三星電子董事長李在镕周一（7日）向路透社表示，三星電子無意分拆晶圓代工業務和邏輯芯片設計業務。

業界指出，由于需求疲弱，三星晶圓代工和芯片設計業務每年虧損數十億美元。 三星一直在擴展邏輯芯片設計和合約芯片制造業務，以降低對存儲器的依賴。

為了超越臺積電，三星在晶圓制造業務投資數十億美元，在韓國和美國建新廠。 消息人士透露，三星努力獲得客戶大單，以填補新產能。

雖然李在镕表示對分拆晶圓代工、邏輯芯片設計業務不感興趣，但他承認三星在美國德州泰勒市新廠正面臨挑戰，并受到局勢和美國選舉的變化。

三星4月將該項目投產時間從早先計劃的2024年底延后至2026年，并將根據客戶需求分階段管理運營。 路透社認為，這凸顯出三星努力超越臺積電所面臨的挑戰。

9位分析師平均預期，三星去年晶圓代工和系統LCT業務的營業損失為3.18兆韓元（約24億美元），預期這兩項業務今年將再虧損2.08萬億韓元。 分析師指出，三星電子2017年將晶圓制造業務與設計業務分離，但晶圓代工客戶仍擔心三星可能與其設計部門分享他們的技術機密。

三星前工程師、祥明大學（SangMyung University）系統半導體工程教授 Lee Jong-hwan 表示，原則上，三星分拆代工業務更能取得客戶信任，并專注于業務發展，但代工部門若要獨立生存比較困難，因為可能失去存儲芯片業務的財務支持。