6 月 29 日消息，去年下半年開始的芯片需求下滑，影響到了芯片產業鏈上的眾多廠商，最大的晶圓代工商臺積電也不例外，產能利用率有下滑，營收已連續兩個季度環比下滑。在營收連續兩個季度下滑之后，臺積電也有了產能利用率開始回升的消息。上周就曾有報道稱，臺積電 7nm 及以下先進制程工藝的產能利用率，在進入 6 月份之后已開始緩慢反彈。而相關媒體最新援引晶圓廠工具制造商消息人士的透露報道稱，臺積電的產能利用率，尤其是 7nm 及以下制程工藝的產能利用率，在今年下半年將大幅提升。值得注意的是，在 5nm 制程工藝開
關鍵字：
臺積電 晶圓代工
今日，三星電子在2023年第7屆三星晶圓代工論壇（Samsung Foundry Forum, SFF）上宣布其最新的代工技術創新和業務戰略。本次論壇將以"突破界限的創新（Innovation Beyond Boundaries）"為主題，自今日起至第四季度分別在美國、韓國等地舉辦，并在中國舉行線上會議，旨在深入討論在人工智能時代，三星晶圓代工如何通過半導體技術創新滿足客戶需求這一使命。 三星電子總裁兼晶圓代工業務負責人Siyoung Choi博士"三星晶圓代工一直致力于推動
關鍵字：
三星電子 晶圓代工 AI
據中國臺灣媒體引述業內人士消息稱，晶圓代工龍頭廠商臺積電2納米制程報價或逼近2.5萬美元。當前，臺積電、三星、英特爾在先進制程的競賽愈演愈烈，已延伸至3納米/2納米。盡管當前半導體產業仍處于下行周期，但臺積電3納米世代訂單早與客戶確立，而2025年量產的2納米也已開始洽談，這意味著臺積電在議價、供貨等方面擁有更多的話語權。據臺灣地區媒體報道指出，臺積電3納米報價維持2萬美元左右，而預計2025年量產的2納米價格或將逼近2.5萬美元。業者人士表示，臺積電代工報價飆上新高，加上通膨壓力等，壓力勢必轉嫁給下游客
關鍵字：
晶圓代工 臺積電 2nm
韓國經濟日報報導，重返晶圓代工領域的英特爾（Intel）宣布重組業務，以成為領先晶圓代工商，為與臺積電和三星競爭奠定基礎。但英特爾此舉突顯三家公司競爭加劇，導致利潤率可能下降。日前英特爾財務長David
Zinsner表示，英特爾代工服務（IFS）將拆分，所有客戶一視同仁，對英特爾產品也收取市價。英特爾業務部門也會獨立建立客戶與供應商關系。這模式有望使英特爾2024年超越三星，成為第二大代工廠，收入超過200億美元。雖然英特爾愿望與臺積電2024年達850億美元營收相形見絀，但英特爾最終目標是2030
關鍵字：
英特爾 晶圓代工 三星
IT之家 4 月 24 日消息，據日經新聞報道，4 月 19 日，日本高端芯片企業 Rapidus 舉行了媒體圓桌會議，總裁兼 CEO 小池淳義解釋了該公司第一家工廠的概念，該工廠于今年 2 月宣布將在北海道千歲市建造。據報道，Rapidus 千歲工廠計劃建造兩座或以上制造大樓，每座大樓對應 2nm 之后不同的技術世代。預計到 2023 年底，員工人數將從目前的 100 人增加一倍，并且從 2024 財年起將進一步增加人數，以加強技術開發。Rapidus 成立于 2022 年 8 月，由豐田、索
關鍵字：
晶圓代工 Rapidus
2022 下半年，特別是第四季度，全球芯片需求急轉直下，特別是手機和 PC，是重災區。這樣的供需關系對芯片產業鏈產生了很大的負面影響，特別是晶圓代工。芯片消費市場供需關系影響傳導到產業鏈上游的設計、制造需要一定的時間（通常為 3-6 個月），致使 2023 年第一季度的芯片制造相關企業的表現很不樂觀。晶圓代工是芯片制造最為重要的一環，今年第一季度，該領域的業績普遍很差。本周，TrendForce 集邦咨詢發布了今年第一季度全球十大晶圓代工廠營收榜單，它們總營收環比跌幅達 18.6%，減少近兩成。如上圖所示
關鍵字：
晶圓代工
據TrendForce集邦咨詢研究顯示，受終端需求持續疲弱以及淡季效應加乘影響，第一季全球前十大晶圓代工業者營收季度跌幅達18.6%，約273億美元。本次排名最大變動為格芯（GlobalFoundries）超越聯電（UMC）拿下第三名，以及高塔半導體（Tower）超越力積電（PSMC）及世界先進（VIS），本季登上第七名。產能利用率及出貨量同步下跌，營收跌幅擴大第一季前十大晶圓代工業者產能利用率及出貨均下跌，臺積電（TSMC）第一季營收167.4億美元，環比減少16.2%，由于筆電、智能手機等主流應用需求
關鍵字：
晶圓代工 集邦
IT之家 6 月 9 日消息，根據國外科技媒體 patentlyapple 報道，半導體行業正開啟“超精細”（Ultra-Fine）競賽，臺積電、三星和英特爾正在舞臺上角力。臺積電臺積電作為全球排名第一的代工企業，已著手開發 2 納米工藝，鞏固其代工的地位，也進一步拉開和其它競爭對手的差距。臺積電已派遣大約 1000 名研發人員入駐新竹科學園區，建設“Fab 20”，為蘋果和英偉達試產 2nm 工藝產品。IT之家注：臺積電日前宣布旗下第六家先進封裝和測試工廠正式開業，成為臺積電第一家實現前端到后
