- 10 月 24 日消息，根據 TrendForce 集邦咨詢最新調查，受國產化浪潮影響，2025 年國內晶圓代工廠將成為成熟制程增量主力，預估 2025 年全球前十大成熟制程代工廠的產能將提升 6%，但價格走勢將受壓制。TrendForce 集邦咨詢表示，目前先進制程與成熟制程需求呈現兩極化，5/4nm、3nm 因 AI 服務器、PC / 筆電 HPC 芯片和智能手機新品主芯片推動，2024 年產能利用率滿載至 2024 年底。28nm (含) 以上成熟制程僅溫和復蘇，今年下半年平均產能利用率較上半年增加
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- 10 月 16 日消息，美國商務部當地時間昨日宣布同碳化硅晶圓巨頭、8 英寸 SiC 晶圓領軍企業 Wolfspeed 簽署一份不具約束力的初步條款備忘錄，擬根據美國《CHIPS》法案提供最高 7.5 億美元（IT之家備注：當前約 53.46 億元人民幣）的直接資金支持。這筆補貼將用于支持 Wolfspeed 在北卡羅來納州 Siler City 建設 John Palmour 碳化硅制造中心并擴建 Wolfspeed 位于紐約州 Marcy 的現有碳化硅器件制造工廠?！?nbsp;John Palmou
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- IT之家?10 月 15 日消息，日本共同社當地時間本月 10 日報道，日本政府內部計劃采用實物出資的方式直接參股先進芯片制造商 Rapidus，在強化對該企業經營的參與和監管同時明確對 Rapidus 的支持，吸引私營部門投資和貸款。Rapidus 所獲民間企業出資僅有 73 億日元（IT之家備注：當前約 3.47 億元人民幣），其 IIM 先進晶圓廠的建設投資絕大多數來源于日本官方部門 NEDO 提供的 9200 億日元委托費投資，并非簡單意義上的“補貼”。這也意味著，IIM 晶圓廠屬于日本
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- 三星電子董事長李在镕周一（7日）向路透社表示，三星電子無意分拆晶圓代工業務和邏輯芯片設計業務。業界指出，由于需求疲弱，三星晶圓代工和芯片設計業務每年虧損數十億美元。 三星一直在擴展邏輯芯片設計和合約芯片制造業務，以降低對存儲器的依賴。為了超越臺積電，三星在晶圓制造業務投資數十億美元，在韓國和美國建新廠。 消息人士透露，三星努力獲得客戶大單，以填補新產能。雖然李在镕表示對分拆晶圓代工、邏輯芯片設計業務不感興趣，但他承認三星在美國德州泰勒市新廠正面臨挑戰，并受到局勢和美國選舉的變化。三星4月將該項目投產時間從
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- 近期日媒報道，Sony、鎧俠、NEC、NTT等現有股東有意對Rapidus進行追加出資。 除上述商業公司之外，三井住友銀行等4家日本銀行也有意對Rapidus出資250億日圓。Rapidus也將持續與現有股東以外的商業公司進行出資協商，潛在對象除半導體廠商之外，還包含未來可能使用最先進芯片的通訊公司、車廠。Rapidus設立于2022年8月，由豐田、Sony、NTT、NEC、軟銀、Denso、鎧俠、三菱UFJ等8家日企共同出資設立，其中前7家商業公司各出資10億日圓、三菱UFJ出資3億日圓。Rapidus
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- 根據TrendForce集邦咨詢最新調查，2024年因消費性產品終端市場疲弱，零部件廠商保守備貨，導致晶圓代工廠的平均產能利用率低于80%，僅有HPC（高性能計算）產品和旗艦智能手機主流采用的5/4/3nm等先進制程維持滿載；不同的是，雖然消費性終端市場2025年能見度仍低，但汽車、工控等供應鏈的庫存已從2024年下半年起逐漸落底，2025年將重啟零星備貨，加上Edge AI（邊緣人工智能）推升單一整機的晶圓消耗量，以及Cloud AI持續布建，預估2025年晶圓代工產值將年增20%，優于2024年的16
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- 近期，處于輿論中心的英特爾宣布重要轉型計劃，英特爾CEO帕特·基辛格發布全員信，介紹了公司正著手進行的幾項變革工作，包括晶圓代工業務獨立運營、與亞馬遜AWS合作定制芯片、相關建廠項目調整等。晶圓代工業務設立子公司，Intel 18A工藝拿下大單上述調整計劃中，晶圓代工無疑是最受關注的領域?；粮裰赋觯⑻貭栍媱潓ntel Foundry設立為公司內部的一個獨立子公司，這一管理架構預期今年完成。圖片來源：英特爾英特爾認為，晶圓代工業務設立子公司將帶來重要好處，它使公司的外部代工客戶、供應商與英特爾其他部門
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- IT之家?9 月 11 日消息，韓媒 The Elec 今日援引行業消息源報道稱，三星電子又收獲一份 2nm 制程先進工藝代工訂單，將為美國無廠邊緣 AI 半導體企業安霸 Ambarella 生產 ADAS（IT之家注：高級駕駛輔助系統）芯片。知情人士表示，三星近期成功中標安霸的代工訂單，相關產品預計于 2025 年流片，計劃 2026 年量產。根據三星今年 6 月公布的 2nm 家族路線圖，初代 SF2 工藝將于 2025 年量產，而面向車用環境的 SF2A 量產時間落在 2027 年。若市場
