19位業界成員共組SOI策略聯盟，將致力于IP、設計環境營造，EDA業者也投入。
     
      據臺灣媒體報道，半導體業者第1個絕緣層上覆矽(Silicon-On Insulator；SOI)業界聯盟成軍，共計19家半導體業者加入，除了原本就采SOI制程的美商超微(AMD)、新加坡特許半導體(Chartered Semiconductor)、飛思卡爾(Freescale)、IBM及Soitec、安謀(ARM)，國內晶圓代工廠臺積電、聯電這次亦加入。此外包括IC設計自動化平臺業者益華(Cadence)及新思(Synopsys)也投入聯盟。
     
      除IDM業者以外，這次如半導體上游設備商、自動化設計平臺業者、IP業者皆加入SOI策略聯盟。半導體業者分析，過去SOI對IDM業者來說比較了解如何進行設計、制造，對一般IC設計業者因缺乏設計平臺與IP工具支持，加上晶圓代工廠專注于標準CMOS制程，讓IC設計業者即使想采用此制程也無所適從，如今包括IP、EDA業者皆已意識到此問題，愿意加入SOI聯盟，對未來SOI市場發展再添助力。
     
      SOI過去被視為半導體制程當中較為利基型的技術，由于普遍缺 
      少IC設計業者采用，SOI的市場成長始終存在局限性。現在臺積電和聯電紛紛表示，SOI是未來高效能，將提供IC設計業者更廣泛采用SOI制程技術支持。
     
      19家半導體業者所發起的SOI聯盟成員包括超微、安謀、益華、CEA-Leti、新加坡特許半導體、飛思卡爾、IBM、Innovative Silicon、KLA-Tencor、Lam Research、恩智浦、三星電子(Samsung Electronics)、Semico、Soitec、SHE Europe、意法半導體(STMicroelectronics) 、新思及臺積電與聯電。