- 臺積電長期占據晶圓代工產業半壁江山，據TrendForce集邦咨詢最新數據，在2023年第二季度晶圓代工市場中，臺積電以56.4%的市占率占據全球第一的位置，其次為三星（11.47%）、格芯（6.7%）。9月12日，臺積電召開董事會特別會議，宣布了兩個重要戰略：收購英特爾手下IMS和認購Arm股份，以此擴大晶圓代工版圖。拿下IMS 10%股權臺積電將以不超4.328億美元的價格收購英特爾旗下子公司IMS Nanofabrication （以下簡稱“IMS”）10%的股份。本次收購將使IMS的估值達到約43
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臺積電 晶圓代工
- TrendForce集邦咨詢表示，電視部分零部件庫存落底，加上手機維修市場暢旺推動TDDI需求，第二季供應鏈出現零星急單，成為支撐第二季晶圓代工產能利用與營收主要動能，不過此波急單效益應難延續至第三季。另一方面，主流消費產品智能手機、PC及NB等需求仍弱，導致高價先進制程產能利用率持續低迷，同時，汽車、工控、服務器等原先相對穩健的需求進入庫存修正周期，影響第二季全球前十大晶圓代工產值仍持續下滑，環比減少約1.1%，達262億美元。此外，由于本季供應鏈急單主要來自LDDI、TDDI等，相關訂單回補帶動與面板
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晶圓代工 半導體
- TrendForce（集邦科技）表示，電視部分零組件庫存落底，加上手機維修市場暢旺推動TDDI需求，第二季供應鏈出現零星急單，成為支撐第二季晶圓代工產能利用與營收主要動能，但第二季全球前十大晶圓代工產值仍季減約1.1％，達262億美元。其中臺積電市占率由首季的60.2％下降至56.4％，聯電及世界先進分別由6.4％及1.0％，上升至6.6％及1.2％，力積電則是持平1.2％。 臺積電第二季營收衰退至156.6億美元，季減幅度收斂至6.4％。觀察7奈米以下先進制程變化，7/6nm制程營收成長，但5/4nm制
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- IT之家 9 月 4 日消息，與晶圓制造不同，半導體封裝過程中需要大量的人力資源投入。這是因為前端工藝只需要移動晶圓，但封裝需要移動多個組件，例如基板和包含產品的托盤。在此之前，封裝加工設備基本上都需要大量勞動力，但三星電子已經通過晶圓傳送設備（OHT）、上下搬運物品的升降機和傳送帶等設備實現了完全自動化。三星電子 TSP（測試與系統封裝）總經理金熙烈（Kim Hee-yeol）在“2023 年新一代半導體封裝設備與材料創新戰略論壇”上宣布，該公司已成功建成了世界上第一座無人半導體封裝工廠。據介
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三星 晶圓代工 自動化
- 作為全球晶圓代工龍頭企業，臺積電的產線發展策略，原本與該公司的商業模式和技術發展策略高度一致，也比較清晰、甚至可以用簡單來形容。大道至簡，達到臺積電這種級別和技術水準的半導體企業，原本不再需要像眾多半導體企業那樣，為了應對融資、產品規劃與客戶妥協，甚至發展策略搖擺不定等「瑣事」耗費大量精力和人力。憑借堅定的不與客戶競爭、全心全意為客戶做好芯片制造服務這一發展理念，以及中國臺灣的天時、地利、人和，可以根據市場需要不斷在臺灣地區的北部、中部和南部拓展晶圓代工產線，同時，在龐大的中國大陸市場拓展一部分 16nm
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臺積電 晶圓代工
- 全球領先的無線連接、智能感知技術及定制SoC解決方案的授權許可廠商CEVA, Inc. 近日宣布加入三星先進晶圓代工生態系統(Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE?)，利用三星的先進晶圓代工工藝，幫助獲得CEVA授權的廠商簡化芯片設計并加快產品上市速度。三星代工廠為客戶提供具有競爭力的工藝、設計技術、IP和大批量制造能力，其中的全套先進工藝技術包括28FD-SOI、14/10/8/5/4nm FinFet和3nm GAA，以及5nm以上的EUV技術。CEVA的I
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- 2023 開年到現在，全球晶圓代工業不見了過去 3 年的光輝，走入了低谷，整體表現萎靡不振，特別是上半年，霸主臺積電的營收同樣下滑明顯，三星電子則更加慘淡。不過，進入 6 月以來，持續的低迷狀態出現了一些變化，似乎有觸底反彈的跡象。那么，今年下半年，全球晶圓代工業是否會重回往日輝煌呢上半年表現根據市場研調機構 Susquehanna Financial Group 研究，芯片交期（從訂購到交付）在 2022 年 12 月縮短了 8 天，創下 2017 年以來最大月降幅，2022 年 12 月芯片交期平均約
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晶圓代工 三星電子
