，使全年業績成長幅度受到壓抑。
設備短缺現象自2009年第4季就已出現，尤其是關鍵機臺包括LED的金屬有機物化學氣相沉積(MO
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MOCVD，晶圓代工 DRAM
- TSMC今(28)日公布2009年第四季財務報告，合并營收為新臺幣920.9億元，稅后純益為新臺幣326.7億元，每股盈余為新臺幣1.26元(換算成美國存托憑證每單位為0.19美元)。
與2008年同期相較，2009年第四季營收增加42.6%，稅后純益增加162.5%，每股盈余則增加了162.7%。與前一季相較，2009年第四季營收增加了2.4%，稅后純益增加6.9%，每股盈余則增加了7.2%。這些財務數字皆為合并財務報表數字，并依照中國臺灣一般公認會計準則所編制。
2009年第四季毛利率
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臺積電 晶圓代工 40納米 28納米
- 在廠房林立的上海張江高科技園區，宏力半導體赭紅色的辦公樓顯得格外引人注目。1月19日，備受半導體業界關注的“909工程升級改造———12英寸集成電路生產線項目”在這里正式啟動，由華虹集團和宏力半導體合作成立的上海華力微電子有限公司也于當日揭牌。
先進生產線入駐“空巢”
作為“909工程升級改造”項目的承擔單位，上海華力微電子是整合地方資源優勢的結果。“909”
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華虹 晶圓代工 集成電路制造
- 兩岸經濟合作架構協議(ECFA)25日展開第1次協商，業界傳出臺積電董事長張忠謀日前親赴上海會見當地重量級官方代表，張忠謀前往上海當日，正巧華虹NEC與宏力半導體宣布合資興建12寸廠，張忠謀應大陸官方之邀，以兩岸半導體產業大老身分給予產業建言。不過，臺積電對于張忠謀行程不予置評，中芯國際亦否認張忠謀此行與執行長王寧國會面。
張忠謀上周緊急飛往上海，業界傳出張忠謀可能與上海重量級官方代表會面，半導體業者指出，張忠謀此行受到矚目且頗為敏感，主要系因兩岸經濟合作架構協議25日首次展開協商，由于過去張忠
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臺積電 晶圓代工 40納米 28納米
- 臺積電新竹Fab 12第5期(phase 5)19日正式舉行上梁典禮，臺積電營運資深副總劉德音表示，phase 5預計2010年第3季投入28納米制程量產，此外，南科Fab 14第4期廠房過完農歷年后亦將開始動工興建，以加速擴充40納米制程產能。他并透露，未來新竹亦規劃投入phase 6用來投資22納米制程。因此，根據臺積電目前建廠規畫估算，2年內臺積電12寸廠數將高達10座之多，堪稱業界之冠!
臺積電新竹Fab 12第5期19日舉行上梁典禮，典禮主持人劉德音表示，預計2010年第3季迅速完工裝
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臺積電 晶圓代工 40納米 28納米
- 1月19日消息，據路透社報道，臺積電周二表示，今年研發經費將達270億臺幣，較去年成長25%。
臺積電董事長暨總執行長張忠謀在一場論壇上表示，即使去年在金融風暴的沖擊下，臺積電研發費用占營收的比重仍高達7.3%，2008年比重則為6.5%。
他表示，要保持元氣，即使在景氣、業績非常不好時，還是要持續研發，必須持續要大量的資本支出，臺積電做到的。
他并表示，整體資訊產業在去年第三季已陸續復蘇，而且是強勁反彈。他并相信今年對整體資訊產業“都會是非常好的一年，明年也會是不錯的一
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臺積電 晶圓代工 手機芯片
- 臺積電董事長張忠謀19日表示，目前全球景氣已進入復蘇階段，之前客戶調節庫存已告一段落，目前紛紛回補庫存，他看好2010年信息產業的強勁反彈態勢，甚至2011年也會是個景氣不錯的好年;他說，臺積電過去2年研發投資并未受金融風暴沖擊而減低，甚至比重還更提高，2010年臺積電將繼續加碼研發支出，預估將投資新臺幣270億元的研發經費。
張忠謀表示，全球景氣已經進入復蘇階段，之前許多業者面對景氣不確定性，紛紛調節手上庫存，不過受惠于需求回溫，之前的庫存面臨需回補的情形。
張忠謀預期，2010年的信息
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臺積電 晶圓代工 手機芯片
- 晶圓代工廠2010年第1季業績可望超乎預期，原本業界預計晶圓雙雄臺積電、聯電第1季業績將出現些微衰退，但近期因手機芯片業者陸續回補庫存，加上網絡通訊應用需求強勁，大客戶投片量不減反增，增幅甚至高達2位數，使得臺積電第1季業績展望可望逆勢成長3~5%，聯電則約成長6%，預料晶圓雙雄1月底法說會將端出業績展望樂觀及擴大資本支出的好消息。
