12 月 5 日消息，據 TrendForce 集邦咨詢今日報告，2024Q3 全球前十大晶圓代工企業產值總和達 348.69 億美元（IT之家備注：當前約 2536.62 億元人民幣），環比實現 9.1% 增長的同時也創下了歷史新高。

三季度全球前十晶圓代工企業排名順序并未發生變化，仍是臺積電、三星電子、中芯國際、聯華電子、格芯、華虹、高塔半導體、世界先進、力積電與合肥晶合；此外在市場占比方面也僅有三強發生了超 0.1% 的變化。

▲ 圖源 TrendForce 集邦咨詢

其中臺積電受益于高定價的 3nm 制程大量貢獻產出，三季度產能利用率與晶圓出貨量均有提升，導致營收環比上升 13% 至 235.27 億美元，市占進一步增長 1..6 個百分點至 64.9%。

而三星電子盡管承接部分智能手機相關訂單，但其先進制程主要客戶的產品逐步邁入產品生命周期尾聲，成熟制程又因同業競爭而讓價，導致第三季營收環比減少 12.4%，是十強中唯一環比下滑的企業，市占也因此降至 9.3%。

中芯國際雖晶圓出貨量較第三季無明顯提升，但得利于產品組合優化，以及 12 英寸新增產能釋出帶動出貨等因素，營收環比增長 14.2% 至 22 億美元，市場占比站上 6.0%。

對于 2024 年四季度，機構預計先進制程將持續推升前十大晶圓代工業者產值，但環比增長幅度將略為收斂，而營運表現將呈兩極化：先進制程與先進封裝需求強勁，成熟制程產能利用率將與前一季持平或小幅增長。