- 快科技8月11日消息，國內最大的晶圓代工廠中芯國際日前發布了2季度財報，營收15.6億美元，同比下降18%；公司擁有人應占利潤4.03億美元，同比下降21.7%，環比大增74.3%。中芯國際管理層解釋說，2季度12英寸產能需求相對飽滿，8英寸客戶需求疲弱，產能利用率低于12英寸，但仍好于業界平均水平。以應用分類，中芯國際來自智能手機、物聯網、消費電子、其他產品的收入占比分別為26.8%、11.9%、26.5%、34.8%。其中，智能手機收入占比環比提升3.3個百分點，物聯網收入占比環比下降4.7個百分點。
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- 快科技8月10日消息，自從去年下半年進入熊市周期以來，芯片行業一片慘淡，連臺積電也撐不住了，業績連續2個季度下滑，一向堅挺的代工價格也不得不調整，日前傳聞他們最高降價30%。來自供應鏈的消息顯示，臺積電以及子公司世界先進近期調降了8英寸晶圓的代工價格，最高降幅達到了三成。臺積電目前的營收來源主要是先進工藝，12英寸晶圓為主，8英寸晶圓并非營收主力，因此降價30%影響也不是很大。但是臺積電此舉顯示了不同尋常的意義，作為業界最大的晶圓代工廠，臺積電的定價也是最高的，而且今年初還在傳聞逆勢漲價，如今頂不住市場趨
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臺積電 晶圓代工
- 快科技8月9日消息，在接受外媒采訪時，臺積電董事長劉德音重申，將將堅持本土戰略，不能將最尖端技術移至海外。在劉德音看來，臺積電已開始全球擴張，在美國和日本分別有兩家和一家工廠在建，后續德國也要新建一家工廠。為了吸引臺積電并將其生產設施引入美國，美國政府最初的努力促成了《芯片與科學法案》的出臺，該法案旨在擴大美國半導體行業。隨后，臺積電已在亞利桑那州投資400億美元，建設兩家工廠，生產比其最先進芯片落后一兩代的芯片。美國的想法雖然很美好，但顯示卻異常困難。臺積電亞利桑那州工廠進展緩慢，臺積電已部署了數百名本
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臺積電 晶圓代工
- IT之家 7 月 18 日消息，根據 Hi Investment & Securities 機構近日發布的報告，Samsung Foundry 在 3nm 工藝上的良率達到了 60%，高于臺積電（55%）。報道稱三星大力發展 3nm，不斷提升生產工藝、提高生產良率，目前已經將良率提升到 60%，該媒體認為三星會在超先進芯片制造技術上勝過臺積電。報告中也指出三星目前在 4nm 工藝方面良率為 75%，和臺積電（80%）存在差距，不過通過發力 3nm，有望在未來超過臺積電。報告中還指出由于臺
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- 消費電子市場持續疲軟、人工智能火熱的大環境下，晶圓制造廠商積極瞄準高性能芯片，2nm先進制程之爭愈演愈烈。2nm芯片能帶來什么？對傳統晶圓代工龍頭而言，2nm能帶來更高性能，滿足AI時代下業界對高性能半導體的需求。而對新興企業而言，2nm則可以提升半導體產品價值，并助力其積極追趕龍頭企業。目前傳統龍頭企業臺積電、三星電子以及新興企業Rapidus正積極布局2nm芯片，2nm制程之爭將全面打響，這三家企業進展如何？臺積電：3nm、2nm路線規劃曝光臺積電認為，在相同功率下，2nm（N2）速度相比N3E提高1
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2nm 制程 臺積電 三星電子 晶圓代工 Rapidus
- 受惠于生成式人工智能應用市場的成長，在各云端運算供應商與IC設計公司發展人工智能芯片的情況下，臺積電相關訂單持續火爆。然而，受到CoWoS先進封裝產能有限的情況下，市場傳出臺積電持續擴產竹南、龍潭、臺中的先進封裝產能。當前人工智能芯片訂單對臺積電的貢獻度雖然不高，但是市場需求卻持續提升，其中除了來自英偉達(NVIDIA)、AMD、博通、思科等IC設計大廠的訂單之外，云端服務供應商如AWS、Google等也都相繼宣布將投入人工智能芯片的發展，讓目前幾乎囊括市場中所有人工智能制造芯片訂單的臺積電相關產能供不應
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AI 晶圓代工 CoWoS 先進封裝
- 以成熟制程為主的晶圓代工廠，企業給予大客戶的降價空間幅度在 10%-20%
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- IT之家 7 月 5 日消息，三星近日在韓國首爾舉辦了 Samsung Foundry / SAFE Forum 活動，公布了進一步加強 AI 半導體生態系統的代工戰略。圖源：三星三星在 SAFE 論壇上，宣布已經和 100 多家伙伴建立了緊密的合作關系，并展示了 PDK Prime 解決方案，建立了從 8 英寸到尖端的 2 納米 GAA 工藝的尖端產品設計基礎設施，助力客戶共同走向成功。圖源：三星三星展示的 PDK Prime 解決方案中，進一步增強了 PDK 的易用性，幫助客戶設計高效的產品
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