據日本共同通信社和日經新聞報道，日本政府計劃在2025年下半年對半導體企業Rapidus出資1,000億日元，并成為其股東。這一計劃的法律基礎已經確立，日本參議院于4月25日通過了《信息處理促進法》等修正案，正式為相關支持鋪平道路。日本經濟產業省（經產省）主管的信息處理推進機構（IPA）將新增金融業務，向民間金融機構為下一代半導體企業提供債務擔保。這一機制將使日本政府能夠通過IPA對Rapidus進行出資，出資對象將通過公開招募選定，預計為Rapidus。經產省已在2025年度預算中預留了1,000億日元
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制程 Rapidus 晶圓代工
復雜國際形勢疊加終端需求冰火兩重天的景象之下，晶圓代工產業迎來調整時期，人事變動、整合傳聞屢見不鮮。與此同時，先進制程正加速沖刺，2nm芯片在今年將實現量產/試產，開啟半導體技術新紀元。三星晶圓代工部門調整，加強HBM業務競爭力近期，媒體報道三星電子DS部門針對代工部門人員發布了“定期招聘”公告，三星計劃把超過兩位數的晶圓代工事業部人員調往存儲器制造技術中心、半導體研究院以及全球制造及基礎設施總部。業界透露，三星此次調整主要是為了加強HBM領域競爭實力，其中三星半導體研究所招募人員是為了“加強HBM和封裝
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晶圓代工 2納米 臺積電 三星 英特爾
路透社本月早些時候報道稱，臺積電向英偉達、AMD、博通等美國芯片巨頭提議，共同成立合資企業以運營英特爾公司的晶圓代工部門（Intel Foundry），目前這項交易談判尚處于早期階段。
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英特爾 臺積電 晶圓代工 英偉達 AMD
AI需求持續升溫與地緣政治影響下，全球晶圓代工市場正迎來結構性變革。 研調機構Trendforce預估，2025年市場成長將由AI應用與庫存回補驅動，臺積電以先進制程穩固龍頭地位，中國大陸系晶圓廠則在成熟制程領域快速崛起; 然而，供應鏈逆全球化趨勢加劇，產業面臨成本上升與效率下降的挑戰，市場將分化為「China for China」、「US for US」及「Non-China for Non-China Customers（NCNC）」三大陣營。Trendforce分析，2025年全球晶圓代工市場年增率
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TrendForce 集邦咨詢 先進制程 晶圓代工
路透獨家報導，臺積電已經向英偉達、超微半導體(AMD)和博通等公司提案，邀請它們共同參與英特爾晶圓廠的合資計劃。根據消息人士透露，該提案內容顯示，臺積電將負責英特爾晶圓代工部門的運營，該部門專門為客戶需求打造客制化芯片，但臺積電的持股比例不會超過50%。 此外，高通也收到了臺積電的提案，此消息由另一位獨立消息人士證實。不過這些談判仍處于草案階段，先前特朗普總統政府要求臺積電協助振興陷入困境的美國半導體公司英特爾。這是首次報道臺積電將持有英特爾晶圓代工部門不超過50%股份，并尋求潛在合作伙伴的細節。 消息人
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臺積電 英偉達 AMD 英特爾 晶圓代工
根據TrendForce最新調查，2024年第四季全球晶圓代工產業呈兩極化發展，先進制程受惠AI等新興應用增長，及新款旗艦智能手機AP和PC新平臺備貨周期延續，帶動高價晶圓出貨增長，抵銷成熟制程需求趨緩沖擊，前十大晶圓代工業者合計營收季增近10%，達384.8億美元，續創新高。 臺積電以市占率67%穩居第一外，聯電、世界先進及力積電分居第4、8及10名。TrendForce表示，特朗普關稅新政對晶圓代工產業影響開始發酵。 2024年第四季追加急單投片將延續至2025年第一季; 此外，中國大陸國補政策帶動上
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TrendForce 集邦咨詢 先進制程 晶圓代工
2月27日消息，雖然我國在先進半導體工藝方面仍有一定差距，但是說起20nm及以上的成熟工藝，我國就誰也不怕了，憑借龐大的產能和超低的價格大殺四方，直接讓西方企業惶恐不已。成熟工藝雖然不適合AI、HPC等前沿計算領域，但非常適合廣闊的消費電子、汽車、工業物聯網領域，而且成本非常低，即便殺價也能帶來豐厚的利潤，轉而支撐尖端工藝研發。就算是天字一號代工廠的臺積電，成熟工藝產能也占據相當大的份額。不過進入2024年之后，尤其是到了2025年，西方晶圓廠驚恐地發現，中國廠商的價格戰一輪接著一輪，尤其是美國對中國先進
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28nm 晶圓代工 工藝制程
21世紀以來，全球晶圓代工市場經歷了快速發展和深刻變革。在這個高度專業化和技術密集的領域，臺積電（TSMC）、三星（Samsung）和英特爾（Intel）等廠商，它們之間的競爭，不僅推動了技術的進步，也塑造了整個產業的格局。在晶圓代工市場中，目前持續推進7納米以下先進制程的大廠，全球僅剩下臺積電、三星與英特爾三家廠商。根據全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢數據顯示，2024年第三季全球晶圓代工市場，臺積電以64.9%的市占率排名第一，而且較第二季的62.3%成長2.6個百分點，顯示其在市場上的領
