歐洲半導體制造公司（ESMC）近日在德國德累斯頓舉行了奠基儀式，正式標志著其首個半導體工廠土地準備工作的啟動階段。

ESMC是由臺積電（TSMC）、羅伯特博世公司（Bosch）、英飛凌科技（Infineon Technologies）和恩智浦半導體（NXP Semiconductors）合資組建的公司，正在德國德累斯頓建設其首座半導體工廠。

此次奠基儀式標志著該公司首個半導體工廠土地準備工作的啟動，現場云集了政府官員、客戶、供應商、商業伙伴和學術界人士，慶祝這一里程碑事件，未來這將成為歐盟首個具備FinFET技術的純代工廠。

歐洲委員會主席烏爾蘇拉·馮德萊恩、德國總理奧拉夫·朔爾茨、薩克森州州長邁克爾·克雷奇默，以及德累斯頓市長迪爾克·希爾伯特等重要嘉賓出席了此次活動。

在活動期間，馮德萊恩主席宣布，歐盟委員會根據歐盟國家援助規則批準了一項50億歐元的德國措施，以支持ESMC半導體工廠的建設和運營。

臺積電董事長兼首席執行官魏哲家表示：“與博世、英飛凌和恩智浦合作，我們正在建設位于德累斯頓的工廠，以滿足歐洲汽車和工業領域快速增長的半導體需求。”

該工廠預計將在今年晚些時候開始建設。

“通過這座先進的制造設施，我們將把臺積電的先進制造能力帶到歐洲客戶和合作伙伴的身邊，推動該地區的經濟發展，并促進整個歐洲的技術進步。”魏哲家總結道。

新設施

預計該新工廠將于今年晚些時候開始建設，并將創造約2,000個高科技專業的直接就業崗位。此外，每個直接就業崗位預計將通過歐盟供應鏈刺激眾多間接就業機會，進一步促進該地區的經濟發展。

ESMC將堅持臺積電在可持續發展和環境保護方面的標準。ESMC及其合作伙伴致力于建設綠色工廠，采用現有和前沿技術來優化節能，包括高效能建筑、用水回收以及獲得LEED認證。

ESMC的晶圓廠將建在博世位于德累斯頓的晶圓廠旁邊。

當全面投產時，ESMC預計將擁有每月40,000片300毫米（12英寸）晶圓的生產能力，采用臺積電的28/22納米平面CMOS和16/12納米FinFET工藝技術，從而進一步增強歐洲的半導體制造生態系統，并引入先進的FinFET晶體管技術。

總投資預計將超過100億歐元，包括股權注資、債務借款以及歐盟和德國政府的大力支持。

羅伯特博世董事會主席Stefan Hartung博士表示：“ESMC的晶圓廠將建在我們博世德累斯頓晶圓廠的旁邊。所以，我們將親眼見證它的成長。我們非常期待與臺積電、英飛凌和恩智浦的緊密合作。共同推進歐洲在這一關鍵行業的前進步伐，并確保為當地工業企業提供先進芯片。”

ESMC聯盟

ESMC的成立展示了臺積電“大聯盟”的力量，這是半導體行業創新的基石。該聯盟推動了突破性進展，將臺積電的合作伙伴緊密聯系在一起，形成了新的合作層次。

對ESMC的投資不僅意味著對這一戰略伙伴關系的更深入承諾，還彰顯了臺積電對促進歐洲創新的堅定承諾。

新工廠預計將創造約2,000個高科技專業的直接就業崗位。

英飛凌科技首席執行官Jochen Hanebeck表示：“我們在德累斯頓的聯合投資再次突顯了‘硅薩克森’作為國際領先半導體制造商的吸引力。”

“ESMC在德累斯頓建設的另一座半導體制造工廠是該地區的重大成功。我們將把一項特別重要的半導體技術帶到歐洲，這項技術用于最先進的數字芯片。這一投資將創造更多的就業機會，并將長期增強德國和歐洲的半導體生態系統?！盚anebeck總結道。