關鍵字：
臺積電 三星 英特爾 晶圓代工
6月8日消息，國外網友Revegnus (@Tech_Reve)在Twitter上曝光據稱是臺積電圓代工的報價單，其中一張圖片資料來源于已經成立了37年的專業的研究機構The Information Network。根據Revegnus 公布的第一張資料圖顯示，隨著臺積電制程工藝的持續推進，其晶圓代工報價也是在持續加速上漲。比如以2020年的晶圓代工價格來看，臺積電于2004年四季度量產的9onm制程，2020年時的晶圓代工報價為每片晶圓1650美元，而2020年一季度量產的5nm的晶圓代工報價則已經上漲
關鍵字：
臺積電 晶圓代工
晶圓代工大廠聯電公布2023年5月自結合并營收，金額來到新臺幣187.78億元，較4月增加1.72%，較2022年同期減少達23.14%，為2023年次高成績。累計，2023年前5個月營收為914.49億元，較2022年同期減少17.35%，也為同期次高成績。先前聯電法說時曾表示，由于市場需求仍低迷、客戶持續庫存調整，未見明確復蘇跡象。因此，預期2023年第二季晶圓出貨量及美元平均售價將較首季持穩，毛利率預計維持34%~36%、產能利用率為71%~73%，全年資本支出維持30億美元不變。另外，在先前股東會
關鍵字：
晶圓代工 聯電
自2022年二季度以來，半導體周期下行趨勢逐漸蔓延至晶圓代工行業，終端市場的需求疲軟致使IC設計廠商進行砍單，供應鏈持續調整庫存，產能松動趨勢明顯。過去一年內業界關鍵詞便由漲價、缺貨、擴產切換至降價、砍單、減產。各代工廠動態正在釋放出明確的信息：晶圓代工行業已進入下行周期。根據TrendForce報告顯示，2022年第四季前十大晶圓代工產值經歷十四個季度以來首度衰退，環比減少4.7%，約335.3億美元，且面對傳統淡季及大環境的不確定性，預期2023年第一季跌幅更深。近段時間來，晶圓代工大廠先后發布了20
關鍵字：
晶圓代工 集邦
以前芯片企業大多是IDM型，即自己要全部搞定從芯片設計到制造再到最后封測的全套流程，比如英特爾這種。這種IDM企業對企業要求非常高，門檻也非常高，人才、技術、資金等缺一不可。后來臺積電創新性的，將IDM企業拆分成fabless（設計）、foundry（代工）、封測三種。進一步降低了芯片企業的準入門檻，讓一些企業只要專注于從事某一項工作就行，這種業務模式一下子火遍全球，特別是Fabless企業蓬勃發展，越來越多。這些企業利用現成的架構、IP核，可以很迅速的設計出自己想要的芯片來，然后制造、封測交給專業代工企
關鍵字：
晶圓代工
芯東西 6 月 28 日報道，近日，市場分析公司 TrendForce 數據顯示，半導體設備再遇短缺危機，其平均交付時間已延長至 18-30 個月。硅晶圓、電子特氣、光刻膠、光刻機等關鍵半導體設備、材料的現狀受到了產業關注，其中晶圓制造龍頭對本土設備材料企業的帶動不可忽視。 從最新發布的全球晶圓代工企業排名來看，臺積電和三星是排名前二的兩大龍頭，也是代工領域彼此最大的對手。在芯片制程逼近物理極限的競爭中，它們還分別帶動了中國臺灣地區和韓國的半導體產業的發展。 近年來，全球半導體產業鏈開始分化，臺積
關鍵字：
晶圓代工 三星 臺積電
2022年下半年開始，壓力由下游逐漸傳導到晶圓代工行業，迫于庫存壓力，IC設計廠商開始冒著違約風險進行砍單，各晶圓廠產能利用率開始出現松動。 數月之前業界還在談論漲價、缺貨、擴產，轉眼間降價、砍單、減產，甚至降薪裁員成為行業關鍵詞。 代工市場的新聞密集程度從沒有像如今這番“亂花漸欲迷人眼”，無論是臺積電計劃在美新建3nm工廠、三星加大外包產能、英特爾放言爭奪代工榜眼、代工業寒意或尚未觸底、業內巨頭削減資本開支等等，都在顯現出代工業正在面臨半導體周期性和不確定性加大的時代命題，代工巨頭也
關鍵字：
晶圓代工
本文由半導體產業縱橫（ID:ICVIEWS）綜合臺積電靠信任，三星靠砸錢，英特爾靠“省錢”“臺積電的同業中，真的可以同場競爭的并不多，一家在韓國，一家在美國，2家除了制造，同時都有自己的產品，也就是沒有你的生意，他們還活得很滋潤，而臺積電沒有你們，就無法繼續經營。這樣你會放心把產品交給自己也會設計的合作伙伴嗎？”臺積電總裁魏哲家在5月11日舉辦技術論壇上如是說。臺積電的自信總裁魏哲家強調疫情讓全世界看到半導體產業的重要性，AI、5G等創新應用驅動半導體的發展外，其也特別向全球客戶喊話，“Trust！”，這
關鍵字：
晶圓代工 市場分析
?晶圓代工介紹
您好，目前還沒有人創建詞條?晶圓代工!
歡迎您創建該詞條，闡述對?晶圓代工的理解，并與今后在此搜索?晶圓代工的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473