AI正驅動半導體產業不斷前行，受益于AI浪潮帶動先進制程芯片需求提升，晶圓代工產業逐漸走出低谷，但消費類芯片以及車用芯片等需求仍未完全回暖，成熟制程芯片競爭激烈，晶圓代工呈現出冷熱分明的景象。01財報看市況：AI強勁，車用終端疲軟近期，多家晶圓代工大廠公布今年第二季度財報，并針對未來市況發表了觀點。截至今年6月30日的第二季度，臺積電合并營收約208.2億美元，同比增長32.8%，環比增長10.3%。臺積電表示，公司業績增長歸功于市場對臺積電3nm和5nm技術的強勁需求。財報顯示，先進技術（7nm及以下）
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晶圓代工
近期，半導體晶圓代工市場可謂是“喜事連連”。一方面，英特爾、三星、聯電等廠商紛紛公布財報顯示，晶圓代工業務迎來利好；另一方面，臺積電、世界先進的對外增資案也獲得批準。多家廠商代工業績表現亮眼當地時間8月1日，英特爾公布2024年第二季度財務業績。數據顯示，當季英特爾實現營收128億美元，同比下降1%，低于市場分析師普遍預期的129.4億美元。盡管總體營收不盡如人意，但在晶圓代工業務方面的表現卻較好，數據顯示，2024年第二季度，英特爾晶圓代工業務實現營收43億美元，較2023年同期增長4%。圖片來源：英特
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半導體 晶圓代工
7月18日，臺積電舉辦第二季度法說會。董事長兼總裁魏哲家提出“晶圓代工2.0”，將包含封裝、測試、光罩制作以及記憶體制造相關的IDM產業，預期在此新定義下，今年晶圓代工產業將增長10%。按制程來看，臺積電第二季度3nm營收占晶圓總收入的15%，5nm占35%，7nm占17%。魏哲家指出，過去三個月，公司觀察到更強客戶需求，包含AI相關和高端智能手機相關需求相較三個月前更加強大，這使得公司領先業界的3nm和5nm制程技術的整體產能利用率在2024年下半年增加。對于CoWoS（Chip on Wafer on
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IT之家 7 月 15 日消息，臺媒工商時報消息，臺積電 2nm 制程本周試產，蘋果將拿下首波產能。臺積電 2nm 制程芯片測試、生產與零組件等設備已在二季度初期入廠裝機，本周將在新竹寶山新建晶圓廠進行 2nm 制程試產，并計劃 2025 年量產，消息稱預計由 iPhone 17 系列搭載。IT之家注：iPhone 15 Pro 搭載采用臺積電 3nm 工藝（N3B）制造的 A17 Pro 芯片；M4 iP
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在物聯網、人工智能等領域的推動下，晶圓代工先進制程勢頭正盛，臺積電、三星及英特爾等半導體廠商紛紛加速布局，但成熟制程芯片的競爭并未停止...近日，荷蘭半導體設備制造商阿斯麥新任CEO克里斯托夫·富凱（Christophe Fouquet）表示，世界需要中國生產的傳統制程芯片。報道稱，富凱表示，目前汽車行業，尤其是德國汽車產業，都需要中國芯片制造商目前正在投資的傳統制程芯片。成為阿斯麥全球第二大市場高管看好中國半導體產業發展作為全球最大的光刻機廠商，自1988年進入中國市場以來，阿斯麥便一直與中國半導體行業
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晶圓代工 成熟制程 芯片
英飛凌科技股份公司近日推出新一代高壓（HV）和中壓（MV）CoolGaNTM半導體器件系列。這使客戶能夠將氮化鎵（GaN）的應用范圍擴大到40 V至700 V電壓，進一步推動數字化和低碳化進程。在馬來西亞居林和奧地利菲拉赫，這兩個產品系列采用英飛凌自主研發的高性能?8?英寸晶圓工藝制造。英飛凌將據此擴大CoolGaNTM的優勢和產能，確保其在GaN器件市場供應鏈的穩定性。據Yole Group預測，未來五年GaN器件市場的年復合增長率（CAGR）將達到46%。英飛凌科技電源與傳感系統事
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IT之家 7 月 4 日消息，根據工商時報報道，臺積電提出了更完善的背面供電網絡（BSPDN）解決方案，所采用方式最直接、高效，但代價是生產復雜且昂貴。為什么要背面供電網絡？由于晶體管越來越小，密度越來越高，堆疊層數也越來越多，因此想要為晶體管供電和傳輸數據信號，需要穿過 10-20 層堆棧，大大提高了線路設計的復雜程度。背面供電技術（BSPDN）將原先和晶體管一同排布的供電網絡直接轉移到晶體管的背面重新排布，也是晶體管三維結構上的一種創新。該技術可以在增加單位面積內晶體管密度的同時，避免晶體管
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7月1日，純晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）宣布已收購Tagore專有且經過生產驗證的功率氮化鎵（GaN）技術及IP產品組合，以突破汽車、物聯網和人工智能（AI）數據中心等廣泛電源應用的效率和性能界限。資料顯示，無晶圓廠公司Tagore成立于2011年1月，旨在開拓用于射頻和電源管理應用的GaN-on-Si半導體技術，在美國伊利諾伊州阿靈頓高地和印度加爾各答設有設計中心。格芯表示，此次收購進一步鞏固公司對大規模生產GaN技術的決心，該技術提供多種優勢，可幫助數據中心滿足不斷增長的電力需求，