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- 美國芯片巨頭英特爾（intel Corporation）面臨成立56年以來最大的經營危機，傳出正在考慮分拆IC設計與晶圓代工，事實上，臺積電創辦人張忠謀早就預告，雖然英特爾在晶圓代工領域追趕臺積電，對臺積電存在陰影，但他并不看好英特爾，如今看來一語成讖。英特爾近年來積極推動晶圓代工事業，反而拖累營運，上季凈虧損16.1億美元，分析師預估明年出現更多虧損。根據美國媒體報導，英特爾正與投資銀行合作，討論各種方案，包括分拆IC設計與晶圓代工，激勵英特爾上周五股價飆升逾9%。英特爾今年初發表系統級晶圓代工（Sys
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- 近期晶圓代工市場領域動態頻頻，臺積電方面據稱將在日本興建第3座工廠，三星平澤P4/P5芯片工廠推遲到2026年，優先建設得州泰勒晶圓廠；中芯國際、華虹集團、晶合集成則陸續披露半年報，三家企業產能稼動率穩步提升。其中中芯國際預計今年末相較去年末12英寸的月產能將增加6萬片左右；華虹則正加快無錫新12英寸產線的建設，預計在明年一季度投產。據全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢調查顯示，AI服務器相關需求續強，推升第二季全球前十大晶圓代工產值季增9.6%至320億美元。臺積電、三星、中芯國際、華虹集團、
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- 近日，據外媒報道透露，英特爾首席執行官Pat
Gelsinger和公司主要高管計劃在本月晚些時候向董事會提交一項計劃，計劃的主要目標是剝離非核心業務和調整資本支出，以期重振公司在芯片制造領域的領導地位。8月29日，Pat
Gelsinger告訴投資者，該公司的銷售可能會在未來很多年內陷入低迷，這迫使公司重新考慮其增長戰略和支出。具體而言，該計劃包括與相關投資銀行家合作尋求資金支持，可能會拆分晶圓代工業務部門以及出售Altera可編程芯片部門，以及大幅減少不必要的資本開支。對于資金部分，據行業相關知
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- 根據全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢調查顯示，第二季中國618年中消費季的到來，以及消費性終端庫存已回歸健康水平，客戶陸續啟動消費性零部件備貨或庫存回補，推動晶圓代工廠接獲急單，產能利用率顯著提升，較前一季明顯改善。同時，AI服務器相關需求續強，推升第二季全球前十大晶圓代工產值季增9.6%至320億美元。從排名來看，前五大晶圓代工廠商第二季保持不變，依次為TSMC（臺積電）、Samsung（三星）、SMIC（中芯國際）、UMC（聯電）與GlobalFoundries（格芯）。在六至十名中，VI
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- 英特爾公司（Intel Corporation）8月1日公布新一季財報后，股價出現崩盤式狂跌，面臨存亡危機。美國財經媒體近期引述知情人士說法，英特爾公司為了挽回局面，正在和投行討論各種可行方案，其中甚至包括分拆IC設計與晶圓代工部門。但有臺灣網友對此表示，美國政府應無法讓臺積電加大對晶圓代工的市占率。根據美國財經媒體報導，有知情人士表示，英特爾正處于56年歷史中最艱難的時期，目前正在與高盛、摩根史丹利等投行討論諸多潛在解決方案，分拆IC設計與晶圓代工也列入選項當中。據了解，目前各方案都尚在初期討論階段，還
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- IT之家 8 月 29 日消息，中芯國際剛剛發布了最新的 2024 半年報，IT之家匯總主要財務數據如下：營業收入為 262.69 億元，同比增長 23.2%。歸屬于上市公司股東的凈利潤為 16.46 億元，同比下降 45.1%。基本每股收益 0.21 元每股，同比下降 44.7%。毛利 36.53 億元，同比下降 23.6%。毛利率 13.8% 同比減少 6.8 個百分點，凈利率 6.5% 同比減少 17.7% 個百分點。研發投入 26.2 億元同比增長 9.1%，占營業收入 10.1% 同比
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- IT之家 8 月 29 日消息，臺媒《工商時報》今日報道稱，臺積電即將于 9 月啟動每半年一輪的 MPW 服務客戶送件，而本輪 MPW 服務有望首次提供 2nm 選項，吸引下游設計企業搶先布局。MPW 即多項目晶圓，其將來自多個客戶的芯片設計樣品匯集到同一片測試晶圓上進行生產，可分攤晶圓成本，并能快速完成芯片的試產和驗證。臺積電對 MPW 的稱呼是 CyberShuttle 晶圓共乘服務?！?臺積電官網 CyberShuttle 晶圓共乘服務頁面配圖。圖源臺積電臺媒在報道中表示，臺積電 3nm
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晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導體產業的一種營運模式，專門從事半導體晶圓制造生產，接受其他IC設計公司委托制造，而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠的半導體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會因產能或成本等因素，也會將部份產品委由晶圓代工公司生產制造。臺積電、聯電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設計而不從事生產且無半導體廠房的公司稱為無廠半導體公司(Fa [
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