報告說明 

隨著半導體產業分工的日趨細化，全球晶圓代工市場呈現快速增長的勢頭，2006年其規模首次突破200億美元，2002-2006年，其市場規模的年均復合增長率達到19.8%，大大高于同期全球半導體市場增幅。晶圓代工已經成為全球主要半導體Fab企業的重點發展方向。

自2000年國家號文件頒布以來，中國半導體產業發展迅速，其中晶圓代工是主要發展方向。2002年到2006年，其產業銷售額規模擴大了6.8倍，其年均復合增長率高達67.2%。2006年中國晶圓代工產業規模已超過200億元人民幣，占全球市場總規模的12%。同時中國晶圓代工產能增長更為迅速。2002-2006年，中國晶圓代工產能擴大了1.5倍，在全球總產能中所占比例已經上升至31.2%。但目前國內Foundry產能仍主要以6、8英寸，0.18微米以下工藝制程為主，12英寸，90納米的高階工藝還很少。 

本報告通過對全球及中國大陸主要晶圓代工企業的調查，匯總得出了國內外晶圓代工產業與市場的相關數據。同時，通過對市場環境、政府規劃和產業政策的客觀分析，對國內外晶圓代工市場產業發展趨勢作出分析和預測。 

重要發現 

1、近幾年全球晶圓代工市場呈現快速增長的勢頭，2006年其規模首次突破200億美元，達到232.74億美元，2002-2006年，其市場規模的年均復合增長率達到19.8%，大大高于同期全球半導體市場增幅。 

2、在市場快速增長的同時，全球晶圓代工產能增長同樣迅速。2002-2006年，全球晶圓代工產能擴大了60%，達到2356萬片/年（以200mm硅片折算）。其中300m產能在總產能中所占比例已經達到18%，90納米及以下制程在總產能中所占比例也達到14.5%。 

3、從銷售額構成看，300mm生產線與90納米及以下制程在全球晶圓代工市場中所占比例不斷上升。2006年，二者在整體市場中所占的銷售額比例已分別達到19.9%和18.7%. 

4、中國晶圓代工產業自2001年以來高速發展，2002年到2006年，其產業銷售額規模擴大了6.8倍，年均復合增長率高達67.2%。2006年中國晶圓代工產業規模已經達到220.59億元人民幣，占全球市場總規模的12%。 

5、中國晶圓代工產能增長更為迅速。2002-2006年，中國晶圓代工產能擴大了1.5倍，達到717萬片/年（以200mm硅片折算），在全球總產能中所占比例已經上升至27.2%。但目前國內Foundry產能仍主要以6、8英寸，0.18微米以下工藝制程為主，12英寸，90納米的高階工藝還很少。 

6、目前中國純晶圓代工企業(Pure-playFoundries)主要是中芯國際、華虹NEC、和艦科技、臺積電(上海)、上海先進、上海宏力、華潤上華、上海新進等八家企業。此外，華潤晶芯、上海貝嶺等企業也兼作代工業務。 

7、從未來發展看，國內外晶圓代工市場及產業仍將保持較快增長。未來五年，全球晶圓代工市場的年均復合增長率預計為11.7%，中國晶圓代工產業銷售額的年均符合增長率則在17.9%左右。到2011年，中國晶圓代工產業銷售額規模預計將達到503.36億元，約占當時全球市場的15.9%。屆時中國將成為全球重要的晶圓代工產業集中地。