根據中國海關總署最新數據顯示，今年1~7月，中國進口了價值近260億美元的芯片制造設備，超過了2021年同期創下的最高紀錄（238億美元）。在此期間，由于美國、日本、荷蘭等國收緊了尖端半導體制造設備的出口管制措施，目前中國廠商已轉向采購制造成熟工藝芯片的低端半導體設備。

過去一年，中國從東京電子有限公司（Tokyo Electron Ltd.）、阿斯麥控股公司（ASML Holding NV）和應用材料公司（Applied Materials Inc.）等公司的采購量大幅增長。以荷蘭ASML為例，第二季度對中國的銷售額飆升21%，達到其總收入的近一半，銷售額主要由不受限制的舊半導體設備系統組成。

國際半導體產業協會（SEMI）6月份估計，在今年實現15%的增長后，國內芯片制造商預計將在2025年將其產量增長14%，達到每月1010萬片，或占全球行業產量的近三分之一。

美國一直在收緊限制中國在半導體和人工智能等關鍵技術領域發展的規定，這些措施包括多次實施出口管制，限制先進芯片和制造這些部件的設備銷售。因此，美國預期的芯片量產時間差距如下：

目前差距拉大到5年，是中國能在2024-25年實現5nm芯片量產，而4年是最小的差距也就是中國解決7nm芯片量產的時候。預測在最好的情況下，如果在2035年實現3nm芯片量產，差距則將拉大到15年。

但伴隨著國內芯片廠商的技術突破（類似7nm制程工藝實現5nm的性能），未來芯片制程工藝將不再是重要的考核芯片能力的唯一指標。過去幾年，中國半導體設備的自給率不斷有所提升，但與全球市場相比仍處于較低水平，存在較大的國產化空間和潛力。不過，隨著中國存儲、Foundry廠商陸續進入設備采購高峰期，國產關鍵設備本土配套能力顯著提升，增長有望加速。