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晶圓代工 2納米 臺積電 三星 英特爾
2 月 13 日消息，據韓國《亞洲日報》今日報道，三星電子晶圓代工（半導體委托生產）業務部近日解除對生產設備的“停機”狀態，并計劃最快于今年 6 月起，將位于平澤園區（P）的晶圓代工生產線運行率提升至最高水平。業內人士透露，此次恢復運行得益于三星電子系統 LSI 業務部智能手機應用處理器（AP）Exynos 相關訂單的增加以及中國加密貨幣“礦機”訂單的擴展，從而帶動整體產能恢復。受去年訂單低迷影響，三星電子晶圓代工業務部曾為節約成本而實施“停機”措施，導致平澤園區 P2、P3 工廠約 50% 的 4 納米
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中國訂單 三星 平澤 晶圓代工
1 月 16 日消息，消息源 Jukanlosreve 于 2024 年 11 月 13 日在 X 平臺發布推文，稱三星正考慮委托臺積電量產 Exynos 芯片。昨日，該博主更新了最新進展：臺積電拒絕代工三星 Exynos 處理器。我們注意到，韓媒去年 12 月曾援引三星電子高管消息，第 2 代 3nm GAA（Gate-All-Around）工藝進入穩定階段，并稱 System SLI 和代工廠事業部之間已結束“互相推諉責任”，改而合作推進新芯片商用。消息稱三星已解決 3 納米良率問題，為 Exynos
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臺積電 三星 SoC 晶圓代工
全球晶圓代工產業發展兩極化，在先進制程方面臺積電獨霸，三星、英特爾陷入困境，在成熟制程方面，卻有廠商卻陷入做越多賠越多的詭異現象。中國大陸近年大舉投資成熟制程，根據DIGITIMES報導，身負中國大陸半導體自主發展重任的中芯國際，因受美國制裁影響，極紫外光曝光機（EUV）與高階深紫外光曝光機（DUV）設備采購受限，使得其仍須為華為代工。DIGITIMES報導，雖然中芯使用DUV設備已能達到7、5納米制程，但其代價昂貴，需至少進行四次曝光/蝕刻工序，不僅耗時且成本高昂，加上自對準制程也會影響良率與生產速度。
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晶圓代工
AI時代，高性能芯片重要性日益凸顯，推動先進制程芯片成為晶圓代工行業競爭的“關鍵武器”；與此同時，消費電子市場盡管需求尚未恢復，但在旗艦手機不斷迭代助攻之下，先進制程芯片同樣在手機市場贏得發展空間。臺積電、三星、Rapidus最新動態顯示，3nm芯片商用進程不斷推進，2nm芯片量產在即，大戰一觸即發。1三星3nm良率改善，有望應用于下一代折疊手機韓媒近日報道，三星第2代3nm GAA（Gate-All-Around）工藝進入穩定階段，工藝良率已改善，受益于此，三星采用3nm工藝的Exynos 2500處理
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晶圓代工 先進制程
根據TrendForce集邦咨詢最新調查，2024年第三季盡管總體經濟情況未明顯好轉，但受惠下半年智能手機、PC/筆電新品帶動供應鏈備貨，加上AI
server相關HPC需求持續強勁，整體晶圓代工產能利用率較第二季改善，第三季全球前十大晶圓代工業者產值季增9.1%，達349億美元，這一成績部分原因歸功于高價的3nm大量貢獻產出，打破疫情期間創下的歷史紀錄。展望2024年第四季，TrendForce集邦咨詢預估先進制程將持續推升前十大業者產值，但季增幅度將略為收斂，而營運表現將呈兩極化，預計AI及旗
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TrendForce 集邦咨詢 先進制程 晶圓代工
12 月 5 日消息，據 TrendForce 集邦咨詢今日報告，2024Q3 全球前十大晶圓代工企業產值總和達 348.69 億美元（IT之家備注：當前約 2536.62 億元人民幣），環比實現 9.1% 增長的同時也創下了歷史新高。三季度全球前十晶圓代工企業排名順序并未發生變化，仍是臺積電、三星電子、中芯國際、聯華電子、格芯、華虹、高塔半導體、世界先進、力積電與合肥晶合；此外在市場占比方面也僅有三強發生了超 0.1% 的變化。▲ 圖源 TrendForce 集邦咨詢其中臺積電受益于高定價的 3nm 制
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晶圓廠 晶圓代工 市場分析
11 月 8 日消息，臺積電剛剛公布了最新的 2024 年 10 月運營報告。2024 年 10 月合并營收約為新臺幣 3142.4 億元（備注：當前約 698.74 億元人民幣），較上月增長了 24.8% ，較去年同期增長了 29.2% 。年初至今，臺積電累計營收約為新臺幣 2340.9 億元（當前約 520.52 億元人民幣），較去年同期增加了 31.5% 。
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