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IT之家 7 月 2 日消息，中國臺灣消息人士 @手機晶片達人 爆料稱，臺積電正準備從明年 1 月 1 日起宣布漲價，主要針對 3/5 nm，其他制程維持原價。據稱，臺積電計劃將其 3/5 nm 制程的 AI 產品報價提高 5%-10% ，非 AI 產品提高 0-5% 。實際上，上個月臺灣工商時報也表示臺積電已經開始傳出漲價消息。全球七大科技巨頭（英偉達、AMD、英特爾、高通、聯發科、蘋果及谷歌）將陸續導入臺積電 3nm 制程，例如高通驍龍 8 Gen 4、聯發科天璣 9400 及蘋果
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IT之家 6 月 27 日消息，三星昨日（6 月 26 日）發布聲明，否認“三星代工業務 3nm 晶圓缺陷”的報道，認為這則傳聞“毫無根據”。此前有消息稱三星代工廠在量產第二代 3nm 工藝過程中發現缺陷，導致 2500 個批次（lots）被報廢，按照 12 英寸晶圓計算，相當于每月 65000 片晶圓，損失超過 1 萬億韓元（IT之家備注：當前約 52.34 億元人民幣）。三星駁斥了這一傳言，稱其“毫無根據”，仍在評估受影響生產線的產品現狀。業內人士認為，報道中的數字可能被夸大了，并指出三星的
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三星 3nm 晶圓代工
根據全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢最新調查，中國大陸6.18促銷節、下半年智能手機新機發表及年底銷售旺季的預期，帶動供應鏈啟動庫存回補，對Foundry產能利用率亦帶來正面影響，運營正式度過低谷。觀察中國大陸Foundry動態，受惠于IC國產替代，中國大陸Foundry產能利用復蘇進度較其他同業更快，甚至部分制程產能無法滿足客戶需求，已呈滿載情況。另一方面，因應下半年進入傳統備貨旺季，加上美國設備出口管制，產能吃緊情境可能延續至年底，使得中國大陸Foundry有望止跌回升，甚至進一步醞釀特定
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晶圓代工 制程 先進制程 TrendForce
據韓媒報道，當地時間6月12日，三星電子在美國硅谷舉辦“三星晶圓代工論壇2024（Samsung Foundry Forum,SFF）”，并公布了其晶圓代工技術戰略。活動中，三星公布了兩個新工藝節點，包括SF2Z和SF4U。其中，SF2Z是2nm工藝，采用背面電源輸送網絡（BSPDN）技術，通過將電源軌置于晶圓背面，以消除與電源線和信號線有關的互聯瓶頸，計劃在2027年大規模生產。與第一代2nm技術相比，SF2Z不僅提高了PPA，還顯著降低了電壓降（IR drop），從而提高了高性能計算（HPC）的性能。
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三星 晶圓代工 SF2Z SF4U
IT之家 6 月 14 日消息，IT之家從河南鄭州航空港官方公眾號獲悉，鄭州合晶硅材料有限公司（以下簡稱“鄭州合晶”）已實現高純度單晶硅的量產。鄭州合晶相關負責人介紹，硅片生產主要分兩個流程，一是將原材料融解，種入籽晶，拉出圓柱狀的單晶硅晶棒；二是把硅晶棒切成厚薄均勻的硅片，然后再經過打磨、拋光等 20 多道工序，最終做成芯片的載體 —— 單晶硅拋光片。該負責人表示，生產的硅片質量已躋身國際先進行列，產品得到中芯國際、臺積電、華潤微電子等全球硅晶圓頭部供應商的認可。鄭州合晶正推進 12 英寸大硅
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IT之家 6 月 13 日消息，三星電子在當地時間 6 月 12 日舉行的三星代工論壇 2024 北美場上重申，其 SF1.4 工藝有望于 2027 年量產，回擊了此前的媒體傳聞。三星表示其 1.4nm 級工藝準備工作進展順利，預計可于 2027 年在性能和良率兩方面達到量產里程碑。此外，三星電子正在通過材料和結構方面的創新，積極研究后 1.4nm 時代的先進邏輯制程技術，實現三星不斷超越摩爾定律的承諾。三星電子同步確認，其仍計劃在 2024 下半年量產第二代 3nm 工藝 SF3。而在更傳統的
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自半導體行業復蘇信號釋出后，業界布局不斷，其中不乏出現聯電、英特爾、Soitec、神盾集團等企業身影，涉及晶圓代工、第三代半導體、芯片設計、半導體材料等領域。針對半導體行業頻繁動態，業界認為，這是一個積極的現象，有利于行業發展。近期，半導體企業合作傳來新的進展。晶圓代工：聯電x英特爾曝進展，12nm預計2026年“收官”5月30日，晶圓代工大廠聯電召開年度股東會，共同總經理簡山杰表示，與英特爾合作開發12nm制程平臺將是聯電未來技術發展的關鍵點，預計2026年開發完成，2027年進入量產。2024年1月，
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晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導體產業的一種營運模式，專門從事半導體晶圓制造生產，接受其他IC設計公司委托制造，而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠的半導體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會因產能或成本等因素，也會將部份產品委由晶圓代工公司生產制造。臺積電、聯電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設計而不從事生產且無半導體廠房的公司稱為無廠半導體公司(Fa [
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