由于晶圓雙雄2009年下半業績逐季增加，業界多預期2010年第1季業績恐面臨回檔壓力，客戶訂單將呈現下滑1~5%情況，然由于北美網通芯片、系統等大客戶采購投片量持續
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臺積電 晶圓代工 手機芯片
- AMD旗下的Globalfoundries(GF)合并新加坡特許后，計劃斥資42億美元，在紐約州建立12寸新晶圓廠(Fab8)，2012年完工19日第五期將舉行上梁典禮。
臺積電12廠第五期上梁典禮，將由資深營運副總劉德音主持。設備商指出，今年半導體景氣進入多頭，全球三大晶圓代工廠擴產火力全開，三家公司新廠房總耗資172億美元，相當于新臺幣5,469億元，支出將高度集中在今、明兩年，有史以來最大。
GF目前擁有新加坡特許Fab7與德勒斯登Fab1，兩座12寸晶圓廠，為了擴大40納米以下先進
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AMD 晶圓代工 40納米 Globalfoundries
- 臺晶圓代工廠產能供應失序情形，近期已逐漸從8寸晶圓向下蔓延到5寸及6寸晶圓，包括LCD驅動IC及電源管理IC紛向下搶奪5寸、6寸晶圓產能動作，讓許久未傳出缺貨的金屬氧化物半導體場效晶體管(MOSFET)亦出現客戶一直緊急追單，MOSFET市場明顯供不應求現象，對臺系相關供應商如富鼎、尼克森及茂達2010年第1季營收表現，將有顯著貢獻。
臺系MOSFET供應商指出，近期合作的5寸、6寸晶圓廠內部產能利用率直線拉升，影響所及，盡管公司緊急向晶圓廠加單，不過，由于加單動作明顯落后其它業者，未來3個月可
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晶圓代工 電源管理 MOSFET
- 1月14日電消息，據路透社報道，臺積電周四表示,今年將增聘逾3000人，此將較該公司現有約2.3萬人的全球員工數增長約13%。
臺積電指出，將自1月起啟動密集且大規模的人才招募計劃，公司現階段對半導體制程及研發的人才需求最多也最為殷切。
臺積電稱希望能在農歷新年后就有數百名人員報到。此前臺積電表示，從今年起所有員工結構性加薪15%。
臺積電日前公布的12月營收為304.7億臺幣，較上年同期的131.61億大幅成長131.5%。在2008年年底時，半導體需求正受到全球金融風暴的沖擊。
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臺積電 晶圓代工
- 第一財經日報13日報導，臺積電與中芯和解兩個月后，近期從市場買進中芯持股，總持股比率達11.11%，超越當時雙方協議取得的10%股權。對照先前臺積電強調不會長期持有中芯持股，產業界推測臺積電可能與中芯有進一步合作。
但臺積電發言系統日前對此鄭重澄清，“公司到目前為止，絕對沒有擁有任何一股中芯股票”。臺積電取得中芯持股最大前提需經政府允許，而一旦政府允許，臺積電也沒有任何義務要長期持有中芯股份。
中芯去年11月10日與臺積電宣布所有訴訟和解，中芯將賠償2億美元現金(約
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臺積電 晶圓代工
- 晶圓代工12寸高階產能吃緊，加上8寸晶圓廠營運也維持高檔，已傳出上游硅晶圓廠交貨不及，產能無法應付晶圓代工業者所需，確定2010年第 1季硅晶圓報價將調漲5~10%;加上目前晶圓代工第2季訂單恐不俗，DRAM存儲器晶圓廠也都陸續恢復產能，第2季可能再接力調漲約10%。
繼大陸太陽能電池生產用硅晶圓傳出調漲之后，晶圓代工廠用硅晶圓也確定漲價，目前2010年第1季漲價幅度介于5~10%之間。由于晶圓代工廠包括臺積電在內高階制程產能滿載，更有吃緊之虞，包括硅晶圓大廠Shin-Etsu與代理商崇越、Su
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DRAM 晶圓代工
晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導體產業的一種營運模式，專門從事半導體晶圓制造生產，接受其他IC設計公司委托制造，而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠的半導體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會因產能或成本等因素，也會將部份產品委由晶圓代工公司生產制造。臺積電、聯電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設計而不從事生產且無半導體廠房的公司稱為無廠半導體公司(Fa [
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