【EEPW 電子產品世界 訊】隨著全球半導體競爭不斷升級，歐洲議會多位議員近日聯合呼吁歐盟委員會盡快啟動新一輪半導體支持計劃——“芯片法案2.0”，以應對當前在人工智能（AI）芯片和關鍵半導體技術方面的能力缺口。

一封由54名歐洲議會議員共同簽署的公開信指出，盡管“歐洲芯片法案”已為地區產業發展奠定初步基礎，但在實際吸引全球領先芯片制造商方面收效甚微。議員們呼吁，歐盟必須采取更具戰略性和吸引力的舉措，打造一個面向研發、投資和技術創新的半導體產業核心地帶。

“我們必須采取果斷行動，使歐洲不僅具備制造能力，更成為先進芯片研發和創新的熱土?！弊h員們在信中強調。信中特別提到，當前AI芯片需求暴增，歐洲在這一關鍵技術賽道中已顯現落后趨勢，若不及時補齊短板，未來在全球科技競爭中將進一步被邊緣化。

“芯片法案2.0”被認為將側重于解決三大核心問題：加強本地AI芯片研發能力、優化產業投資環境，以及推動學研機構與企業之間的深度合作。議員們建議，該計劃應加大對初創企業、研究機構以及本地供應鏈的支持，同時引入更具吸引力的激勵政策，以吸納全球技術資源和人才。

此前，歐盟在原“芯片法案”框架下曾承諾到2030年將歐洲全球半導體市場份額提升至20%，但實際進展緩慢，臺積電、三星等頭部芯片企業至今并未在歐洲設立大規模制造基地。

在當前全球科技力量重新布局的背景下，歐洲若希望在AI、量子計算、5G/6G等前沿領域掌握更多主動權，“芯片法案2.0”的推出與實施將成為至關重要的一步。